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IVS落实监控智慧愿景 (2017.06.05)
IVS落实监控智慧愿景 |
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[Computex 2017]宜鼎国际展出垂直应用储存方案 (2017.06.03)
[Computex 2017]宜鼎国际展出垂直应用储存方案
工业储存厂商宜鼎国际在Computex 2017展会中，展出新一代工业用PCIe SSD、具AES资料加密功能的SD卡、专为监控应用设计的InnoREC?系列、伺服器最佳开机碟SATADOMR系列及采用3D NAND的最新SATA储存方案 |
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安全监控走入智慧家庭 (2017.06.03)
安全监控走入智慧家庭... |
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[Computex 2017] Marvell推出业界首款2.5Gbps／5Gbps 8埠乙太网路接收器 (2017.06.01)
云端化冲击机房架构
云端化冲击机房架构云端趋势改变了机房设计概念，
在万物联网的未来，传统的机房架构已无法负荷大量的资料处理，为解决此一问题，Marvell于5/31在Computex 2017中 |
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[Computex 2017] ARM调查 2023年AI将显著影响人类生活 (2017.05.30)
[Computex 2017] ARM调查 2023年AI将显著影响人类生活
[Computex 2017] ARM调查 2023年AI将显著影响人类生活Rene Haas在Computex 2017的「精采世界机遇无限」(An amazing world of possibilities)主题演说中指出 |
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ARM于 Computex 2017前夕推出三款处理器 (2017.05.29)
Cortex-A75、Cortex-A55及Mali-G72加速端点到云端的人工智慧体验
ARM今在台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI 2017)全新处理器，包括基于ARM DynamIQ技术的两款CPU－ARM Cortex-A75处理器、ARM Cortex-A55处理器，以及ARM Mali-G72绘图处理器，进一步提升人工智慧体验 |
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COMPUTEX 2017倒数一天 (2017.05.29)
五大主题四大展区三大电竞赛事逾百场次论坛
由外贸协会及台北市电脑公会共同主办的2017年台北国际电脑展(COMPUTEX 2017)将于明日5月30日至6月3日隆重登场(创新与新创展区InnoVEX展出日期为5月30日至6月1日)，主办单位今日举办的COMPUTEX国际记者会，共有近300位国内外媒体参加 |
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施耐德工业4.0智慧制造论坛会后报导 (2017.05.23)
用实践检验概念 |
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建立智慧制造生态供应链 达梭强化台湾中小企业竞争力 (2017.05.12)
全球智慧制造议题持续火热，不过相对于大型制造商的积极，台湾多数中小企业对此多仍抱持观望态度，在今天举办的「达梭系统2017台湾用户大会」中，达梭大中华区总裁张鹰表示 |
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工业4.0商机来袭 Xilinx强化工控布局 (2017.05.10)
工业4.0引爆新世纪工业革命，带动另一波智慧制造商机，FPGA大厂Xilinx(赛灵思)昨日于台北举办的All Programmable Seminar中，除了展示各类消费性领域的半导体解决方案外，也介绍了一系列专为工控领域设计的软硬体产品 |
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企业全面联网 落实智慧制造愿景 (2017.05.08)
台湾自动化产业盛事「2017洛克威尔自动化大学」于4月25日、26日展开，此次展会以「企业联网实现智慧机械与智慧制造」为主题，广邀产业指标性人士剖析智慧制造趋势. . |
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布鲁尔科技推出暂时性贴合/剥离（TB/DB）产品 (2017.05.02)
1.在以TSV、3D-IC与散出型晶圆级封装 (FOWLP) 制造 2.5D 中介层时，暂时性贴合 (TB) 与剥离扮演了什么样的角色？其重要性为何？暂时性贴合材料最关键的要求为何？
暂时性贴合/剥离 (TB/DB) 是薄晶圆处理技术中相当关键的一种两部分制程步骤，该技术已用于许多先进的封装应用中 |
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日本2017年机器人出货金额达7,500亿日圆 (2017.05.02)
根据日本机器人工业会在2017年4月所公布的统计报告，在2017年第一季工业用机器人出货量比2016年同期增加26.7%达到了46,952台，总销售额也成长了16.2%，为1605亿日圆，又一次刷新了工业用机器人出货数量与金额 |
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3D列印安规验证巨细靡遗 (2017.04.28)
3D列印被视为制造业未来趋势，不过自行制造的产品如何符合安全规范？在导入3D列印时，不应只注重性能，安全考量更为重要。 |
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LG Display: 2023年OLED将占50%以上电视产品比例 (2017.04.24)
韩国LG Display资深副总与技术长姜芢秉日前在日本显示界盛事「FINETECH JAPAN」展览会中表示，OLED成为显示技术主流已成趋势，他预测2023年将有超过50%的电视面板采用此技术 |
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数位治理让城市更有智慧 (2017.04.24)
落幕的「2017智慧城市展」汇集了台湾9个县市的智慧城市政策成果，同时也吸引了超过200家厂商参展，展现出台湾的智慧应用成果与伴随而来的庞大商机。 |
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OEM需求恢复 中国PLC市场中长期成长确立 (2017.04.17)
中国大陆一直是全球最重要的制造大国，尤其近年来中国的制造业快速提升，自动化系统的导入速度加快，以人力为主的传统制造方式逐渐被扬弃，作为制造系统的核心元件－PLC也随之成长，不过随着导入数量渐趋饱和，中国的PLC已不像当初一路上扬，各应用市场也出现大幅波动 |
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工业4.0浪潮来袭 新世代控制器现身 (2017.04.17)
过去的制造系统中，控制器向来是核心元件，近年来工业4.0掀起浪潮，智慧生产成为未来趋势，智慧生产系统诉求高整合，感测网路成为制造架构中的重要子系统，在此趋势下，无论是PLC或PC Based的PAC，都已不只单纯将控制做为唯一功能，各厂商的都开始着手进化及其下的相关产品 |
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日商着手强化OLED材料技术布局 (2017.04.17)
过去日本企业主导曾经主导液晶显示技术的创新，但在2000年代以后，韩国和台湾的面板业者，透过高弹性的投资策略不断的提高产能与扩大市场占有，逼得日本大型企业接陆续退出电视及相关液晶显示的市场 |
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2016年全球半导体材料销售金额达443亿美元 (2017.04.05)
SEMI(国际半导体产业协会)公布最新全球半导体材料市场报告，2016年全球半导体材料市场与2015相比成长2.4%，全球半导体营收则提升1.1%。
根据SEMI Material Market Data Subscription报告显示，晶圆制造材料市场为247亿美元，封装材料市场为196亿美元 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
