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科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
英特尔oneAPI 2022开发工具包为开发人员加值 (2021.12.23)
英特尔今日推出oneAPI 2022工具包。新款强化后的工具包扩展跨架构功能,为开发者加速运算提供更好的使用效率和架构选择。新功能包含全球首款实现CPU和GPU的C++、SYCL与Fortran、资料平行Python统一编译器,先进加速器效能模型与调整,以及AI与光线追踪视觉化工作负载效能加速
兆辉光电推出不易晕眩元宇宙光场投射模组 (2021.12.22)
兆辉光电(PetaRay)完成天使融资,由上市公司益登科技董事长曾禹旖及其在美国矽谷的天使投资伙伴,与台湾的创新工业技术移转(ITIC)共同投资。兆辉光电主推新一代光机技术,让使用者可以长时间观看AR/VR/MR内容而不头晕
2021最失望与2022最期待的五大科技 (2021.12.22)
CTIMES编辑团队特别挑选整理了五大最失望与最期待的科技趋势,且听本刊编辑部为各位读者细说道来。
ST升级NanoEdge AI Studio 简化IoT和工业设备ML软体发展 (2021.12.21)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出机器学习开发工具NanoEdge AI Studio第三版,这是自年初并购Cartesiam后对该款机器学习应用软体开发工具的首次重大更新。 新版NanoEdge AI Studio的问世正值AI功能从云端向边缘移转之际
Pure Storage:容器将成为企业竞争优势 (2021.12.21)
Pure Storage(NYSE:PSTG)Q3营收年增率(YoY)上升37%,所有产品线于全球市场皆实现二位数季度成长,今年更荣获Gartner「主储存魔力象限」与「分散式档案系统与物件式储存魔力象限」双领导地位
AWS发布2022年及五大技术趋势预测 AI开发软体居首位 (2021.12.20)
AWS技术长Werner Vogels,日前针对2022年及未来五大技术趋势,提出了预测与看法。其中AI软体开发和云端无处不在,被列于第一及第二项观察。 以下便是其预测的内容: 预测一:AI支援的软体开发隆重登场 2022年,ML将开始在增强软体开发人员的工作流程方面发挥重要作用,帮助他们写出更安全、更可靠的程式码
[自动化展] 台达电子:由点至面打造智能工厂解决方案 (2021.12.17)
台达电子在本次的2021台北国际自动化工业大展中,透过包括智能工厂解决方案、智能机台建置与整合、制程自动化、智能产品等四大展区,协助产业加速达成「产线智慧化」,并实现数位转型与智能升级
[自动化展]泓格科技:物联网与大数据是实现智能工厂的基石 (2021.12.17)
在本届的工业自动化大展中,泓格科技展示了一系列工业产品与解决方案。在今日,由物联网与大数据掀起一阵数位转型的浪潮,透过设备与感测器的远端管理、双向互动,特别是感测器数据的即时撷取、储存与分析,已成为工业数位转型成败的关键
[自动化展] 倍福自动化:PC-based控制技术加速工业数位转型 (2021.12.15)
倍福(Beckhoff)自1980年成立以来,利用PC-based 控制技术,打造开放式自动化系统。产品主要涵盖范围有:工业PC、I/O及现场汇流排元件、驱动技术以及自动化软体。产品系列适用于所有领域,可作为单一元件使用,或用于集合多功能的完整统一控制系统
打造供应链金融平台 助银行开拓四方共赢局面 (2021.12.14)
中小企业在供应链金融(SCF)的市场痛点再次浮上台面,成为市场关注焦点。
新一代可扩充边缘微型资料中心部署 (2021.12.14)
使用模组化电源的分散式边缘基础架构,可以加速处理与资料传输,有助于实现散热良好而且节能的紧凑固态EMDC设计。
Moxa展示Powered-by-Moxa时效性网路应用 (2021.12.13)
四零四科技 (Moxa) 将于2021台北国际自动化工业大展中,展示一系列最新的时效性网路 (TSN) 及通过CC-Link IE TSN认证的智慧制造应用方案。本次展出全是Moxa TSN全球推进计画率先在台湾催生的多项采用TSN技术的智慧制造应用,其中包含印刷电路板组装、晶圆制造、制鞋以及食品饮料包装等产业,同时展现 Moxa在TSN产业应用落地之进程
ROHM集团推出1W高功率无线充电晶片组 (2021.12.09)
近年来,对提高小型电子装置(尤其是小型医疗装置)防触电安全性的需求高涨。而无线充电不需要电源连接器,且密封外壳可以提高防水防尘性能,因此可大大提高充电和出汗时的防触电安全性
爱立信:行动网路流量过去10年成长近300倍 (2021.12.09)
5G正在进入新的发展阶段,爱立信全球市场观察显示,自2011年首度发表《爱立信行动趋势报告》以来,行动网路流量成长了近300倍。这项惊人的数据来自爱立信结合当前和历史数据的研究结果,并收录于《2021年11月爱立信行动趋势报告》十周年版
Palo Alto Networks:组织能否应对资安威胁至关重要 (2021.12.09)
Palo Alto Networks公布最新2022年资安趋势预测报告。 2021 年,随着组织继续应对全球疫情的影响,创新和数位转型持续加速,但骇客也越来越老练,不但损害了数位经济的基础,勒索软体攻击的影响也达到了前所未有的规模,威胁到全球数千家组织,甚至将关键基础设施作为人质
Ubuntu针对英特尔新一代处理器优化 供物联网新创加速导入 (2021.12.07)
英商科能 (Canonical) 发布了第一个针对下一代英特尔物联网平台最佳化的 Ubuntu 版本,可满足多样化垂直产业对智慧边缘运算的独特要求。 英特尔与英商科能 (Canonical) 两家公司都致力于在 Ubuntu 上实现英特尔物联网平台的特定功能,如即时效能,可管理性,安全性和机能安全,以及允许使用者利用其改进的 CPU 和图形处理效能
机器学习模型设计过程和MEMS MLC (2021.12.07)
本文描述机器学习专案的必要开发步骤,并介绍ST MEMS感测器内嵌机器学习核心(MLC)的优势。
特定处理能力驱动Arm架构云端运算时代 并为客户带来创新 (2021.12.06)
AWS 本周以 AWS Graviton3 迈入下一个 Arm 的技术里程碑。在复杂的运算工作负载部分,它能提升超过 25% 的效能。此外,Graviton3 在机器学习、游戏与媒体内容解码方面,则可达到两倍的浮点运算效能
ST:LBS是实现AR眼镜应用的最佳技术 (2021.12.06)
关于扩增实境(AR),大家很清楚「实境」有不同的含义。第一个是虚拟实境,即个人完全沉浸在虚拟世界的体验中。接着是扩增实境,即把简单的数位内容覆盖显示在现实世界中
ST:LBS是开发AR眼镜应用的最佳技术 (2021.12.06)
智慧眼镜是扩增实境使用案例。至于混合实境,介于虚拟实境和扩增实境之间。因此有必要进一步了解扩增实境,特别是智慧眼镜,以及ST技术如何让智慧眼镜能更快速地导入市场

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