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CTIMES / 电子产业
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从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
Macnica Galaxy携手Ansys引领前瞻科技 (2021.08.18)
日本第一大半导体暨解决方案代理商Macnica集团台湾子公司茂纶(Macnica Galaxy),宣布与全球最大CAE工程模拟技术软体开发商Ansys公司合作,正式成为Ansys公司在台湾地区的通路伙伴
意法半导体推出新款射频LDMOS功率电晶体 (2021.08.17)
意法半导体(STMicroelectronics)所推出的STPOWER LDMOS电晶体产品家族最近新增数款产品,该产品家族有三个不同的产品系列,皆可针对各种商用和工业用射频功率放大器(PA)进行优化设计
温德姆酒店集团选择AWS作为云端服务供应商 提升宾客体验 (2021.08.17)
Amazon Web Services(AWS)与全球最大的饭店加盟连锁公司温德姆酒店集团(Wyndham Hotels & Resorts)展开全球合作,升级其技术基础设施,并为旗下戴斯酒店(Days Inn)、拉昆塔(La Quinta)、麦克罗特(Microtel)、华美达(Ramada)、速8(Super 8)和温德姆在内的21个酒店品牌,开发和提供新的宾客服务
宜特推出被动元件硫化腐蚀验证服务 助客户减少客退事件 (2021.08.17)
在全球日趋严重的空气污染威胁下,无论是在室内或是室外的空气品质,正直接或间接地影响电子产品的使用寿命。为协助客户确保被动元件产品品质,宜特今宣布(8/17)推出被动元件硫化腐蚀失效分析,期能让客户的产品顺利上市,并减少客退的发生
Littelfuse新增1700 V碳化矽萧特基阻障二极体提供更快和低损耗开关 (2021.08.17)
Littelfuse公司今(17)日宣布扩充其碳化矽(SiC)二极体产品组合,新增1700 V级产品适用于资料中心、建筑物自动化和其他高功率电子应用。 LSIC2SD170Bxx系列碳化矽萧特基二极体采用TO-247-2L封装,可选择额定电流10A、25A或50A
资策会与经济部在高雄打造最大5G AIoT实验场 (2021.08.16)
财团法人资讯工业策进会(资策会)今(16)日携手科技产业园区,举办「高雄软体园区二期招商座谈会」,线上、线下邀集超过200位贵宾。台湾微软、台湾中油、中华电信、仁宝电脑、合库创投、HTC、日月光等企业也共襄盛举,共同商讨进驻意愿与规划
达梭携手实威国际 「2021达梭系统设计验证日」线上登场 (2021.08.16)
今年达梭系统SOLIDWORKS和台湾总代理实威国际,特别针对后疫情时代来临,制造研发的云端和验证分析创新应用,将在8月20日举办「2021 达梭系统 设计验证日」线上研讨会,以线上方式呈现最新的设计验证技术,以及云端运算的最新应用
Sophos:零售业在年疫情期间成为资料窃取攻击首要目标 (2021.08.16)
Sophos 发表《零售业勒索软体现况》报告,详细检视 2020 年勒索软体攻击影响全球中型零售业的程度和范围。报告显示零售业在 COVID-19 疫情期间成为勒索软体的主要目标。在此期间,部分零售商为了生存开始进行线上交易,其他业者则是发现网页流量和线上交易大幅增加
Sony和三井达成独立5G环境下运作的动态频谱接取系统 (2021.08.16)
索尼集团公司以及三井物产股份有限公司,联合发布全球首次在5G 独立组网环境中成功运作的Sony动态频谱接取(Dynamic Spectrum Access, DSA)技术;随着这项成功的里程碑,两家公司亦签署了合作备忘录,将共同研究此项技术的商用发展前景,并透过此技术支援更有效的频谱资源应用
【新闻十日谈】基础数理研究不足,台湾动摇国本的危机! (2021.08.15)
联发科董事长蔡明介投书媒体,指出本土科技人才荒开始出现,人才不足势必影响国家的科技发展。 他呼吁政府,教育应重视奠定数理教育基础,并能有效鉴别数理优秀人才;若无法鉴别适性学子继续衔接高等科技教育,将导致人才错置,台湾的研发人才也会产生无法衔接而损及国际竞争力,恐动摇国本
边缘运算推升伺服器需求 英飞凌让电源供应器更小更有效率 (2021.08.15)
全球的数据量正在加速爆走中,尤其是物联网和边缘运算应用被逐步导入市场之后,各种机器与设备的资料和数据,就日夜不停地被记录与传送到云端资料中心与伺服器之中,直接推升了各个领域对于伺服器的建置需求
第二季台湾IC产业营运成果出炉 较去年同期成长31.6% (2021.08.15)
工研院产科国际所统计2021年第二季(2021Q2)台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试),达新台币9,863亿元(USD$33.3),较上季(2021Q1)成长9.0%,较2020年同期(2020Q2)成长31.6%
Silicon Lab 2021开发者大会新增亚太市场议程 加速IoT创新 (2021.08.15)
Silicon Labs(芯科科技)宣布,2021 Works With开发者大会将邀请亚太地区的嘉宾包括控客(Konke)、LifeSmart(杭州行至云起科技)、腾讯云(Tencent Cloud)和涂鸦智能(Tuya Smart)等公司进行主题对谈
英飞凌新一代 MEMS 扫描仪 为智慧眼镜和HUD带来AR功能 (2021.08.15)
英飞凌科技推出全新 MEMS*扫描仪解决方案,由 MEMS 反射镜和 MEMS 驱动器组成,可实现全新的产品设计。新产品具备微型尺寸与低功耗,成为让扩增实境 (AR) 解决方案更广泛应用于消费性市场 (如穿戴式装置) 和汽车抬头显示器的基础
贸泽提供Analog Devices两款多功能射频转换器平台 (2021.08.13)
因应4G LTE和5G毫米波(mmWave)无线电,以及相位阵列雷达系统和电子国防应用等的无线应用需求,半导体与电子元件授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Analog Devices的AD9081混合讯号前端(MxFE)和AD9082 MxFE
三大营运动能加值 宇瞻完成数位转型最后一块拼图 (2021.08.13)
宇瞻科技最新一季营收单季EPS为1.68,上半年累积EPS为2.91。 Q2毛利率为19%,营业利益率为9%,净利率为7%,单季表现亦为近三年最佳。总经理张家騉表示,今年营运虽部分受惠于需求逐渐回温与涨价,但宇瞻年初即宣告将强化三大营运动能(专注重点领域、布局未来技术与营运数位转型)对营运贡献的强度,耕耘效益在此时反映在财报上
TrendForce:x86架构仍稳居伺服器市场之冠 (2021.08.12)
根据TrendForce调查显示,随着x86平台进入转换周期,今年Intel Ice Lake与AMD Milan均已进入量产阶段,在第一季已小批量出货给特定客户,如北美云端服务供应商业者与电信服务商,预期在第三季将进入大规模采用的周期
意法半导体新STM8和STM32手机应用软体 优化微控制器选型 (2021.08.12)
意法半导体(STMicroelectronics)在主要的App Store和ST官方网站推出了先进的手机App。 STM8 Finder和STM32 Finder取代了以前的ST MCU Finder App,利用最新的应用软体设计技术,为使用者提供稳定和便利的使用者体验
高通、三星和Google联手推出折叠手机 定义新一波Android体验 (2021.08.12)
高通技术公司宣布其Snapdragon 888 5G旗舰行动平台,将驱动三星电子最先进的全新可折叠式智慧型手机三星Galaxy Z Fold3和Galaxy Z Flip3。 Snapdragon 888让这两款机种在连网能力、AI、电竞和摄影上具备领先业界的创新功能,以实现使用者值得享有的顶级Android体验
大联大诠鼎集团推出基于Toshiba产品的家用抽烟机方案 (2021.08.12)
大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于东芝(Toshiba)TB9062FNG的三相无刷无感?器预驱动IC的家用抽烟机方案。 抽油烟机是煮饭时最重要的工具,它可以带走煎炸烹炒时产生的大量厨房油烟,从而避免人们吸入油烟中的致癌物

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