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IDC：中国光环退去 第二季全球智慧型手机出货仍成长13.2% (2021.07.30)
2021年第二季全球智慧型手机市场延续从去年开始的反弹，整体出货量年成长率达到13.2%，略高于IDC预测的12.5%。根据IDC全球手机季度追踪报告的初步数据显示，智慧型手机厂商在本季共出货了3.132 亿台设备，进一步证明该市场正朝着持续成长的方向发展 |
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美光推出全球首款176 层 NAND行动解决方案 主攻5G手机市场 (2021.07.30)
美光科今日宣布，全球首款采用176 层 NAND 的通用快闪记忆体储存 UFS 3.1 行动解决方案已正式量产出货。透过较前几代快 75% 的循序写入和随机读取性能，专为高阶和旗舰级手机打造的美光 UFS 3.1 独立行动通用快闪记忆体，将能彻底释放 5G 的潜力，9.6 秒内完成一部两小时的 4K 电影下载 |
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宜鼎全球首款AIoT原生SSD 获COMPUTEX BC Award金奖 (2021.07.30)
Innodisk宜鼎国际，在2021年Best Choice Award评选中，成功InnoAGE SSD物联网固态硬碟获得金奖肯定。
宜鼎国际董事长简川胜表示，宜鼎国际近年看准AIoT庞大发展潜能，很开心凭借InnoAGE SSD获得专业评审肯定 |
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亚洲四强争食IC载板大饼 TPCA吁台湾打造高阶制造硬实力 (2021.07.30)
回顾2020年全球印刷电路板（PCB）产业虽难免于COVID-19疫情爆发初期受到短暂干扰，却仍因为5G应用及远距作业商机，带动包含NB、通讯设备、游戏机、平板电脑等宅经济终端消费产品需求成长 |
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意法半导体公布2021年第二季财报 年成长43.4% (2021.07.30)
意法半导体（STMicroelectronics）公布其依照美国通用会计准则（U.S. GAAP）编制之，截至2021年7月3日的第二季财报。第二季净营收达29.9亿美元，毛利率为40.5%，营业利润率则达16.3%，净利润为4.12亿美元，稀释每股盈余44美分 |
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工研院发表车载3D曲面玻璃量测 迎接智慧座舱时代 (2021.07.29)
因应全球车载曲面显示器市场需求，经济部技术处透过研发固本专案，支持台湾自动化工程服务大厂盟立自动化开发车载曲面玻璃制程设备，并由工研院协同盟立开发独家「车载3D曲面仪表玻璃量测技术」，大幅将每小时1片的检测速度，提升至每小时20片，可匹配产能进行全检 |
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ROHM推出LiDAR用75W功率雷射二极体 实现高密度发光 (2021.07.29)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）研发出一款高输出功率半导体雷射二极体「RLD90QZW3」，非常适用于搭载测距和空间识别用LiDAR的工控装置领域的AGV（无人搬运车）和服务机器人、消费性电子领域的扫地机器人等应用 |
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布局跨国云服务 精诚打造台湾最大云服务平台 (2021.07.29)
为协助企业加速数位转型，精诚将于第三季推出台湾最完整的云服务平台，以成为亚洲区域级云服务厂商为目标，初步先提供80项自有云服务解决方案，以及AWS、Azure、GCP 3大公有云与IBM、Oracle的企业云服务，采取订阅模式，并提供企业跨国SaaS服务，协助台商供应链全球布局，预计将成为台湾涵盖面最广、自有服务最多元的云服务平台 |
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德承DS-1300为后疫情时代 筑起坚实防护网 (2021.07.29)
德承DS-1300高效能、高扩展、强固型工业电脑系列，获得防疫设备商或是公共场域管理业者的青睐，无论是智能热感闸门警示系统或是智能消毒AMR等应用，都展现DS-1300在后疫情时代的关键防疫角色 |
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Silicon Labs宣布全球执行长继任计划 以推动无线技术 (2021.07.29)
Silicon Labs (芯科科技) 昨日宣布，经董事会批准，公司将?动全球执行长 (CEO) 继任计划，现任Tyson Tuttle将于2022年1月1日退休并同时推举公司总裁Matt Johnson继任新执行长。
Silicon Labs现任执行长Tyson Tuttle表示：「随着我们确立物联网 (IoT) 愿景、策略和蓝图以及实现创纪录的财务业绩，我认为现在是宣布公司领导阶层继任计划的最佳时机 |
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HOLTEK新推出HT67F2372内置LCD的高资源A/D MCU (2021.07.28)
Holtek Advanced Flash MCU系列新增HT67F2372产品，此颗MCU为HT67F2362的延伸产品，提供更丰富的系统资源，方便客户开发更高阶的产品。该产品提供IEC/UL 60730验证所需的软体库，方便客户产品进行IEC/UL 60730认证 |
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高通完成全球首次支援200 MHz载波频宽的5G毫米波资料连接 (2021.07.28)
高通技术公司今日宣布，完成全球首次支援200 MHz载波频宽的5G毫米波资料连接。此次里程碑透过Snapdragon X65 5G数据机射频系统，该数据机射频系统于今年五月宣布推出全新毫米波功能，包括支援高达200 MHz的毫米波载波频宽以及支援毫米波独立组网（SA）模式 |
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Molex莫仕扩展工业自动化解决方案 (IAS4.0) 和弹性自动化模组 (FAM) (2021.07.28)
Molex莫仕宣布弹性自动化模组(Flexible Automation Modules, FAM) 的推出，进一步扩展了Molex莫仕的工业自动化解决方案（IAS4.0），使供应链上的利益相关者能够建立软体定义的机器、机器人和生产线，满足对连接、安全、可扩展和高效运作不断升级的需求 |
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2021年全球前三大基地台设备商市占略缩减 三星海外布局有成 (2021.07.28)
根据TrendForce研究显示，2021年中国与欧洲电信设备商仍占据全球逾70%市占率，前三大业者分别为中国华为（Huawei）30%、瑞典爱立信（Ericsson）23%、芬兰诺基亚（Nokia）20%，尽管华为持续被美国政府列为禁用厂商，市占仍称霸全球的主因是凭借其价格的优势，以及中国庞大内需市场的支撑 |
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工研院：70%制造业和服务业受疫情升温影响 (2021.07.28)
工研院今（28）日发布「疫情升温对产业影响调查」结果，调查发现已有约7成制造业及服务业营运有受此波疫情影响，但情况尚可控制。工研院也提出就地结合防疫与强韧企业韧性的「不间断营运教战守则」与「标靶式振兴工具」的策略建言 |
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Microchip推出耐固性最强的碳化矽功率解决方案 取代矽IGBT (2021.07.28)
Microchip Technology Inc.今日宣布扩大其碳化矽产品组合，推出一系列高效率、高可靠性的1700V碳化矽MOSFET裸片、分离元件和电源模组。
Microchip的1700V碳化矽技术是矽IGBT的替代产品 |
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工厂状态一目了然 施耐德电机升级EcoStruxture Triconex Safety (2021.07.28)
法商施耐德电机发布了EcoStruxure Triconex Safety View的新版本，为业界首个通过TUV实体与网路安全认证的软体解决方案，可用以旁路和警报管理。工业制程安全系统多用于帮助防止危险的操作条件，并在环境条件恶化时，将工厂回复安全状态，有时是采停机的方式 |
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Silicon Labs宣布完成基础设施和汽车部门出售 (2021.07.28)
Silicon Labs本周正式宣布，已完成以27.5亿美元现金将其基础设施和汽车（I&A）部门出售给Skyworks Solutions的交易。
Silicon Labs执行长 Tyson Tuttle表示 ：「我很感谢两家公司的专业团队执行了此一具有革新意义的交易 |
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Digi-Key推出未来工厂系列影片 展示边缘运算如何协助工厂 (2021.07.28)
Digi-Key Electronics今日推出「未来工厂」系列影片，专门探讨工业自动化的进展。
此影片系列共有三集，由 Banner Engineering 与 Weidmuller 共同赞助制作，将展现在机器人、自动化与连线领域的最新创新，以及尖端的制造技术 |
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感测融合开启自驾行车新视野 (2021.07.28)
在今天，一辆汽车可能包含多达200个以上的感测器。
感测器融合是将来自多个感测器的输入汇集在一起，形成环境的模型。
车辆系统可以透过感测器融合提供的资讯，来支援更高智能的车辆运作 |
