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科统科技手机用MCP完成联发科技6225B平台验证 (2009.08.13)
科统科技宣布手机用MCP- 128Mb NOR Flash + 32Mb PSRAM 已完成联发科6225B平台验证，并正式量产出货供应国际手机大厂。
KIP2832及KSP2832由NOR Flash颗粒容量128Mb 65奈米制程，及PSRAM颗粒容量32Mb 90奈米制程组合而成 |
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巨景DDRⅡ四堆栈，引领数字产品进入飙速时代 (2009.08.13)
SiP及MCP厂商巨景科技（ChipSiP）新推出CT83系列DDRⅡ SDRAM x32bit内存堆栈式产品，其最高容量可达4Gbits，而领先市场规格的32位设计，将提供数字相机、数字单眼相机、笔记本电脑、小笔电等产品更有效率的空间运用以及更轻的体积及速度的发挥 |
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茂达电子推出锂电池充电电流控制/保护IC (2009.08.13)
茂达电子（ANPEC Electronics）近日宣布全新推出锂电池充电电流控制IC--APL3208，APL3208输出的充电电流共有三个版本，分别是450、550及650mA。APL3208输入电压最高可承受30V，将多种保护功能整合在极小的封装，只需要极少的额外组件皆使得APL3208成为手持式装置的理想IC |
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宇瞻全新SO-DIMM内存模块，具最佳散热效果 (2009.08.13)
宇瞻科技（Apacer）发表全新Golden系列SO-DIMM内存模块，搭配Apacer独家设计SO-DIMM（超薄型内存散热片）提供SO-DIMM内存模块最佳的散热效果，将符合高阶笔电对高效能、低耗电、快速散热的内存模块需求 |
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摇身一变扬眉吐气 山寨机已成全球手机成长引擎 (2009.08.12)
中国的山寨手机已经成为提升全球手机销售量的重要引擎，连带地也带动了手机触控面板和山寨手机芯片霸主联发科的成长。
根据市调机构DisplaySearch报告预估，除了智能型手机影音功能需求刺激外，加上中国山寨手机市场仍旧蓬勃成长，预估第2季全球手机面板出货量将提高到3.06亿片，第3季可望达到3.6亿片 |
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日月光、硅品、京元三大封测厂 齐聚SEMI平台 (2009.08.12)
在SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的2009年第二次「SEMI台湾封装测试委员会」会议中，京元电子总经理梁明成正式加入成为委员。
至此，包括日月光、硅品和京元电等台湾三大封测厂齐聚在SEMI的平台上，未来将与设备材料商及政府定期交流，致力于推升系统级封装技术，让台湾经验成为全球新典范 |
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英飞凌有线通讯事业处将独立为LANTIQ公司 (2009.08.12)
英飞凌科技与Golden Gate Capital公司今（12）日共同宣布英飞凌有线通讯事业处（WLC）将于日前达成的交易案结束后，正式更名为LANTIQ公司。
英飞凌于2009年7月7日将其旗下的有线通讯事业处（WLC）售予私募基金投资公司Golden Gate Capital （GGC） |
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u-blox的GPS技术获韩国Thinkware导航系统采用 (2009.08.11)
u-blox宣布韩国可携式导航系统领导供货商Thinkware公司已选用u-blox的GPS接收器芯片于其最近推出的iNAVI导航系统系列产品中。首先推出的两款机种─GX和ES300，目前已在韩国市场正式上市 |
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NS推出新款奈米功率运算放大器 (2009.08.11)
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）宣布推出一款全新的奈米功率运算放大器，其特点是功耗低至只有552nW，创下业界最低的纪录，而且即使供电电压低至1.6V，这款属于PowerWise系列、型号为LPV521的运算放大器仍可保证能正常作业 |
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2013年加速度传感器将成MEMS市场最热产品 (2009.08.10)
市场研究公司iSuppli日前表示，至2013年，加速度传感器将成为MEMS市场最热门的产品。预计2010年将成长14.1%，2011~2013年，也将维持10%的成长速度。
iSuppli表示，近几年，全球加速度感测计出货量快速成长，并带动了全球MEMS市场成长 |
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增你强7月合并营收19.1亿元 创18个月来新高 (2009.08.10)
增你强股份有限公司今（10）日公布2009年7月份自结营收报告。7月合并营收为新台币19.1亿元，创下自去年2月份以来的新高记录。7月营收较上个月的17.8亿增加7%；较去年同期的18.6亿成长3% |
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创意电子Q2营收20.35亿元，较上季成长8% (2009.08.10)
创意电子6日举行98年第二季法人说明会，说明公司第二季、上半年业绩及营运概况。创意电子今年第二季营收总计为新台币（以下同）20.35亿元，较上季成长8%，较去年同期则减少2.5亿元，衰退11% |
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茂达电子发表新款低压差稳压IC (2009.08.10)
茂达电子（ANPEC）近日推出低压差稳压IC--APL5940，该款产品工作时需要二组电压VCNTL及VIN，VCNTL操作范围在3V到5.5V提供内部控制电路使用，而VIN操作范围在1.2V到3.65V提供输出电压转换使用，可供给4A的输出电流，在4A的负载下其压差电压（dropout voltage）仅仅只有300mV，APL5940适用于主板、笔记本电脑等 |
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ST推出支持数字地面广播电视标准的硅调谐器 (2009.08.10)
呼应市场对数字机顶盒和整合式数字电视（iDTV）的需求，意法半导体推出了全新的、可支持DVB-T广播标准的硅调谐器-STV4100。
STV4100的推出使意法半导体的无线数字电视接收机芯片组合更为完整，包括调谐器和各种调解器、MPEG译码器，以及调解器与译码器二合一芯片 |
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英飞凌现金增资计划可望全数获得认购 (2009.08.06)
德国英飞凌科技（Infineon Technologies AG）宣布，阿波罗全球管理公司（Apollo Global Management LLC）管理的基金将以每股2.15欧元的价格认购1,400万股英飞凌为增资发行的新股，相当于增持大约1.3%的股权 |
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Bilora照片地理标记装置采用u-blox GPS方案 (2009.08.06)
德国相机配件制造业者Bilora，日前在庆祝该公司成立100周年时宣布，将推出一款以u-blox公司“撷取和处理”（Capture & Process）GPS方案为基础的「Bilora照片地理标记装置」（photo-geotagger） |
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HSPA/LTE主宰行动宽频新世代！ ？ (2009.08.06)
行动宽频市场应用不断水涨船高，两大技术规格HSPA/LTE和行动WIMAX之间的竞争更是互不相让。目前行动宽频规格标准演进路径已渐趋明朗，HSPA/HSPA+网路应用普及度迅速成长，LTE规格技术有其优势，标准将在今年底确定，广获电信营运商青睐，并与电信设备商合作积极卡位 |
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TESSERA开发首款300万画素晶圆级光学镜头 (2009.08.05)
Tessera于日前宣布开始运用全幅对焦技术（EDOF，Extended Depth of Field），开发业界首款300万画素晶圆级光学镜头。此创新科技将结合该公司的OptiML晶圆级光学技术，以及OptiML Focus影像强化解决方案，创造出更小、更低成本且高质量的相机模块 |
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Anritsu发表首款蓝牙专用音频综合测试仪 (2009.08.05)
Anritsu Company发表全球首款整合式综合测试仪MT8855A，其能量测使用蓝牙立体声传输协议、耳机通讯协议及免持通讯协议之新一代产品。MT8855A具备20Hz至20 kHz的频率涵盖率，不仅可提供更低的测试成本 |
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NI将与MobileRobots共同研发机器人产业技术 (2009.08.05)
NI宣布将针对 NI LabVIEW 图形化系统设计软件特性，整合MobileRobots公司的 MOBILEROBOTSindoors独立行动平台，让工程师可迅速布署服务机器人应用。机器人工程师常见的难题，即是多款软件与硬件工具虽然可提供合适功能，却往往无法整合其他平台，而必须进一步将之组合为解决方案 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
