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Maxim推出125V/3A,高速,半桥MOSFET驱动器 (2009.08.21) Maxim新款MAX15018A/MAX15018B/MAX15019A/MAX15019B是高频、125V半桥、n-channel MOSFET驱动器,在高压中运作高边开关和低边开关MOSFET。此驱动器可独立控制,输入到输出的时间延迟35ns(typ),匹配在2ns(typ)以内 |
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NI巡回---LabVIEW 2009全方位体验日 (2009.08.21) 美商国家仪器(NI)一年一度最大型的巡回活动,将配合LabVIEW最新版本的发表,于九月份举行。此次,为了了解业界工程师对LabVIEW的观感,在活动前,NI特地举办”LabVIEW迷思大破解”在线调查活动 |
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3M与Epson共同催生「优质输出中心」 (2009.08.21) Epson与3M台湾商业图识产品部20日宣布携手合作,两大品牌共同催生「优质输出中心」,进军台湾大图输出市场,以三个英文字母中的E :「环保」(Environmental Friendly)、「耐候」(Ever Last)、「高质量」(Excellent Quality)三大特性为诉求 |
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车用导航将成为Android新杀手应用 (2009.08.20) 车用导航,将继手机之后,成为Android的下一个杀手级应用。原因在于Google在导航领域拥有非常丰富的资源,包括Google Map等网络地图,以及完整的地图图资档案和其他相关信息等 |
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印度铁路信息系统中心采用NXP非接触式技术 (2009.08.20) 恩智浦半导体(NXP)宣布印度铁路公司的信息系统中心已经采用恩智浦DESFire加密的微控制器芯片技术,在印度各大城市的自动售票机上使用非接触式智能卡自动票务系统 |
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盛群新款HT82Bxx系列MCU内建振荡电路技术 (2009.08.20) 盛群在Low Speed USB MCU HT82K9xx及HT82M9xx系列产品后,再度推出全新高整合度及低成本的新产品HT82Bxx系列,HT82Bxx系列内建精准振荡电路技术分别已获得美国及台湾专利,大幅度提升盛群在产品市场竞争 |
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Epson车用驾驶记录器控制IC可24小时连续记录 (2009.08.20) Seiko Epson精工爱普生公司(简称Epson)已宣布开发出专为车用驾驶记录器所设计的控制IC。此款新型的S2S65A30控制器产品从2009年8月起开始送样,并预计于2009年第四季开始量产 |
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IEK:电子书产业链完整 台湾迎向全书电子化? (2009.08.20) 从1998年美国SoftBook Press公司推出SoftBook电子书阅读器后,当时电子书阅读器的供货商并不多,然而在Amazon成功的将电子书阅读器在美国推展开来后,亚洲与欧洲地区也开始兴起电子书的浪潮,在2008年到2009年吸引了更多电子书供货商加入电子书市场行列中 |
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ZigBee联盟授予17种新ZigBee 家庭自动化产品认证 (2009.08.20) ZigBee联盟(ZigBee Alliance)今日(8/20)宣布,将授与10家制造商所生产的17种设备符合 ZigBee Home Automation标准的认证。
ZigBee Home Automation是家电、照明、环境、能源使用和安全领域的控制标准,可直接与ZigBee Smart Energy等其它ZigBee公共应用规范互操作 |
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奥地利微电子为楼氏提供第10亿麦克风模拟IC (2009.08.19) 奥地利微电子公司宣布,为楼氏电子(Knowles)的SiSonic系列MEMS麦克风提供第10亿颗高性能模拟IC。
SiSonic以楼氏电子于2002年发布的CMOS / MEMS技术平台为基础,至今已发产至第五代的硅晶麦克风产品,到目前为止整个产品系列已出货超过10亿颗单位 |
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bCODE搭配Zytronic触控屏幕带来全新的营销体验 (2009.08.19) Zytronic的投影电容式技术获行动营销系统供货商bCODE采用,希望打造创新的终端机。bCODE 概念能让营销人员透过「传送特殊加密代码 (或称 bCODE) 的移动电话」及一般文字简讯服务与顾客沟通 |
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资策会:2009台湾半导体产值将达1.14兆元 (2009.08.19) 资策会MIC今日(8/19)预估,台湾2009年半导体产值可达1.14兆元,较去年衰退约13%。其中晶圆代工产值将达到新台币3,755亿元,较去年衰退16%、DRAM产值将达到新台币1,114亿元、IC设计产业则将达到新台币3,702亿元,较去年成长4.2% |
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拓墣:智能手机版图重整 软、硬、服务三足鼎立 (2009.08.19) 2009下半年大量智能型手机在市场上现身,高毛利与高出货成长性的两大诱因,促使Nokia N97、Palm Pre、Apple iPhone 3GS、Toshiba TG01、HTC Hero、Sony Ericsson Satio等大厂旗舰产品诞生,Samsung、LG甚至PC领域的Ausu与Dell等业者皆纷纷抢进 |
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NVIDIA SLI技术支持Intel Core i7和Core i5平台 (2009.08.18) NVIDIA公司宣布英特尔和华硕、EVGA、技嘉及微星等全球其他主板制造大厂已被授权在专为即将登场的LGA 1156插槽Intel Core i7和i5处理器设计的Inte P55 Express芯片组主板上采用NVIDIA SLI技术 |
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智能型手机热卖 带动NAND闪存成长 (2009.08.17) 市场研究公司iSuppli日前表示,至2013 年,受惠于高阶手机的出货量增加,用于手机的NAND闪存的销量,预计将可成长6倍。
根据iSuppli的统计,手机用的NAND闪存,其全球营收将从2008年的1.665 亿美元,成长到2013年的9.325 亿美元,年复合成长率达41.1% |
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ADI推出新款双输出同步降压DC/DC稳压器 (2009.08.17) 美商亚德诺公司(Analog Devices,ADI),17日发表ADP 2114双输出同步降压DC/DC(直流对直流)稳压器,藉以扩展其整合型电源管理交换式稳压器产品线。
针对精密输出电压调整予以优化的ADP 2114 |
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索尼宣布转向开放式EPub电子书标准 (2009.08.16) 外电消息报导,索尼上周四(8/13)宣布,将在今年年底前,将旗下的电子书平台转为开放式的EPub格式。EPub是一种开放式的电子书格式标准,能支持多种装置应用。这种标准是由国际数字出版论坛,以及Random House、Houghton Mifflin等重要出版商所共同开发 |
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硅统芯片组通过微软Windows 7 VGA LOGO认证 (2009.08.16) 硅统科技(SiS)表示,内建支持DX9的SiS Mirage3绘图核心SiS672、SiSM672与SiSM672FX芯片组,正式通过微软新一代操作系统Windows 7 VGA LOGO认证。且硅统南桥芯片--SiS968的语音、SATA2/IDE、USB2.0、与网络驱动程序亦通过微软测试并业已置入Windows 7操作系统中,无需另外提供 |
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TI最新LVDS序列器 可节省83%电路板空间 (2009.08.14) 德州仪器(TI)宣布推出首款可直接与1.8V处理器连接的LVDS序列器(serializer)。SN75LVDS83B采用TI FlatLink技术,无需使用1.8V及2.5V逻辑接口所需的高成本电平移位器(level shifter),因此不仅可显著降低成本,还可节省多达83%的电路板空间 |
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Q2全球手机销量减6.1% 智能型手机成长27% (2009.08.13) 市场研究公司Gartner,于周三(8/12)公布了2009年第二季全球手机销售报告。报告中指出,2009年第二季全球手机销售量达2.861亿支,较去年同期减少了6.1%。但智能型手机销售量则大涨,数量破4000万支, 较去年同期成长27% |