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德州仪器全新显示芯片组实现微型电子产品Full HD投影功能 (2014.12.05)
德州仪器（TI）针对影片与数据显示应用的0.47吋 TRP Full-HD 1080p 芯片组现已出货供第三方开发者进行测试。全新0.47吋TRP Full-HD 1080p芯片组系采用全球逾八成数字电影院所采用之成熟DLP Cinema技术开发而成 |
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德州仪器全新显示芯片组实现微型电子产品Full HD投影功能 (2014.12.05)
德州仪器（TI）针对影片与数据显示应用的0.47吋 TRP Full-HD 1080p 芯片组现已出货供第三方开发者进行测试。全新0.47吋TRP Full-HD 1080p芯片组系采用全球逾八成数字电影院所采用之成熟DLP Cinema技术开发而成 |
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GLOBALPRESS矽谷参访报导（上） (2014.11.17)
在四月份的春季Euro Asia Press结束后,同样是在微凉的十月份,
主办单位Globalpress又举办了秋季Euro Asia Press,地点同样在矽谷,@中標:不过参与的半导体业者名单，就有相当大的不同了，
有别于先前仅是针对各厂商的独立报导，这次CTIMES尝试从不同技术@中標:或是应用领域的角度切入，来谈谈这次受邀业者们的市场策略 |
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德州仪器BeagleBone Black具有首款PRU Cape插件板 (2014.11.11)
德州仪器（TI）Sitara处理器上的可编程设计实时单元（PRU）使客户能从ARM核心卸除实时处理任务，进而开发具差异化的产品。PRU为200MHz低时延多核心协同处理器，针对实时处理确定性优化，并具备局部接口设备和内存—该内存让客户可从系统设计中去除昂贵的现场可编程设计门阵列（FPGA）或专用集成电路（ASIC）以节省时间和金钱 |
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德州仪器BeagleBone Black具有首款PRU Cape插件板 (2014.11.11)
德州仪器（TI）Sitara处理器上的可编程设计实时单元（PRU）使客户能从ARM核心卸除实时处理任务，进而开发具差异化的产品。PRU为200MHz低时延多核心协同处理器，针对实时处理确定性优化，并具备局部接口设备和内存—该内存让客户可从系统设计中去除昂贵的现场可编程设计门阵列（FPGA）或专用集成电路（ASIC）以节省时间和金钱 |
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德州仪器扩大具整合智能模拟功能的工业级微控制器系列 (2014.11.10)
德州仪器（TI）推出全新 MSP430工业级微控制器（MCU）系列，整合了智能模拟功能，可实现高准确度、高精密度并可节约成本。
MSP430i204x MCU可满足工业和智能电网应用所需的广泛温度范围要求（摄氏-40度至+105度） |
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德州仪器扩大具整合智能模拟功能的工业级微控制器系列 (2014.11.10)
德州仪器（TI）推出全新 MSP430工业级微控制器（MCU）系列，整合了智能模拟功能，可实现高准确度、高精密度并可节约成本。
MSP430i204x MCU可满足工业和智能电网应用所需的广泛温度范围要求（摄氏-40度至+105度） |
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德州仪器推出DLP LightCrafter Display 3010 评估模块 (2014.11.10)
全新评估模块采用最小的HD微型显示芯片组带来影像显示高效能
德州仪器（TI）推出一款全新开发工具：DLP LightCrafter Display 3010 评估模块，让客户快速评测DLP 0.3吋（7.62 mm）TRP HD 720p影音与数据显示芯片组 |
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德州仪器推出DLP LightCrafter Display 3010 评估模块 (2014.11.10)
全新评估模块采用最小的HD微型显示芯片组带来影像显示高效能
德州仪器（TI）推出一款全新开发工具：DLP LightCrafter Display 3010 评估模块，让客户快速评测DLP 0.3吋（7.62 mm）TRP HD 720p影音与数据显示芯片组 |
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德州仪器发表DLP高解析芯片组扩展3D领域事业版图 (2014.11.07)
高达400万高速像素撷取功能协助开发人员实现更大量的影像扫瞄、更明亮的设计影像与更大型的制品建构
德州仪器（TI）针对3D打印、3D机器视觉以及微影制程的应用推出两款新型高解析DLP芯片组 |
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德州仪器发表DLP高解析芯片组扩展3D领域事业版图 (2014.11.07)
高达400万高速像素撷取功能协助开发人员实现更大量的影像扫瞄、更明亮的设计影像与更大型的制品建构
德州仪器（TI）针对3D打印、3D机器视觉以及微影制程的应用推出两款新型高解析DLP芯片组 |
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德州仪器推出高整合度2.4 GHz与 5 GHz Wi-Fi及蓝牙组合模块 (2014.11.06)
德州仪器（TI）推出可支持 2.4 GHz 与 5 GHz 频段Wi-Fi的WiLink 8连接模块，可简化并加速开发过程，协助制造商将Wi-Fi 与双模 Bluetooth 轻松添加到嵌入式应用。凭借稳健的 Wi-Fi + 蓝牙共存性，此高度整合的全新模块系列可适用于高吞吐量和高扩展性的工业级温度范围 |
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Mouser供应TI LaunchPad 评估套件 启动设计项目新利器 (2014.10.27)
Mouser Electronics即日起开始供应德州仪器(TI)的MSP-EXP430FR5969 LaunchPad评估套件。新款TI LaunchPad是易使用且快速的原型设计套件，适用于具备64KB FRAM（铁电随机存取内存）的TI MSP430FR5969微控制器 |
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火力升温 TI再推车用ADAS专用处理器 (2014.10.23)
TI（德州仪器）这两年对于车用电子市场的动作相当积极，自先前推出Jacinto 6 ECO的车载资通讯专用的处理器后，紧接着又推出了Jacinto 6 EP与Jacinto 6 EX的版本，另外针对ADAS（Advanced Driver Assistance Systems；先进驾驶辅助系统）系统，也发布了TDA3x处理器，以强化车用安全 |
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德州仪器整合非挥发性FRAM内存和LCD控制器至更多应用 (2014.10.21)
德州仪器（TI）推出全新系列超低功耗MSP430 微控制器（MCU）中功耗最低的MSP430 MCU，其中具备芯片内建LCD控制器，以及一款新型低成本LaunchPad原型快速生成套件，可提供内存占用空间很小的非挥发性FRAM的全部优势 |
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德州仪器整合非挥发性FRAM内存和LCD控制器至更多应用 (2014.10.21)
德州仪器（TI）推出全新系列超低功耗MSP430 微控制器（MCU）中功耗最低的MSP430 MCU，其中具备芯片内建LCD控制器，以及一款新型低成本LaunchPad原型快速生成套件，可提供内存占用空间很小的非挥发性FRAM的全部优势 |
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德州仪器铜打线技术产品出货量逾220亿件 (2014.10.20)
德州仪器（TI）宣布其内部组装据点的铜打线技术产品出货量已超过220亿件，且时下正在为汽车和工业等主要的高可靠性应用进行量产。TI的大多数现有模拟和CMOS硅芯片技术节点已用铜线标准来限定，
TI的所有新技术和封装都用铜打线来开发 |
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德州仪器铜打线技术产品出货量逾220亿件 (2014.10.20)
德州仪器（TI）宣布其内部组装据点的铜打线技术产品出货量已超过220亿件，且时下正在为汽车和工业等主要的高可靠性应用进行量产。TI的大多数现有模拟和CMOS硅芯片技术节点已用铜线标准来限定，
TI的所有新技术和封装都用铜打线来开发 |
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德州仪器全新450V线性控制器可简化脱机LED照明设计 (2014.10.20)
德州仪器（TI）推出一款450V线性控制器，其可简化高电压LED灯串的电流调节。该TPS92410控制器高度整合乘法器、可调节相位调光器检测以及模拟调光输入与驱动器电路保护功能，可简化采用脱机AC或常见DC电源供电的崁灯、灯具和灯泡的设计 |
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德州仪器全新450V线性控制器可简化脱机LED照明设计 (2014.10.20)
德州仪器（TI）推出一款450V线性控制器，其可简化高电压LED灯串的电流调节。该TPS92410控制器高度整合乘法器、可调节相位调光器检测以及模拟调光输入与驱动器电路保护功能，可简化采用脱机AC或常见DC电源供电的崁灯、灯具和灯泡的设计 |
