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威盛NB微处理器及芯片组布局有成 (2001.05.17)
威盛主管16日表示，目前已有多家笔记本型计算机商确定，将在7月推出配备C3微处理器及威盛Twister芯片组的产品，价格仅介于3万元到4万元间，正式启动低价笔记本型计算机时代 |
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英特尔发表新款实验性无线因特网芯片 (2001.05.17)
英特尔公司今日发表一款实验性计算机芯片，它采用一项结合目前移动电话与掌上电脑所有关键组件的新制程技术。这款整合式 “无线因特网芯片”技术将为无线网络存取产品开创一个全新的世代，让新型装置拥有更长的电池寿命以及更强大的处理效能 |
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台积电量产全美达CPU 全力推动行动计算机市场 (2001.05.16)
台积电为微处理器厂商全美达（Transmeta）以0.13微米制程生产的新CPU已量产成功，全美达已交由主板厂商试产。由于微软力拱的平板计算机（Tablet PC）将在今年下半年全力推动，包括康柏、新力、东芝等国际大厂皆已加入阵营，全美达已决定该款CPU命名为TM5800，全力推动行动计算机市场 |
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硅统将推新绘图芯片与nVidia对打 (2001.05.16)
硅统科技新款绘图芯片315将在下月台北计算机展中亮相，并从6月底开始量产。硅统计划联合下游厂商，以低价方式，抢进大陆及东南亚市场；据了解，包括华硕计算机及聪泰科技等都是其潜在客户 |
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LSI Logic与Mobility合作开发Split Bridge芯片 (2001.05.16)
通讯芯片及网络运算厂商美商巨积（LSI Logic）与远程链接技术与产品厂商Mobility Electronics公司，共同宣布推出新一代应用Split Bridge技术的Moselle芯片。这款芯片的问世将加速LSI Logic、Mobility与系统厂商将Split Bridge技术和「万用扩充机座解决方案（UDS,Universal Docking Solution）」整合到笔记本电脑中 |
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RDRAM受惠于P4大降价 行情看俏 (2001.05.15)
原居劣势的Rambus DRAM（RDRAM）因英特尔Pentium4（P4）处理器大降价，近日气势凌驾DDR DRAM之上，华邦电子在东芝协助下，本季将推出RDRAM样本，可望为台湾首家投片者；主板业预估第二季RDRAM主板将攀升为五％上下，将比DDR多出四成左右，但台湾芯片组厂商至今并未有任何一家计划推出RDRAM芯片组 |
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南韩三星将逐季增加RDRAM产量 (2001.05.15)
南韩三星资深副总裁Jon Kang于14日表示，三星将逐季提升RDRAM产量，成为RDRAM的领导厂商；内存价格目前低迷，但今年第三季起景气逐渐翻升，明年动态随机存取内存（DRAM）景气将不错 |
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Alcatel看好通讯产业下半年表现 (2001.05.14)
欧商阿尔卡特今年下半年将在台积电、联电加码下单,取得足够的网通芯片产能，该公司微电子产品事业部区域业务经理白福瑞(FredericPolliart)说，下半年通讯产业渴望出现转机 |
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AMD近期推出新款K7微处理器 (2001.05.11)
超威(AMD)近期将推出新一代K7处理器，Athlon处理器核心将由Thunderbird转为Palomino，在瞄准英特尔Pentium4下，定名为Athlon4，目前1.4 GHz已就绪；另外Duron下一代处理器Morgan也将同时推出，自800 MHz起跳 |
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PCB业者在不景气阴影下显得步履蹒跚 (2001.05.11)
国内印刷电路板(PCB)产业在抵挡不住全球景气衰退的冲击下，纷纷显得脚步蹒跚，第二季表现可说是欲振乏力，前途如何足可堪忧。虽然目前各主要大厂在国内的投资已放慢或暂停脚步，但对大陆地区的投资设厂动作并未歇息，甚至由华中往华北走，扩大在彼岸的事业版图 |
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制程受阻导致英特尔2GHz P4芯片延后推出 (2001.05.10)
报导指出，英特尔公司因订购的芯片生产机器可能延迟到第四季才交货，将导致英特尔延后采用0.13微米制程，连带使2GHz(十亿赫兹)以上的Pentium 4芯片延后数个月推出。不过，英特尔发言人否认生产机器延迟交货会影响新芯片推出和采用0.13微米制程 |
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国内存储器模块厂争论封装技术 (2001.05.10)
国内存储器模块业者近来对模块封装技术看法分歧，胜创科技、宇瞻科技日前皆相继宣布未来模块产品将采用闸球数组封装（ＢＧＡ）技术，也指出ＢＧＡ技术才能有效提升模块产品效能，但创见科技则表示目前ＢＧＡ封装技术仍不成熟且成本过高，完全采用ＢＧＡ封装产品可能会产生不稳定的质量 |
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INTEL紧急通知调降赛扬微处理器价格 (2001.05.10)
英特尔为巩固一GHz以上处理器频率市场，最新蓝图(roadmap)显示将推出外频(FSB)一百MHz 的精简版Pentium3(P3)，以搭配810系列芯片组提供低价解决方案。此外，英特尔近日也紧急通知下游厂商，将在五月十三日针对低阶赛扬处理器（即633 MHz以下）所有产品线进行大规模调降，最大幅度达二六％ |
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创惟预言USB2.0芯片已渐取代USB1.1产品 (2001.05.10)
IC设计商创惟科技9日预估，在成本逐渐降低下，新传接口USB2.0芯片将逐渐取代USB1.1产品，目前创惟在USB扫描仪控制芯片市场占有率50%，明年第一季后，USB2.0芯片月出货量将可达70 万颗 |
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宇瞻与宏碁、SST合作嵌入式快闪数据储存组件 (2001.05.09)
宇瞻科技(Apacer)8日宣布，与Acer、SST二大厂合作推出嵌入式快闪数据储存组件ADC(ATA-Disk Chip)之研制生产。ADC具高度发展性可广泛应用于信息家电产品，具有高访问速度、低耗电、高度兼容性，及防震、耐移动性、高稳定性等数据安全存取的必要条件与特色，将成为IA信息家电产品的储存媒体选择，有助于数字信息家电的快速发展 |
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PCB厂对景气看法稍有不同 (2001.05.08)
华通总裁吴健7日表示，四月份该公司营运已落底，且手机用板订单已有回流趋势，景气逐渐回温，他并用「看到整群麻雀飞出来」一词，形容订单渐回笼迹象。而国内其他印刷电路板(PCB)业者楠梓电、耀华、金像电与目前已并入联耀的耀文 |
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nVidia绘图处理器获戴尔Inspiron 8000型NB采用 (2001.05.07)
益登科技公司其代理线之一NVIDIA公司日前宣布，戴尔计算机公司业已选择新型GeForce2 Go绘图处理器（GPU）装备其Inspiron 8000笔记本电脑。透过GeForce2 Go GPU之3D图形速度与Inspiron 8000机型出色性能的组合，该款Inspiron系列笔记本电脑可成为替代桌上PC的理想之选 |
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IBM成功研发使计算机体积更小的新芯片材料 (2001.05.07)
据报导，IBM的研究人员第一次使用新材料制造出一个仅有几个分子宽的芯片组，使得计算机向体积更小、功能更强的发展方面，跨出重大的一步。由于目前硅芯片有其物理上的极限，许多科学家正努力寻找先进电子材料 |
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宏碁计算机代工与品牌部门将各自独立 (2001.05.04)
宏碁计算机最快第三季将完成代工与品牌部门「分家」，宏电研制服务部门总经理林宪铭3日表示，未来制造部门全球五大厂房均将纳入新成立公司，新公司100亿元资本额初期法人股东将仍以宏碁集团为主，未来倾向在台挂牌上巿 |
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NEC对台下单业者结构产生变化 (2001.05.04)
日商恩益禧(NEC)最近正进行笔记本电脑新旧机种世代交替，连带产生对台下单的结构变化。华宇接获一款全新机种代工订单，系支持超威(AMD)微处理器，自四月份起量产出货，单月出货量达七万台，规模直逼另一伙伴大众计算机 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
