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盛群发表内建字库的VFD控制暨驱动IC (2012.03.13) 盛群半导体﹝HOLTEK﹞于日前发表新字符型VFD(真空荧光显示器)控制暨驱动IC:HT16523及HT16525。此系列内建5x7或5x8的点阵字符型字库内存(ROM),可以程序编程选用字符、HT1652x内建的控制器及驱动器即会将该字符对应输出于显示面板上 |
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意法半导体推出微型马达驱动模块 (2012.03.12) 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)于日前宣布扩大SLLIMM(Small Low-Loss Intelligent Molded Modules,微型低损耗智能型模造模块)产品系列,推出两款能为家电产品实现更高能效的微型马达驱动模块 |
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Microchip扩展32位微控制器系列 (2012.03.12) Microchip Technology日前在德国嵌入式世界大会上宣布,推出全新低接脚数32位PIC32微控制器(MCU)系列,以小至5mm x 5mm的封装提供61 DMIPS性能,适合空间受限和成本敏感的设计 |
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瑞萨电子推出全新一代32位MCU系列 (2012.03.09) 瑞萨电子(Renesas)于日前宣布推出RX微控制器(MCU)系列的最新产品-RX63T。RX平台是以新一代的RX CPU为基础,并整合了瑞萨电子现有的16位与32位MCU产品功能。
全新的RX63T系列共有六项产品,除了高速、高效能、低功率的32位RX600系列之外,新的RX63T系列更采用特殊的变频器控制定时器与模拟功能,满足当今变频器控制用途之需求 |
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Silicon Labs推出32位混合讯号MCU (2012.03.08) Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司)于昨日宣布推出Precision32微控制器(MCU)系列产品,为32位MCU市场带来前所未有的设计灵活性。基于ARM Cortex-M3处理器的新型Precision32系列产品包括32位SiM3U1xx和SiM3C1xx MCU产品,具备接脚兼容的整合USB和非整合USB功能选项 |
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TI 新款 Wolverine 微控制器平台MSP430 功耗仅竞品50% (2012.03.05) 德州仪器 (TI) 推出功耗最低的微控制器平台,使更智能、更环保、免电池的世界能快速成爲现实。该款代号 Wolverine 的超低功耗 MSP430 微控制器平台,正因其强势节能技术而以超级英雄金钢狼为名,功耗至少较业界其他微控制器降低 50% (360 nA 实时频率模式和低于 100 μA/MHz 的运行耗电量) |
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TI Stellaris支持ARM新软件接口标准 (2012.03.01) 德州仪器 (TI) 宣布 Stellaris Cortex-M4F 核心微控制器 (MCU),支持 ARM 最新 Cortex 微控制器软件接口标准 (CMSIS),使开发人员能实现更有效率的开发流程。除了 TI 的 StellarisWare 软件套件以外,透过简化浮点、单指令多数据 (SIMD) 和数字讯号处理 (DSP) 运算的等实作,ARM 的 CMSIS 数据库能够协助开发人员发挥 Stellaris LM4F 微控制器业界领先的优势 |
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超炫!自行车表也有健康管理功能 (2012.02.21) 大多数的使用者会选择透过自行车表来了解目前的行车资讯,但这类自行车表几乎都不具有使用者健康安全管理与警示之功能,因此我们设计了一套自行车车表系统来满足这样的应用需求 |
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英飞凌推出工业用32位微控制器系列 (2012.02.06) 英飞凌(Infineon)近日宣布推出内建ARM Cortex-M4处理器的全新XMC4000 32位微控制器系列产品。搭配优化的应用外围装置及实时能力,并采用获业界肯定的核心架构,设计出XMC4000系列产品 |
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盛群新推出HT56RB688 Smart Card Reader MCU (2012.02.03) 盛群半导体日前推出8位Smart Card Reader MCU─HT56RB688。承袭先前推出的TinyPowerTM A/D MCU with LCD系列MCU,增加ISO7816及USB功能,使用盛群半导体特有的TinyPowerTM技术,具有低功耗、快速唤醒、多重时钟讯号来源及多种工作模式等特点,适合智能卡卡片阅读机等产品 |
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TI MCU针对单相计量与能源监测提供解决方案 (2012.02.02) 德州仪器(TI)近日宣布推出MSP430F673x/F672x系列低功耗16位微控制器,可为开发人员提供电度计量和能源监测应用的更高灵活度。
TI的新型装置透过一个支持实时频率(RTC)操作并具有备用供电能力的微控制器、主电源提供的电源管理以及达2个单独的辅助电源,可保证达无中断操作 |
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TI发表MCU数字AC LED照明与通讯开发者套件 (2012.01.30) 德州仪器(TI)近日宣布推出32位TMS320C2000 Piccolo微控制器(MCU)AC LED照明与通讯开发工具包,协助设计人员将智能和远程链接整合至LED照明设计中。LED照明与通讯开发工具包是一款配备软件的市电供电型(mains-powered)LED照明解决方案 |
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AMD任命Rajan Naik担任全球资深副总裁暨策略长 (2012.01.19) AMD于日前宣布,任命现年40岁的Rajan Naik为全球资深副总裁暨策略长,直接向AMD总裁暨执行长Rory Read汇报。加入AMD前,Naik担任麦肯锡公司(McKinsey & Company)科技部门的合伙人,未来他将负责拟定AMD的短期与长期策略发展,包括市场机会、策略结盟、以及投资策略等 |
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Microchip推出低功耗休眠模式且低电流MCU系列 (2012.01.10) Microchip近日宣布,推出具有多种灵活全新低功耗休眠模式且工作电流业界最低的PIC24F“GA3”16位闪存MCU系列,扩展其超低功耗(XLP)微控制器(MCU)产品线。PIC24F“GA3”组件具有150μA/MHz工作电流,以及6个DMA信道,从而允许以更低的功耗下增加程序执行量 |
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CEVA和Idea!电子系统合作 提供ISDB-T解决方案 (2012.01.06) CEVA公司近日宣布推出用于多重标准DTV解调变、基于CEVA-XC DSP内核的新款软件产品。CEVA已经与Idea!电子系统合作开发了一种基于多重标准参考架构的完整ISDB-T解决方案,其中包括ISDB-T软件库功能、ISDB-T PHY软件IP、一个通用前端引擎和FEC加速器 |
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盛群推出HT4xR005等Small Package MCU系列 (2012.01.04) 盛群日前新推出10-pin MSOP封装系列的I/O型HT48R005/HT48R006/HT48R01B-1、A/D型的HT46R005/HT46R006/HT46R01B-1以及16-NSOP封装I/O型的HT48R01N-1、A/D型的HT46R01N-1,其中10-pin MSOP封装尺寸为3mmX3mm,较一般8-pin DIP/SOP封装尺寸更小,适用于小体积需求产品 |
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盛群Mask Type Voice MCU-HT83B60 内建Voice ROM (2011.12.29) 盛群半导体日前推出Mask Type Voice MCU HT83B60,HT83B60是HT83F02的Mask版本并内建8M bits Voice ROM,客户可以在HT83F02开发环境验证完成后,在不需修改原始码的情况下转成HT83B60的母体 |
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盛群推出HT68F60、HT66F60 Enhanced Flash MCU (2011.12.20) 继Enhanced Flash MCU,I/O型的HT68Fxx系列及A/D型的HT66Fxx系列后,盛群日前再推出12KWords HT68F60及HT66F60系列,全系列符合工业上-40℃~85℃工作温度与高抗噪声之性能要求,搭配盛群ICP(In-Circuit Programming)技术方案 |
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ST以加速器爲特色之MCU经Green Hills测试获好评 (2011.12.16) 意法半导体(ST)日前宣布,采用Green Hills最新软件工具独立进行的处理器性能测试证实,STM32 F4系列是拥有极高性能的ARM Cortex-M微控制器。在产业基准CoreMark测试中,Green Hills的2012版编译程序让STM32 F4系列多带来29%的性能 |
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TI宣布推出新型马达控制解决方案系列産品 (2011.12.15) 德州仪器(TI)近日宣布,针对啓动三相无刷马达推出新型马达控制套件,其采用Stellaris Cortex-M3 微控制器(MCU),进一步扩展其不断成长的马达控制解决方案系列産品 |