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八吋厂登陆3月可望拍案 (2002.02.27)
行政院政务委员邱义仁26日强调，行政院3月底一定会放行8吋晶圆厂赴大陆投资，府院不会有不同意见，目前重要的是将「有效管理」机制订出来。负责产官学小组幕僚作业的经济部次长陈瑞隆则在立法院表示 |
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联电8B厂售出 (2002.02.26)
联电高层证实，8B厂月产能达3.5万片的8吋设备已售出，至于去向基于契约保密原则不能透露。联电去年第四季产能达75万片，今年首季8B厂近4万片月产能移出求售，其余8吋厂调拨近万片月产能至8D厂成立研发中心 |
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陈师孟：两岸关系达关键转变时刻 (2002.02.22)
总统府秘书长陈师孟21日表示，两岸关系已走到关键转变时刻，8吋晶圆厂是否开放赴大陆投资，应以公听会详加阐释正反意见后再做决定。陈师孟并且指出，若对国家总体经济走向有影响，「总统府会贡献看法」 |
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业界共推八吋厂登陆政策 (2002.02.20)
台北市计算机公会代表十九日下午拜会宗才怡，该公会理事长黄崇仁认为，经济部开放8吋晶圆登陆的立场并未改变，虽然国安单位疑虑未除，但相信新内阁仍是朝「开放」方向规划 |
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八吋晶圆厂赴大陆方针公布 (2002.02.19)
国安系统在过年前后密集召开过二次高层首长会议后，已确定放行八吋晶圆厂登陆的基本政策方向，但要在人才、资金及技术上订定有效管理机制，在三月底前公布，以保有台湾半导体产业的优势地位 |
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力晶12吋厂Q2装机 (2002.02.07)
随着DRAM景气回升，力晶12吋晶圆厂规划提前在第二季装机，预计年底量产，明年12吋厂月产能将提高至2万片并着手兴建第二座12吋厂。针对12吋厂兴建一事，力晶半导体董事长黄崇仁6日表示，力晶两座12吋晶圆厂将在四年内全产能投片，月产将增至7万片，并以0.13微米以下制程生产，将成为全球最具成本优势的动态随机存取内存（DRAM）厂 |
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晶圆大厂年后行情看好 (2002.01.30)
国内主力晶圆厂岁修普遍延至农历年后，台积电、南亚科技、旺宏、力晶及华邦电岁修集中在3、4月，春节期间产能将全开，以冲高营收。台积电首季大客户Nvidia、冶天 (ATI)绘图芯片订单接近满载，为配合客户出货，台积电0 |
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上海贝岭可能从联日半导体技转 (2002.01.21)
大陆设备厂商透露，上海贝岭8吋晶圆厂已完成上梁，预计9月移入设备机台，但联电属意于苏州工业区自行建厂。上海贝岭可能从联日半导体 (NFI)转进技术及机台，成为联电在大陆的第二产能布局 |
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8吋厂登陆内忧外患 (2002.01.15)
外界忧心政府一旦开放8吋晶圆厂登陆，可能造成业者一窝蜂的西进风潮，对此，台湾半导体协会秘书长陈文咸14日指出，一旦政府开放8吋晶圆厂登陆，未来五年内国内赴大陆投资8吋晶圆厂仅三个厂，不会像外界忧心那样可能造成一窝蜂登陆风潮 |
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8吋厂至大陆设厂法案未明 (2002.01.14)
经济部决策官员13日指出，由于部分产官学专案小组会议成员至今仍未将书面意见送交至经济部，据了解，包括陆委会、劳委会及台湾经济研究院院长吴荣义等，迄今未将书面意见送交经济部投审会 |
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「晶圆说帖」悬宕未决 (2002.01.07)
经济部分别在去年十二月十三日及卅一日就是否除晶圆登陆一案，进行两次项目会议，在十二月卅一日的会议中，经济部已将各界疑虑的问题做成「晶圆说帖」，提供给十七位委员参考；由于这份说帖极为详尽 |
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联电拟于明年卖出八吋厂 (2001.12.27)
根据半导体业界透露，联电八Ｂ厂为主，月产能达五万片以上的八吋晶圆机器设备，最近已紧锣密鼓进行最后作业，预计明年三月底前将转卖处分完毕，联电各晶圆厂亦排定明年一月间进行为期七天岁休，此举可能影响联电明年第一季产能调配及营收表现 |
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经济部决定放弃200亿元投资配额指针 (2001.12.26)
经济部与业者密集研商含8吋晶圆以下晶圆产业登陆管理机制，在业者质疑可能独厚台积电与联电半导体双雄后，经济部产官学项目小组放弃总量管制或配额制的审查方式，改采只要符合使用旧厂设备、在台相对投资金额比例大及主要在海外筹资等条件，即优先放行 |
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华邦卖出五吋晶圆厂 (2001.12.18)
华邦电为摆脱今年动态随机存取内存(DRAM)景气低迷，10月底，公司董事会做出历年组织及策略调整最大的方案，包括关闭方案：包括关闭五吋晶圆厂、精简人力及转战利基型内存市场等策略三头并进，让华邦电在极短的时间内由现金净流出转为净流入，走出半导体不景气的困境 |
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联电拟延缓出售8吋厂设备 (2001.12.13)
联电第四季产能利用率大幅回升，原计划转售月产能8万片的8吋设备，联电高层近期重新检视，不排除暂缓卖厂及出售机台减半的可能性。事实上，联电目前拥有六座8吋晶圆厂，8A厂、8B厂制程以0 |
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经济部将有条件解除八吋厂禁令 (2001.12.12)
对于8吋晶圆开放，经济部内部已逐渐形成共识：有条件解除八吋晶圆登陆禁令，在不违反「圣瓦讷协议」高科技管制下，同意0.25微米以上制程设备赴大陆投资。
为了解除外界开放8吋晶圆登陆，可能引发资金外流、排挤国内投资的疑虑，经济部内部研拟订定审查门坎 |
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TISA呼吁政府开放8吋晶圆登陆 (2001.12.06)
台湾半导体协会 4日举行理监事会，将向委员会要求，将非晶圆厂及8吋晶圆以下的晶圆厂，全数列为一般类开放项目。台湾半导体协会这项建议，等于除了12吋晶圆厂等先进制程技术仍禁止赴大陆投资外，将IC设计、8吋以下的晶圆制程、封装、测试等半导体上下游完整产业键，要求政府全数解禁，能否获得审查委员认可，深受瞩目 |
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中芯拟于2004年超越台积电、联电 (2001.12.05)
中芯国际集成集成电路公司甫于上个月正式完成第一座晶圆厂落成后，总经理兼执行长张汝京4日回台时表示，决定在2004年，制程技术迎头赶上，要与台积电、联电并驾齐驱 |
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政策松绑，台机电、联电各有计划 (2001.11.20)
经济部有意放行8吋晶圆厂赴大陆投资，台湾发展半导体产业的经验，将加速转移到中国大陆。半导体业强调，全球8吋晶圆厂产能严重供过于求，很多国家的业者为寻求产能有效利用，纷纷与中国大陆有意发展晶圆厂的业者接轨 |
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上游晶圆厂登陆政策松绑 (2001.11.19)
产官学项目小组将在20日召开会议，一连二天，敲定开放大陆投资列表。包括石化上游、6吋和8吋晶圆、封装测试及计算机组装，全由禁止类改推为准许类。经济部官员指出，这是自戒急用忍实施以来，政府首度大手笔开放赴大陆投资 |
