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Microchip发表32Kbit高速串行EEPROM组件 (2007.01.31)
Microchip宣布推出25AA320A和25LC320A(25XX320A)等两款新产品，进一步拓展其32Kbit SPI串行EEPROM系列阵容。新产品的速度可达10MHz，除了具备大部份标准封装选择，也提供超扁平型MSOP及TSSOP封装 |
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盛群半导体推出二款大容量串行EEPROM (2006.03.31)
盛群的串行式EEPROM系列提供I2C及3-Wire接口，新产品型号为HT24LC32及HT93LC86，HT24LC32为两线式串行接口，总共有32K位内存容量，工作电压为2.4V至5.5V，内存架构为4096×8位，其最大工作和待机电流分别为5mA和5uA，最快工作频率为400kHz |
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Cypress推出新型I2C Port Expander系列组件 (2006.02.14)
Cypress Semiconductor推出三款新型I2C Port Expander系列组件，将用户的设定值储存于非挥发性内存，免除每次开机时必须重新设定组态的困扰。此新系列组件最多可支持60个输出/输入(I/O)单元，并提供其他竞争产品更多的脉冲宽度调变器 (pulse-width modulators, PWM)以及I2C的EEPROM内存 |
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ST针对EEPROM发布MLP8 2x3封装技术 (2004.05.05)
ST发布最小型封装技术MLP8 2x3。这种技术也称为UFDFPN8，它遵循JEDEC规范。据称8脚位的MLP8 2x3封装尺寸比TSSOP8 3x3 (5x3 footprint)封装缩小约60%的空间。8引脚的UFDFPN8采用超薄、细间距、双平面无铅封装(Dual-Flat-Package No-lead)的封装技术，宽度仅2mm，长度仅3mm |
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Microchip发表高密度I2C序列式EEPROM (2001.07.10)
Microchip Technology推出采用标准8针脚SOIC(0.208)封装规格的高密度内存芯片。新型512 kbit I2C串行式EEPROM，为目前256 Kbit组件的用户提供一套可移植的高密度EEPROM升级管道，同时继续延用现有的封装规格 |
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立生公布上半年营收成长3.2% (2001.07.04)
模拟集成电路制造厂立生半导体表示，该公司自结今年六月份营收为8,598万元，累计今年上半年的营收为6.58亿元，达成上半年财务预测的91.3%，也比去年同期小幅成长3.2%。
根据立生半导体表示 |
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立生半导体1-8 月业绩较去年成长139% (2000.10.01)
立生表示8月营收为1.77亿元，较88年同期8,533万元成长107%，累计1-8月营收为9.92亿元，较88年同期的4.15亿元成长139%，且已较88年的全年营收8.47亿元为高。由于第4季为电子业的传统旺季，预估未来营收极有机会创新高 |
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智原科技推出嵌入式记忆体SOC之解决方案 (2000.09.26)
智原科技于日前推出「嵌入式记忆体SOC之解决方案」( Embedded Memory SOC Solution )，并发表最近完成的0.35μm Embedded EEPROM Standard Cell Library，迈出智原提供Embedded Memory SOC Solution的一大步，此IP同时也提供ASIC客户使用 |
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提升助听设备SOC设计效能的解决方案 (2000.04.01)
系统层级设计方法有赖于在整个设计流程中，以模组化概念
进行设计，并且持续验证演算法与硬体架构
参考资料： |
