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CTIMES / 电子产业
科技
典故
简介UPS不断电系统

倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时,不断电系统UPS(Uninterruptible Power Supply)便担负起暂时紧急供应电源的功能,使计算机不会因停电而被迫流失数据,或者造成系统的毁损。
半导体育才推手 台师大与台积电携手打造「半导体学程」 (2024.02.22)
为了促进半导体产业发展与创新,为台湾产业界培养更多半导体人才,台积电(TSMC)与台湾师范大学科技与工程学院携手规划合作「台师大x台积电半导体学分学程」,提供半导体相关整合知识
Cadence推出业界首款加速数位双生平台Millennium (2024.02.22)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,推出Cadence Millennium企业多物理场平台,这是业界首款用於多物理场系统设计和分析的硬体/软体(HW/ SW)加速数位双生解决方案。 Cadence瞄准了提高性能和效率可获得的巨大助益与商机,推出第一代Millennium M1 平台专注於加速高拟真运算流体动力学 (CFD)的模拟能力
imec创新ADC架构 锁定高速有线传输应用 (2024.02.22)
於本周举行的2024年国际固态电路会议(ISSCC)上,比利时微电子研究中心(imec)发表了一套类比数位转换器(ADC)的突破性架构,为全新一代的类比数位转换器(ADC)奠定基础
Littelfuse新款SM10系列压敏电阻突破汽车与电子产品浪涌保护成效 (2024.02.22)
Littelfuse公司推出新款金属氧化物压敏电阻(MOV)--SM10压敏电阻系列,旨在为汽车电子器件、电动汽车(EV)以及其他各类应用提供卓越的瞬态浪涌保护。这款最新产品是首款符合AEC-Q200汽车标准的表面贴装MOV器件,能够承受高温工作,并以紧凑封装提供超高的浪涌电流处理能力
英飞凌旗下Imagimob边缘设备AI/ML开发平台更新 打造建模流程视觉化 (2024.02.22)
英飞凌科技(Infineon)旗下边缘人工智慧公司 Imagimob 对其 Imagimob Studio做出重要更新。使用者现在可以将机器学习(ML)建模流程视觉化,并利用各种先进功能更加高效、快速地开发适用於边缘设备的模型
将意图转化为行动:走进嵌入式语音控制新时代 (2024.02.22)
本文探讨恩智浦新一代智慧语音技术组合的语音辨识引擎,开发人员在嵌入式语音控制设计中面临的挑战、Speech to Intent新引擎,以及如何应用。
采用DSC和MCU确保嵌入式系统安全 (2024.02.22)
本文介绍嵌入式安全原理,还有开发人员如何使用高效能数位讯号控制器(DSC)和低功率 PIC24F 微控制器单元(MCU),以及专用安全装置,以满足严格的嵌入式安全新兴需求
现在与未来 蓝牙通讯技术的八个趋势 (2024.02.21)
蓝牙装置出货量稳定上升,预计2027年将达76亿件,年复合成长率达9%。蓝牙技术联盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技术的未来趋势:更大传输频宽、支援5GHz或6GHz频段,以及位置资讯更精准
独创低功耗UWB接收器 具10倍抗扰力排除Wi-Fi与後5G讯号 (2024.02.21)
於本周举行的国际固态电路会议(ISSCC)上,比利时微电子研究中心(imec)发表了一款独特的低功耗超宽频(UWB)接收器;与现有的先进UWB装置相较,该晶片的抗扰性能提升10倍,有效抵挡来自Wi-Fi和5G(以後的)讯号
台团队实现二维材料铁电电晶体 次世代记忆体内运算有??成真 (2024.02.21)
由台湾师范大学物理系蓝彦文教授与陆亭桦教授组成的联合研究团队,在铁电材料领域取得了重大突破,开发出基於二维材料二硫化??的创新铁电电晶体(ST-3R MoS2 FeS-FET),厚度仅有1
Microchip以PolarFire SoC Discovery工具套件协助采用RISC-V和FPGA设计 (2024.02.21)
嵌入式行业对基於RISC-V的开源处理器架构的需求日益增长,选择商用晶片或硬体方面却有限。Microchip推出PolarFire SoC Discovery工具套件,为嵌入式处理和计算加速提供友善、功能丰富的开发套件,藉由Microchip协助各级工程师更容易获得新兴技术
产学合作 ADI助中华大学电子学实验课程创新效益 (2024.02.21)
在电资领域,电子学为核心课程之一,美商亚德诺半导体(Analog Devices, Inc., ;ADI)将电子学实验室最常用到的示波器、频谱分析仪、网路分析仪、电压表、电源供应器及逻辑分析仪等功能六合一,推出掌上型设备ADALM2000
imec推出小型装置的无线充电技术 功耗创新低 (2024.02.20)
於本周举行的2024年国际固态电路会议(ISSCC)上,比利时微电子研究中心(imec)推出一款创新的超音波充电技术概念验证,锁定植入式装置应用。此次提出的解决方案尺寸仅有 8 mm x 5.3 mm,不仅支援高达53度角的波束控制功能,功耗也减少了69%,在目前的先进系统之中,跻身尺寸最小、功耗最低的无线超音波充电装置
M31推出PCI-SIG认证PCIe 5.0 PHY IP 携手InnoGrit推进PCIe 5.0世代 (2024.02.20)
M31今日宣布,PCIe 5.0 PHY IP取得PCI-SIG的官方认证标志,为符合PCI-SIG标准之高效能解决方案,同时也已获得SSD储存晶片商InnoGrit采用於新世代SSD储存晶片中。 M31所开发的PCIe 5
PCIe 将朝「光连接友善」前进 7.0标准预计2025推出 (2024.02.20)
PCI-SIG??总裁Richard Solomon接受专访时表示,在人工智慧应用的刺激下,PCI-SIG已在去年成立了光学工作小组,回应产业对於光学连接技术发展的期待。但他也认为.光连接技术短期内仍不会有明确的进度,至少要到PCIe 10.0版本之後才会有比较具体的发展,但PCIe朝「光连结友善(Optical-friendly)」前进是肯定的方向
断链风险骤升 业者与政府需审慎应对地缘政治 (2024.02.19)
少逾46个国家将举办各类选举。除了台湾,日本、印度、印尼、俄罗斯、欧盟、非洲、墨西哥和美国等国家,未来一年内都将举办举世关注的国家大选,牵动国际情势甚钜
Ansys推出2024 R1 透过AI技术扩展多物理优势 (2024.02.19)
Ansys推出最新版本Ansys 2024 R1,旨在透过AI提升数位工程生产力。2024 R1结合开放式架构,简化工程工作流程,促进更强的协同合作及即时互动,并提升专案的成果。 新一代产品正在变成越来越复杂的系统,包括整合式电子产品、嵌入式软体和无所不在的连线能力
Counterpoint:Apple Vision Pro市场前景充满变数 (2024.02.19)
日前Apple 发布最新Apple Vision Pro,让大家对於AR/VR又有全新的体验。Counterpoint Research认为,Apple Vision Pro尽管工艺完美,但市场前景充满变数。Apple Vision Pro (AVP) 无疑是件完美工艺品,复杂工艺技术完胜其他竞品
安勤全新EQM-EHL模组实现高画质视觉体验 (2024.02.19)
安勤科技推出全新的EQM-EHL,符合Qseven标准尺寸模组修订版2.1,搭载Intel Atom x6000E 系列/ Pentium/Celeron SoC 处理器,为各种嵌入式系统提供可扩展和易於维护的解决方案,适用於工厂自动化、医疗设备、交通运输、网路通讯等产业
中华精测2023年第四季获利回升 AI新应用带动探针卡业绩成长 (2024.02.19)
中华精测科技今(19)日董事会通过2023年营运成果报告。回顾2023年,全球半导体产业链面临终端消费力道不足,智慧型手机拉货动能疲弱,相关晶片库存去化速度低於预期

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