 |
HPE升级Ezmeral软体AI/ML功能 加速企业分析工业级大规模资料 (2021.05.03)
企业都在寻求更成熟的资料分析能力和流程，协助工厂具备分析能力，快速建立应用程式并驱动计画，以在竞争市场中脱颖而出。为此，慧与科技(HPE)发表HPE Ezmeral软体产品组合升级，透过新增功能和合作夥伴，协助企业统整从边缘到云端的资料存取，加速推动数位转型 |
|
研华WISE-STACK私有云方案 迎向工业物联网资安新挑战 (2021.05.03)
工业物联网解决方案大厂研华公司以智慧工厂资安场域为主题，叁加5月4日至6日於台北南港展览二馆举办的「台湾资安大会（CYBERSEC）」。会中研华将展示WISE-STACK私有云工业物联网解决方案在智慧工厂的应用，协助流程式制造或离散式制造类型的智慧工厂，解决在数位转型过程中其生产数据的安全疑虑，以加速实现智慧制造转型 |
|
Digi-Key与连接器商ERNI Electronics建立全球经销合作关系 (2021.05.03)
电子元件经销商Digi-Key Electronics宣布与ERNI Electronics缔结全球经销合作关系，供应其完备的电子连接器给众多产业，包括IoT、汽车、运输、航太、军事、工业、医疗、照明、通讯与仪表 |
|
开创塑胶回收新格局 igus扩大投资化学回收技术新创 (2021.05.03)
借助水热液化塑胶回收解决方案(HydroPRS)，就能在25分钟内将塑胶以化学方法回收为宝贵的原材料，实现再利用，避免造成环境污染。动态工程塑胶专家igus为了在全世界推广这项革命性技术，现在将对Mura Technology的投资增加到约500万欧元 |
 |
贸泽供货ADI ADAQ23875的μModule资料撷取解决方案 (2021.05.03)
半导体与电子元件授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Analog Devices的ADAQ23875 μModule资料撷取解决方案(DAQ)。ADAQ23875采用系统封装(SIP)技术，将多个通用的讯号处理和调节区块整合到单一装置内，有助於减少终端系统元件的数量，并缩短精密测量系统的开发周期 |
|
【旧片回顾】工研院南分院执行长吴诚文━ 谈如何培养做整合 (2021.05.02)
吴诚文博士跟台湾半导体产业的发展，有着很密切的关系，除了任教於清大与成大，长期为台湾培养半导体人才外，也数度借调工研院，担任系统晶片中心主任与资通讯所所长，致力於产研的结合 |
 |
德国VDMA线上电池展览会-SICK专家讲座 (2021.04.30)
电动车发展已成为全球关注的热门议题，其中电池制造能力的扩展将决定供应链是否能跟上这波成长趋势的关键。
德国SICK总部将于2021年4月27日(二) ~ 5月3日(一)参与由VDMA德国机械与设备工程协会主办的 Virtual Battery Exhibition线上电池展览会 |
|
成立电子纸产业联盟 E ink元太积极拓展电子纸应用领域 (2021.04.30)
电子纸（ePaper）供应商E ink元太科技，持续拓展在商业显示应用上的足迹，日前在「Touch Taiwan」展场上展示了一系列结合日常生活场景的电子纸智慧显示方案，逐步跨出电子书阅读器（eBook reader）的领域 |
|
Sophos 调查：亚太与日本勒索软体复原成本一年暴增两倍 (2021.04.29)
Sophos 今天宣布最新全球调查结果《2021 年勒索软体现况》，显示亚太暨日本地区 (APJ) 企业从勒索软体攻击复原的平均总费用在一年内暴增一倍以上。
在 2020 年时是 116 万美元，2021 年增加到 234 万美元 |
|
加速产业AI化 工研院AIdea边缘AI解题平台上线 (2021.04.29)
工研院今日宣布，即将４月启用全球第一个导入全自动化嵌入系统的Edge AI线上解题平台━「AIdea人工智慧共创平台」，创新提供AI模型开发（解题）服务，具备快速解题、精准验证、自动化、客制化整合等四大特色，加速台湾产业AI化 |
|
看好可扩展与向量特性 晶心要让RSIC-V进入资料处理市场 (2021.04.29)
晶心科技（Andes Technology），今日举行「2021 RISC-V CON」记者会。会中宣布，今年的RISC-V CON大会预定在5月27日，於台湾新竹国宾饭店举行，将聚焦RISC-V的产业应用与发展，尤其是在热门的5G、IoT、AI与伺服器等主流的市场领域 |
|
Aruba Central为混合式工作场所 提供云端化接触史及定位追踪解决方案 (2021.04.29)
网路工程师一直都很清楚，透过正确的基础架构和正确的分析工具，他们可以利用重要的洞察资讯和建议来进行网路故障排除和效能改善。事实上，透过Aruba ESP (边缘服务平台) 的AIOps功能，IT团队可以减少10倍的网路问题，且利用基於人工智慧 (AI) 的最隹实务建议，可提升25% 的网路能力 |
|
Aruba ESP整合式基础架构实现业务优先网路模式 (2021.04.29)
一场巨变正在向我们袭来，而这场巨变就是由边缘 (Edge) 与物联网 (loT) 装置的发展、以及应用程式向云端迁移所驱动的「从边缘到云端」基础架构和「从任何地点工作」变革大趋势 |
|
ST推出蜂巢式IoT开发套件 整合GSMA认证eSIM模组 (2021.04.29)
半导体供应商意法半导体（ST）先推出之B-L462E-CELL1探索套件整合了开发蜂巢式物联网（IoT）装置所需之关键软硬体模组，包括经GSMA认证的嵌入式SIM（eSIM），有助於快速开发注重效能的蜂巢式物联网装置，其可透过LTE-Cat M和NB-IoT网络连线，是嵌入式开发者和物联网爱好者的理想选择，且售价也在OEM和大众市场客户可接受之范围内 |
|
ROHM推出600V耐压IGBT IPM 兼具出色降噪和低损耗特性 (2021.04.29)
半导体制造商ROHM推出四款兼具出色降噪性和低损耗性的600V耐压IGBT IPM（Intelligent Power Module）「BM6437x系列」，该系列产品可内建於生活家电（如空调、洗衣机等）和小型工控装置（如工控机器人的小容量马达等）中，非常适用於各种变频器的功率转换 |
|
ST推新款MasterGaN4元件 实现高达200W功率转换 (2021.04.29)
半导体供应商意法半导体（ST）推出新MasterGaN4，其功率封装整合了两个对称的225mΩ RDS(on)、650V氮化??（GaN）功率电晶体，以及优化的闸极驱动器和电路保护功能，可以简化高达200W的高效能电源转换应用设计 |
|
创意电子部署]Cadence Clarity 3D求解器 加速系统分析快达5倍 (2021.04.29)
全球电子设计大厂益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布，创意电子（Global Unichip Corporation；GUC）成功部署Cadence Clarity 3D求解器於模拟工作流程，完成具有数百条112G PAM4长距离（LR）通道的复杂网路交换机设计，将模拟效能提高5倍 |
|
聚积LED背光驱动晶片技术 掌握可携式产品轻薄弹性与画质需求 (2021.04.29)
随着使用者对消费性电子产品的标准越来越高，各品牌莫不持续在技术上及外观上精益求精，近两年来已有不少全球知名大厂陆续推出采用mini-LED背光的可携式电子产品。而在这波新兴趋势下，mini-LED背光驱动晶片大厂聚积科技也更抓紧力道协助客户加速导入MBI6322及MBI6334，以打造轻薄、时尚、高画质的可携式电子产品 |
|
联发科四大营收产品 手机与运算晶片挑大梁 (2021.04.28)
联发科技（MediaTek）今日举行2021年第一季法人说明会，会中除了公布首季的营收表现外，也针对旗下产品营收类别进行新的说明，共分有四大类别，而前两大项就占了联发科整体八成的营收 |
|
Achronix采用力旺矽智财 实现FPGA硬体安全信任根 (2021.04.28)
力旺电子今日宣布，与FPGA矽智财商Achronix合作，开发高安全性之FPGA产品，抢攻半导体市场。
NeoFuse与NeoPUF矽智财可强化Achronix的产品组合，提供稳固的硬体安全信任根(hardware root of trust)基础，来确保元件以及FPGA的编程是可靠且被安全保护的 |
在1994年10月，网络的创造者Tim Berner-Lee，在麻省理工学院的计算机科学实验室里，成立了因特网联合公会，也就是现在的World Wide Web Consortium。
