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PIDA 成立「台湾化合物半导体及设备产学联盟」 盼筑护国长城 (2021.05.05)
为推动台湾化合物半导体的人才培育，精进技术与国际链，并建立设备完整产业链，光电科技工业协进会(PIDA)於4月29日举行「台湾化合物半导体及设备产学联盟」成立大会暨联谊餐会 |
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默克携手崇越科技 以前瞻材料推动电子产业绿色制造转型 (2021.05.05)
默克旗下的生命科学事业体以提供全方位的专业产品与解决方案给科学社群而闻名。呼应全球电子产业的绿色化风潮，默克引进业界首创的Cyrene生物安全溶剂及相关绿色产品，从员工健康、环境保护、废弃物处理等不同面向，协助电子产业迈向永续 |
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强化女力科研人才动能 科技部推出育儿友善学术措施 (2021.05.05)
在科研领域，女性科研人员往往因不同阶段的外在挑战，如生育、家庭照顾等因素，难以致力投入科研工作，为此，科技部经全盘检视现行措施，并谘询各领域女性研究者意见，已规划分从友善环境、组织机制、科普宣导、跨界合作四个面向持续精进，期能协助台湾女性科研人员充分发挥其研究能量 |
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获取边际系统数据价值 戴尔科技集团推出全新方案与合作计画 (2021.05.05)
戴尔科技集团发表多款全新的解决方案与合作计画，锁定从边际获取更多数据价值的应用。这些解决方案是戴尔科技集团边际策略的一部分，透过完全整合的技术，让用户在多种云端环境与应用上执行与管理各种工作负载 |
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【东西讲座】创意黑胶机的诞生秘辛━谈从产品到商品 (2021.05.05)
Spinbox 是一台 DIY 组装的黑胶唱机，内建扩大器、单体音响的 All in one 设计，不仅轻巧、携带方便，还可用行动电源。当年在群众募资平台上，募得超过一千三百万元的资金 |
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友达积极部署水情风险管理 获全台首张ISO 46001验证 (2021.05.05)
气候变迁使得极端气候频仍，旱??加剧，水资源因而成为全球产业链高度关注的议题，台湾更遭逢半世纪以来最严重乾旱。友达长期推动绿色管理再有斩获，今（5）日宣布其位於中部科学园区之厂区取得全台第一张ISO 46001水资源效率管理系统验证证书 |
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Cadence扩大支援高阶AI影像应用 新款DSP IP锁定手机与车用装置 (2021.05.05)
电子设计创新厂商Cadence宣布推出两款DSP IP核心，扩大其Tensilica Vision DSP产品阵容，以满足嵌入式视觉与人工智慧(AI)应用。旗舰产品Cadence Tensilica Vision Q8 DSP与Tensilica Vision Q7 DSP相比，算力可达每秒3 |
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展并购Cypress成效 英飞凌发表高功率密度充电器电源方案 (2021.05.04)
英飞凌科技（Infineon），今日在台北举行「高功率密度充电器电源解决方案」记者会。尤其在完成并购赛普拉斯半导体（Cypress）公司之後，英飞凌整合双方产品线，推出应用领域更完备的USB PD电源解决方案，对应供电瓦数范围最高可达100W，可满足各式电池充电产品的充电需求 |
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COMPUTEX 2021 国际采购指标奖项BC Award报名即将截止 (2021.05.04)
COMPUTEX主办单位之一台北市电脑公会（TCA）表示，作为海内外买主采购指标的COMPUTEX官方奖项 Best Choice Award（简称BC Award）即将在5月14日截止报名，请厂商加速报名程序。分析厂商报名资料後发现 |
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2021台湾资安大会 精诚集团展示五大解决方案 (2021.05.04)
台湾资讯服务品牌精诚资讯於Cybersec 2021台湾资安大会展示五大资安自有解决方案，协助企业思考重新布局後疫时代，架构安全的数位与虚拟化营运流程，同时也举办「精诚集团资安品牌日」 |
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法国布依格建筑集团与达梭系统延续合作 加速推动数位转型 (2021.05.04)
达梭系统和法国布依格建筑集团（Bouygues Construction）宣布延续双方策略合作夥伴关系，共同开拓建筑产业迈向数位转型的全新里程。
双方合作关系将再延续三年，加速研发以云端和行动端（mobile-enabled）为基础的系统化、模组化方法，以改变产业复杂且分散化（fragmented）的生态系统，并应对永续发展的挑战 |
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Vodafone携手高通开发Open RAN技术蓝图 设计搭载大规模MIMO功能 (2021.05.04)
沃达丰（Vodafone）与高通技术公司今日宣布将携手开发技术蓝图，协助设备供应商使用开放式无线接入网路（Open RAN）技术建构未来的5G网路，为许多公司降低进入最新一代行动网路的门槛，并推动网路设备供应商的多元化 |
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2021台湾资安大会揭晓企业资安方案盛况 国内外品牌抢占国际防御前线 (2021.05.04)
CYBERSEC 2021台湾资安大会今（4）日於南港展览馆二馆正式揭幕，并邀请到总统蔡英文、美国在台协会处长郦英杰（William Brent Christensen）出席致词，连续三天（5/4~5/6）的资安会议与展览活动预期将能吸引超过8千名资安专业人士叁与；此次主题聚焦「TRUST: redefined 信任重构」 |
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带领模流分析从2.5D跨足3D！科盛张荣语董事长获颁清大工学院杰出校友 (2021.05.04)
科盛科技执行长暨董事长张荣语博士获颁国立清华大学工学院第22届杰出校友。他在表扬大会上致词表示，科盛科技的创业夥伴都是他当年任教於清大化学工程学系时所带领的学生，代表清大优秀的学术环境，能培育出众多卓越人才，为产业做出一番贡献 |
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亚太市场材料销量与售价双涨 科思创上调2021财年预测 (2021.05.04)
在需求持续回升的背景下，科思创继续保持成长声势，2021年第一季度业绩表现显着好转。核心业务销售量同比增长5.3%，主要归功於亚太地区需求的强劲复苏。综合销量增加及其他因素，税前息前折旧前摊销前利润（EBITDA）达到7.43亿欧元，几??为去年同期（2.54亿欧元）的三倍 |
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记忆体复苏助长 2021首季全球矽晶圆出货量创历史单季新高 (2021.05.04)
国际半导体产业协会（SEMI）今(4)日公布旗下矽产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group, SMG）发布的最新一季晶圆产业分析报告，2021年第一季全球矽晶圆出货面积较2020年第四季增长4%，来到3,337百万平方英寸（million square inch；MSI），超越2018年第三季的历史纪录，再创新高 |
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HOLTEK推出HT66F2372低工作电压1.8V~5.5V MCU (2021.05.04)
Holtek Advanced Flash MCU系列新增HT66F2372产品，最新款MCU为HT66F2362的延伸产品，提供更丰富的系统资源，方便客户开发更高阶的产品，包含IEC/UL 60730验证所需的软体库，协助进行IEC/UL 60730认证 |
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儒卓力供应Lumberg大电流接触元件 提供灵活的机电连接??入选择 (2021.05.03)
Lumberg相位接触元件可在狭窄空间中实现最隹连接，它在两侧具有敞开的接触表面(面积14.0mm x 10.2mm)，提供了多种??配选择：从上方、穿过PCB或从下方(间距0.8/1.0mm)。接触元件在汽车领域众多应用上均不可或缺，例如工业电动马达的变频器、电动汽车中的控制单元、电池储存单元或车载充电模组 |
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NextDrive助打造台湾首间校园虚拟电厂 用AI调整力驱动能源转型 (2021.05.03)
能源物联网解决方案开发商联齐科技(NextDrive)携手桃园文欣国小打造台湾第一所「校园虚拟电厂」，今日宣布该电厂正式上线。
「校园虚拟电厂」是由AI驱动的能源管理解决方案，学校能藉此轻松掌控用电轨迹与真实的用电需求，并进一步优化用电行为，提升绿电使用效率 |
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浩亭推出har-modular解决方案 赋予工业设备模组配置更高灵活性 (2021.05.03)
现在的工业设备开发周期越来越短，设备尺寸也渐趋紧凑，开发人员在寻找相应资料、信号或电源传输解决方案时面临更多挑战。为了帮助开发人员解决难题，浩亭推出了har-modular解决方案，为PCB灵活性开辟了全新空间 |
