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【东西讲座】让5G天线更高效：HFSS模拟金手指 (2021.04.05)
5G终端市场将进入高速成长期，从今年起，会有大量的5G终端与应用，陆陆续续进入消费市场。而5G装置若要有优质的运行效能，除了本身的软硬体系统需搭配得宜外，天线模组的设计与整合更是一大关键 |
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【独卖价值】国际信任机器（ITM） 布建资料专用的区块链便道 (2021.04.05)
物联网应用正刺激新商机迸现，掌握资料成了企业进入市场竞争的门槛。新创公司国际信任机器（ITM）精准锁定这块市场的首要痛点，利用区块链技术，成功研发出资料从地到云的可靠信任机制，先後获得高通、联发科、微软等科技大厂肯定，并持续与产官方深化合作，扩展更多的软硬体整合解决方案 |
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Anritsu安立知MT8000A搭载联发科M80 5G晶片 实现7Gbps速率 (2021.04.05)
Anritsu 安立知宣布，其无线通讯综合测试仪 MT8000A 采用支援 FR1 + FR2 频率范围的双频连接 (Dual Connectivity；DC) 技术与 5G 独立 (Standalone；SA) 模式的 256QAM 调变，搭配联发科技 (MediaTek) 最新的 M80 5G 数据晶片，成功实现了超过 7 Gbps 的下行链路 (Downlink；DL) 传输速率 |
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科思创成功完成对帝斯曼树脂和功能材料业务的收购 (2021.04.05)
科思创宣布，成功完成了对於荷兰皇家帝斯曼集团(DSM)树脂和功能材料业务（RFM）的收购。在科思创与帝斯曼於去年9月底签署收购协议後，该交易获得了监管部门的批准，将大幅扩增科思创在永续性涂料树脂领域的产品组合，使其成为这一高成长市场的全球领先供应商之一 |
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Credo推出HiWire低功耗主动式缆线400G PAM4铜质互连线 (2021.04.05)
Credo宣布推出HiWire低功耗CLOS主动式缆线(LP CLOS AEC)。具有独特紫色外观的新型LP CLOS AEC属於400G到400G铜缆，该产品整合了Credo获专利、针对特定应用的低功耗DSP，支援的距离在0.5公尺到3公尺之间 |
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Digi-Key与MEAN WELL合办电源主题活动 提供电源供应器解决方案 (2021.04.05)
Digi-Key Electronics宣布与 MEAN WELL 合作举办电源主题活动，为客户提供更多样化的可配置型电源供应器解决方案。MEAN WELL 提供模组化电源供应器，针对医疗和工业市场对少量和客制化的电源需求提供支援 |
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Bourns推出小尺寸1210车规共模晶片电感器 高效阻抗EMI (2021.04.01)
电子元件制造供应商美商柏恩（Bourns）今（1）日宣布了新的小尺寸12乘10英寸的车规等级共模晶片电感器系列。Bourns最新的共模电感器系列采用铁氧体磁芯设计，双绕线配置以提供紧凑的尺寸和屏蔽结构 |
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恩智浦推出先进i.MX应用处理器 全面升级IIoT边缘部署资源 (2021.04.01)
恩智浦半导体（NXP）宣布其EdgeVerse产品系列新增跨界应用处理器，包含i.MX 8ULP、通过Microsoft Azure Sphere认证的i.MX 8ULP-CS（云端安全）系列和新一代高效能智慧应用处理器i.MX 9系列 |
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安立知与联发科首创实现FR1+FR2双频连接 超过7Gbps的下行传输率 (2021.04.01)
双频连接(Dual Connectivity；DC)技术与5G独立 (Standalone；SA)模式的256QAM调变，搭配联发科技(MediaTek)最新的M80 5G数据晶片，成功实现了超过7Gbps 的下行链路(Downlink；DL)传输速率。这项业界首创的成就展现了安立知致力於为新兴5G服务的开发与推广，并经由与联发科技的合作，共同验证先进的5G技术功能 |
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HOLTEK无线充电接收端BP66FW124x系列通过WPC认证 (2021.04.01)
Holtek无线充电接收端BP66FW124x系列MCU，整合高效率的全桥同步整流电路、AM调变电路、LDO以及锂电池线性充电管理电路，有效精简外部电路。丰富的MCU资源搭配外部零件，可依照需求实现完整产品的开发 |
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美光实现全球员工薪酬平等目标 坚持包容性文化发展 (2021.04.01)
美光科技今宣布已达成全球员工总报酬的全面薪酬平等，包含基本薪资、奖金和股票奖励等。去年，美光制定了全体员工薪酬平等的目标，为多元化、平等与包容计划中的关键项目 |
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Deca携手日月光、西门子推出APDK设计解决方案 (2021.04.01)
先进半导体封装纯工艺技术供应商Deca公司宣布推出全新的APDK（自适应图案设计套件）解决方案。该解决方案是Deca与日月光半导体制造股份有限公司（ASE）和西门子数位工业软体公司合作的成果 |
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u-blox取得Sapcorda合资公司完全所有权 强化GNSS定位市场地位 (2021.04.01)
定位与无线通讯技术与服务商u-blox宣布，已取得Sapcorda Services公司的完全所有权。该公司是由u-blox、Bosch、Geo++和三菱电机共组的合资公司。
Sapcorda是为高精准度GNSS大众市场提供先进GNSS增强服务的领先供应商 |
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台积电刘德音董事长蝉联TSIA第十三届理事长 (2021.03.30)
台湾半导体产业协会年度会员大会於今（30）日圆满落幕，会中顺利选出第十三届理监事，当选之理事共十五席，包括（依姓名笔划顺序排列）世界先进方略董事长暨总经 |
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ST推出隔离式闸极驱动器 可安全控制碳化矽MOSFET (2021.03.30)
半导体供应商意法半导体（ST）宣布推出STGAP系列隔离式闸极驱动器的最新产品STGAP2SiCS，可安全控制碳化矽（SiC）MOSFET，且作业电源电压高达1200V。
STGAP2SiCS能够产生高达26V的闸极驱动电压，将欠压锁定（UVLO）??压提升到15.5V，满足SiC MOSFET开关二极体正常导电要求 |
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台达携手远传、微软、叁数科技 展示在台首座5G智慧工厂 (2021.03.30)
电源管理暨工业自动化解决方案厂商台达电子今（30）日公开展示於桃园龟山工业区厂区内首座应用5G环境所建置之智慧工厂。
台达在全球生产基地的智慧制造转型卓然有成，全球主要生产基地包括台湾、中国大陆、泰国等共计超过20个厂区，均持续进行智慧产线的建设与升级 |
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台达携手远传、微软、叁数科技 展示在台首座5G智慧工厂 (2021.03.30)
电源管理暨工业自动化解决方案厂商台达电子今（30）日公开展示於桃园龟山工业区厂区内首座应用5G环境所建置之智慧工厂。
台达在全球生产基地的智慧制造转型卓然有成，全球主要生产基地包括台湾、中国大陆、泰国等共计超过20个厂区，均持续进行智慧产线的建设与升级 |
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HPE首创Open RAN解决方案堆叠 整合首款专用伺服器 (2021.03.30)
Hewlett Packard Enterprise (HPE)今天宣布推出HPE Open RAN Solution Stack，以实现商用Open RAN在全球5G网路中的大规模布署。此开放式接取网路解决方案堆叠包含HPE的协调与自动化软体、RAN专用的基础架构蓝图与针对电信商最隹化的基础架构 |
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HPE首创Open RAN解决方案堆叠 整合首款专用伺服器 (2021.03.30)
Hewlett Packard Enterprise (HPE)今天宣布推出HPE Open RAN Solution Stack，以实现商用Open RAN在全球5G网路中的大规模布署。此开放式接取网路解决方案堆叠包含HPE的协调与自动化软体、RAN专用的基础架构蓝图与针对电信商最隹化的基础架构 |
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突破柔性电子挑战 凸版印刷成功研发1mm曲率半径柔性TFT (2021.03.30)
凸版印刷株式会社今日宣布，其世界首次成功研发了一种曲率半径为1mm的、可经受100万次弯曲的新结构柔性薄膜晶体管（Thin-film-transistor；TFT）。本产品不但柔韧性、耐久性和载流子迁移率强劲，还具有10cm2/Vs以上的载流子迁移率、电源开/关比为107以上等实用性特徵 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
