 |
力旺推出新一代OTP低成本量产解决方案 (2009.05.21)
嵌入式非挥发性内存硅智财厂商力旺电子因应量产客户需求，于日前推出独家新型OTP低成本量产解决方案NeoROM，有效降低大量量产成本。此方案能够依据不同产品需求与应用领域之特质，让用户搭配组合适用的量产模式，同时兼顾验证时的弹性与测试成本，建构更具效率的测试、量产与库存管理，使量产顾客受惠更深 |
|
Diodes新微型监控器为可携式应用延长电池寿命 (2009.05.21)
Diodes公司近日推出了一款新的微型电流监控器，为可携式应用提供体积最小的电池电流测量解决方案。最新的ZXCT1023组件采用很薄的4管脚型1.2 x 1.8毫米DFN封装，能够妥善支持系统管理功能，有效延长动态运行时间 |
|
Microchip推出内建校准电路的运算放大器 (2009.05.20)
Microchip推出首款包含mCal内建校准电路的运算放大器（op amps）。利用内部送电后重置侦测器（power on-reset detector），或根据外部接脚的状态，在上电（power-up）时对偏移电压（offset voltage）进行校准 |
|
Altera发售40-nm收发器FPGA第三系列产品 (2009.05.20)
针对3-Gbps应用提供独特的低功率消耗、低成本和高性能FPGA解决方案，Altera公司宣布，开始发售Arria II GX组件——第三系列40-nm FPGA产品。整合了收发器的Arria II GX系列，结合Stratix IV GX、Stratix IV GT FPGA以及HardCopy IV GX ASIC，Altera进一步拓展了全面的收发器FPGA和ASIC系列产品解决方案 |
|
Altera发售40-nm收发器FPGA第三系列产品 (2009.05.20)
针对3-Gbps应用提供独特的低功率消耗、低成本和高性能FPGA解决方案，Altera公司宣布，开始发售Arria II GX组件——第三系列40-nm FPGA产品。整合了收发器的Arria II GX系列，结合Stratix IV GX、Stratix IV GT FPGA以及HardCopy IV GX ASIC，Altera进一步拓展了全面的收发器FPGA和ASIC系列产品解决方案 |
|
Pigeon Point Systems推出MCMC BMR参考入门套件 (2009.05.19)
爱特公司（Actel Corporation）旗下公司Pigeon Point Systems（PPS）宣布推出采用Actel Fusion 混合讯号FPGA的全新MicroTCA附加电路板管理控制器（MCMC）机板管理参考（BMR）入门套件。全新的入门套件内含的解决方案，可供MicroTCA Carrier Hub（MCH）模块之强制管理控制器使用，其中包括附加电路板管理员（Carrier Manager）与机架管理员（Shelf Manager）功能 |
|
ADI推出数据与电力隔离单芯片封装解决方案 (2009.05.19)
美商亚德诺公司（Analog Devices,ADI），近日以一组新的四信道组件产品家族扩展其广大的数字隔离产品线，该家族能够符合病患监测与其它医疗设备中数据与电力隔离所需之严格的医疗等级规格 |
|
NI发表USB适配卡与传感器套餐 (2009.05.19)
NI近日发表新款的可携式、总线供电的动态讯号撷取（DSA）模块，与振动传感器套餐，可进行声振粗糙度（NVH）与机器状态监控应用所需的高精确度振动量测。NI USB-4431 DSA模块具备1～102.4 kS/s取样率，可达极大的量测带宽 |
|
英飞凌新款IGBT模块，采用自动PressFIT装配 (2009.05.18)
英飞凌科技日前于德国纽伦堡举办的 2009年PCIM展览暨研讨会（(PCIM 2009 Exhibition and Congress）中推出全新Smart系列绝缘栅双极晶体管（IGBT）模块。Smart模块的外型设计可部署自动PressFIT技术，只需使用一颗螺丝钉，透过单一安装步骤即可将Smart模块装配至印刷电路板和散热器 |
|
IR推出增强型25V及30V MOSFET (2009.05.18)
国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）推出一系列新型的25V及30V N-信道沟道HEXFET功率MOSFET。它们针对同步降压转换器及电池保护增强了转换效能，适用于消费者和网络方面的计算机运算应用 |
|
艾讯推出全新Intel Q45四核心工业级ATX主板 (2009.05.18)
艾讯股份有限公司(AXIOMTEK Co., Ltd.)发表一款全新LGA775架构Intel Core2 Quad四核心工业级ATX主板IMB203，其搭载LGA775架构Intel Core2 Quad四核心中央处理器，支持800/1066/1333MHz外频(FSB)速率，支持4组高带宽双信道240-pin最高达16 GB的DDR3 800/1066 DIMM插槽系统内存 |
|
恩智浦半导体推出首款业界标准NFC芯片 (2009.05.15)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors），近日宣布推出首款达到产业标准的近距离无线通信（NFC）控制器，为手机制造商和行动营运商提供完全兼容的平台，用以推出下一代NFC设备和服务 |
 |
希捷宣布重组计划，进一步精简营运成本 (2009.05.15)
希捷科技宣布作为重组计划的一部分，将在全球范围内裁减约1,100人，占全球员工2.5%。这项人事精简计划的用意是为了节省产品开发、营销与行政成本，达到每季低于3亿美元的目标，并在2010年会计年度之内，增加现金流，实现盈利 |
|
ADI发表18款全新低功率ADC (2009.05.14)
美商亚德诺公司（Analog Devices）14日正式发表18款极具电源效率，分辨率范围从10到16位的模拟数字转换器（ADC）。ADI的全新ADC乃是以对于电力需求极为敏感的通讯、工业、可携式电子装置、以及仪器设备等为对象所设计，相较于许多同构型ADC，可以降低功率耗损达到60%之多，并且拥有同级产品中最佳的噪声性能与动态范围 |
|
安勤科技发表最新Mini-ITX工业级主板 (2009.05.14)
安勤最新的Mini-ITX工业级主板「EMX-945GSE」，是一款使用Intel的Navy Pier平台，凌动N270加上行动式Intel 945GSE高速芯片组，其强调以最优化的表现性能却是最低电耗的特色产品。特别是在安勤的主板设计上，EMX-945GSE系列产品可支持48-bit LVDS及两信道的18-bit LVDS加上DVI输出接口(参考EMX-945GSE-DVI)，以提供客户对于多屏幕显示的需求 |
|
大联大积极布局中国热点市场 (2009.05.12)
大联大于2008年陆续展开一系列并购策略后，已稳坐世界半导体零组件通路商前三席。2008年，凭借中国大陆地区『手机、彩电、LED、被动组件、车用电子、LCD驱动』等市场的强劲需求，拉动了大联大在中国市场份额占有率的成长 |
|
真的不玩了 富士通中止硬盘磁头生产业务 (2009.05.11)
外电消息报导，继宣布将其硬盘业务出售给东芝公司后，富士通又在上周宣布，将终止与TDK公司在硬盘磁头制造的合作，正式宣告富士通将彻底的退出硬盘市场。
报导指出，富士通是在2004年时，与TDK签署了合作协议，双方协议合作开发硬盘磁头，并在稍后宣布两家公司将合资组建TFPC公司，专门进行硬盘磁头的制造 |
|
恒忆、群联及海力士共同开发NAND内存方案 (2009.05.10)
恒忆（Numonyx）、群联电子及海力士（Hynix）宣布签署合作协议，将根据新版JEDEC eMMC 4.4业界规格，共同开发新一代managed-NAND解决方案。这项合作计划可望加速推动业界最新的eMMC规格，有助于管理及简化高容量储存系统的需求，并提升无线及嵌入式应用的整体系统效能 |
|
Fractus 对10家手机商提出专利侵权诉讼 (2009.05.07)
Fractus S.A于周二（5/5）对三星 (Samsung)、LG、RIM、泛泰 (Pantech)、京瓷 (Kyocera)、Palm、HTC、夏普 (Sharp)、UT斯达康 (UTStarcom) 和三洋 (Sanyo) 等手机制造商提出诉讼，控告他们侵犯其持有的9项不同专利 |
|
硅统SiS672芯片组 获和硕联合科技采用 (2009.05.07)
硅统科技(SiS)表示，支持Intel Atom 230节能处理器的SiS672/968/307DV芯片组，获设计整合服务制造厂家-和硕联合科技(PEGATRON)采用，成功开发并量产首款符合绿能设计的超薄型Atom NetTop平台 |
