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Fairchild过压保护组件具有USB/充电器检测功能 (2009.03.30)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）为手机、行动音频、计算机和消费应用设计人员提供一款高整合度、且带有USB/充电器检测功能的过压保护（OVP）组件，型号为FAN3989。该组件整合了板上FET，并具有内建的自动检测功能，可以感测USB充电器是否存在，而所有功能均整合在单一封装之中 |
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NVIDIA指称INTEL违反协议提出反诉讼 (2009.03.27)
NVIDIA公司27日宣布，该公司针对Intel违反协议一事向德拉瓦大法官法庭提出反诉讼。反诉状中并要求终止Intel使用NVIDIA专利知识产权。
NVIDIA的反诉讼是响应Intel上月递状德拉瓦州法院，指控双方已签署长达4年的芯片组授权协议并不适用于Intel的下一代「整合型」内存控制器的CPU，例如Nehalem处理器 |
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英飞凌霍尔效应开关、闩锁系列针对工业应用 (2009.03.27)
车用霍尔传感器供货商英飞凌近日宣布，针对马达控制及自动化系统等各种工业应用，推出全新系列的霍尔效应（Hall-effect）开关及闩锁。新TLI49x6系列产品包括高精度的霍尔效应开关，以及采用断路霍尔探针（chopped Hall probe）的霍尔效应闩锁，提供更高的准确性和抗电子干扰功能 |
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凌华代理东芝泰力在台推出千万像素工业摄像机 (2009.03.27)
整合机器视觉解决方案厂商凌华科技，代理日本东芝泰力公司（Toshiba Teli Corporation）工业摄像机，于台湾推出市场上第一款分辨率达1200万像素、每秒取像张数高达25 fps（帧数/秒，frame per second）的CleverDragon智龙系列摄像机（产品编号CSC12M25BMP19） |
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使用Android 的Netbook最快2010年上市 (2009.03.26)
外电消息报导，咨询服务公司Creative Strategies总裁Tim Bajarin日前表示，使用Google Android作业平台的Netbook最快将在2010年上市。但这个新的作业平台仍难以撼动微软在PC平台上的地位 |
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日立推出全新节能企业级硬盘 (2009.03.26)
日立环球储存科技公司（Hitachi GST）宣布推出第二代小尺寸企业级硬盘─具备10,000转速的Ultrastar C10K300。这款全新硬盘能优化耗能与性能，满足机架型服务器与网络储存磁盘阵列的需求 |
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十铨科技推出标准型三信道内存系列 (2009.03.26)
在Intel新一代的Core i7处理器发表后，各家内存厂商莫不率先卡位，竞相推出搭配三信道架构平台的内存，俨然已提早引爆DDR3的世纪之争，以期抢得这波「三通」先机，十铨科技（Team Group）推出大容量且符合JEDEC标准规范的Team Elite DDR3三信道内存系列，宣誓内存市场已正式进入「大、三通时代」 |
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NS并购Act Solar，提升太阳能发电装置效率 (2009.03.25)
美国国家半导体（National Semiconductor Corporation）宣布并购Act Solar公司。Act Solar是私营的太阳能公司，专为商业及公用事业（utility-scale）的太阳能发电装置提供优化的电源管理解决方案 |
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瑞萨与高雄应用科技大学展开产学合作计划 (2009.03.25)
瑞萨科技与高雄应用科技大学电子工程系于3月23日举行产学合作计划签约及捐赠仪式，由高应科大电子工程系潘正祥系主任及郑平守教授出席主持仪式，并由电资学院廖斌毅院长与台湾瑞萨营销总监石原晴次代表签约 |
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EMC推出第二代企业级闪存磁盘驱动器 (2009.03.25)
信息基础架构解决方案公司EMC宣布，为其EMC Symmetrix DMX-4储存系统推出全新的、容量更大的第二代企业级闪存磁盘驱动器。在2008年，EMC在其企业储存数组中采用此项技术，促使企业意识到使用闪存这种创新技术来储存与提取数据能够显著地提高性能并节约成本 |
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AMD与ATIC合资成立的半导体代工厂开始营运 (2009.03.25)
GLOBALFOUNDRIES是由超威（AMD）和Advanced Technology Investment Company（ATIC）合资成立的一家新的先进半导体制造公司。公司宣布正式开始营运，并阐述公司计划推展深入的变革和扩大在半导体产业中的机会 |
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Altera提供Cyclone III FPGA嵌入式系统开发工具包 (2009.03.24)
Altera公司23日宣布，开始提供Cyclone III FPGA版嵌入式系统开发工具包，这一个全面的平台加速了FPGA嵌入式系统的原型设计和开发。开发工具包采用了多块电路板，含有业界目前发售的密度最大的低成本FPGA——Cyclone III EP3C120，同时结合了一组高可靠性的板上内存、I/O接口、周边和预先建构的参考设计 |
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全智科技有效验证创意电子SiP量产流程 (2009.03.24)
专注于RFIC/SiP/SoC测试领域之专业测试服务全智科技与创意电子23日宣布，双方合作开发之行动电视调谐器（Mobile TV Tuner）的内崁射频系统封装集成电路（RF SiP）之量产测试解决方案已应用于客户芯片量产 |
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Fairchild新款MicroFET MOSFET可延长电池寿命 (2009.03.24)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）推出FDMA1024NZ和FDMA410NZ 双N信道和单N信道MOSFET组件，可延长手机、电动牙刷和刮胡刀等应用中的电池寿命。
这两款产品采用具有高热效的2mm x 2mm x 0 |
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大家都下乡，英特尔成立农村工作办公室 (2009.03.24)
外电消息报导，随着中国「家电下乡」的内需振兴计划逐渐发酵，越来越多的国际企业也想抢进这块「可见」的市场。包含芯片市场龙头英特尔也积极的布局相关计划。前该公司便在中国成立了一个「英特尔农村工作办公室」，由中国区总裁杨叙亲自督军，目的就是想在家电下乡计划中占得一席之地 |
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A-DATA SO-DIMM记忆模块提供低耗电作业环境 (2009.03.23)
内存应用产品厂商A-DATA，推出单信道及双信道包装的XPG G系列DDR2-800G SO-DIMM内存模块。XPG G系列DDR2-800G SO-DIMM内存模块，运作电压只需1.6V~1.7V，CL值设定在5-5-5-15，以提供给计算机用户一个低耗电的作业环境 |
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宜鼎国际推出高速工业用IDE硅碟机模块 (2009.03.23)
在上周德国纽纶堡工控大展中，宜鼎国际（InnoDisk）宣布推出高速工控等级硅碟机模块EDC/iCF 8000系列，采用标准IDE/ATA接口与CF接口规格设计，其最大传输支持UltraDMA 6，其读写效能上最高每秒可擦写80MB/75MB的表现;EDC/iCF 8000系列容量最高都可达16GB |
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报告:2010年英特尔将取得55%绘图芯片市场 (2009.03.22)
外电消息报导，投资公司Barclays Capital日前公布一份最新的研究报告指出，英特尔在绘图芯片市场的占有率逐渐提高，同时也抢食了Nvidia的市场。该公司并预测，至2010年英特尔在绘图芯片市场的占有率将达到55%，而Nvidia则下降至24% |
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安捷伦USB3.0应用技术研讨会-新竹 (2009.03.19)
在高速数字传输应用中，USB3.0可以说是今年最热门的话题之一。USB3.0 规格中新兴的SuperSpeed USB，为因应装置之间多媒体视讯影音高容量传输的应用需求。USB3.0结合了传统USB2.0以及PCI-Express的传输技术，传输速率高达 5Gbps，为计算机接口设备的应用开启了新的纪元 |
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安捷伦USB3.0应用技术研讨会-台北 (2009.03.19)
在高速数字传输应用中，USB3.0可以说是今年最热门的话题之一。USB3.0 规格中新兴的SuperSpeed USB，为因应装置之间多媒体视讯影音高容量传输的应用需求。USB3.0结合了传统USB2.0以及PCI-Express的传输技术，传输速率高达 5Gbps，为计算机接口设备的应用开启了新的纪元 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
