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施耐德、ENEL电力集团及世界经济论坛 共同发布零碳城市报告 (2021.01.22)
能源管理与自动化全球专家施耐德电机（Schneider Electric）与跨国电力、天然气及再生能源整合业者义大利国家电力集团(The ENEL Group)及世界经济论坛（WEF），在全球框架下设定了以加速世界各地城市减碳及灾害韧性为愿景，并共同发布了「零碳城市-系统效率倡议」的首件成果 |
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ROHM集团推出多频段无线通讯LSI 搭载超高容量记忆体 (2021.01.22)
ROHM集团旗下LAPIS Technology成功研发出适用於广域网路的多频段无线通讯LSI「ML7436N」。该产品除了适用於智慧电表和智慧路灯等基础设施，还可广泛应用於智慧工厂、智慧物流等领域 |
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NXP：UWB与5G将带来更智慧、安全的无线应用 (2021.01.21)
恩智浦半导体（NXP）今日於台北办公室举行媒体说明会，针对日前甫结束的CES 2021所发表的一系列技术应用，进行深度的分享与说明。其中最值得关注的，则是由UWB与5G技术所带起的新兴智慧功能 |
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台湾声学品牌XROUND募资破亿 升级APP服务回应海外市场成长 (2021.01.21)
万物互联与5G超高网速时代当道，进而加速了真无线蓝牙耳机的发展，在低延迟、大传输频宽和多点连线的功能不断进步下，也建构出更全面的听觉空间，延伸听感享受。台湾声学品牌英霸声学科技（XROUND）看准这波耳机革命 |
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恩智浦新款Wi-Fi 6E三频晶片组 首度支援6GHz频段 (2021.01.21)
随着传统2.4GHz和5GHz频段日益壅塞，美国联邦通讯委员会（FCC）和全球其他地区已核准使用6GHz频段的1.2GHz未授权使用频谱，即将改变Wi-Fi风貌。恩智浦半导体（NXP）宣布推出CW641 Wi-Fi 6E三频系统单晶片（system-on-chip；SoC），可在6GHz频段运作，为Wi-Fi 6装置时代奠定基础 |
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凌华新型可携式PXI Express机箱 支援多功能高频宽Thunderbolt 3 (2021.01.21)
边缘运算解决方案厂商凌华科技推出具备多功能高频宽Thunderbolt 3介面的新一代PXI Express机箱PXES-2314T。传统的PXI Express系统体积较大，且需要复杂配置，有别於以往，PXES-2314T更为精巧，同时兼具PXI Express的效能，以及灵活可携式系统，配置只需要PXES-2314T机箱、搭配Thunderbolt 3连接埠的笔电，以及其他的周边模组即可完成 |
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科锐推出新系列SiC功率模组 助电动车快充和太阳能加速量产 (2021.01.21)
碳化矽技术大厂科锐(Cree)宣布推出Wolfspeed WolfPACK功率模组，扩展其解决方案，提升电动车快速充电、可再生能源、储能和各种工业电源应用的性能。通过采用1200V Wolfspeed MOSFET技术，该新型模组成功在简单易用的封装内实现效率最隹化，帮助设计人员开发出尺寸更小、扩展性更好、效率和性能皆显着提升的电源系统 |
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英飞凌总部首创采用智慧员工证 支援非接触式支付功能 (2021.01.21)
英飞凌科技宣布，将以全球首创的解决方案，结合高安全性的办公大楼门禁管理、弹性且非接触式的Mastercard支付功能，更新其德国总部「Am Campeon」的员工识别证。
英飞凌与Mastercard、PayCenter公司及petaFuel公司合作，在智慧卡上直接整合了支付功能，并由英飞凌负责管理并核发该员工识别证 |
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凌华科技推出支援Thunderbolt 3的可携式PXI Express机箱 (2021.01.21)
有别於以往较大且需要复杂配置的传统PXI Express系统，凌华科技推出具备多功能高频宽 Thunderbolt 3 介面的新一代PXI Express机箱 PXES-2314T。PXES-2314T具有精巧的系统配置，同时兼具 PXI Express 的效能和可携式系统的灵活性，只需要PXES-2314T机箱、搭配Thunderbolt 3连接埠的笔电，以及所需的周边模组即可完成配置 |
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高通第三届台湾创新竞赛起跑 助新创技术优势跃登国际 (2021.01.21)
美国高通公司今日透过旗下子公司高通技术公司宣布，第三届「高通台湾创新竞赛」（Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge；QITC）正式起跑，支持台湾新创公司运用高通行动平台在5G、蜂窝物联网、机器学习、智慧城市和多媒体领域，开发创新的解决方案 |
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ST推出低压专用闸极驱动器IC 改善无刷马达控制设计 (2021.01.20)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出一款75V以下低压工业应用高整合度三相半桥驱动器IC，这是一个节省空间、节能高效的马达控制解决方案，适用於控制电动自行车、电动工具、泵、风扇、轻型机械、游戏机和其他设备内的三相无刷马达 |
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采台积6奈米制程 联发科发表5G单晶片天玑1200 (2021.01.20)
联发科技今日已线上形式在台发布最新5G 旗舰级系统单晶片天玑1200与天玑1100，采用台积电6奈米先进制程，强化在5G、AI、拍照、影片、游戏等性能。
联发科指出，天玑1200整合联发科技5G数据机，测试并通过德国莱因 (TUV Rheinland) 认证，在6大维度、72个应用场景支持高性能5G连网 |
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IDC点明云端采用十大趋势 未来五年将经历巨大变革 (2021.01.20)
北美、西欧和亚太区，是全球科技发展的重点区域。国际数据资讯（IDC）Cloud Pulse 2020企业调查研究，锁定这些区域，归纳出采用云端的十大发展趋势，并解析其中差异。
IDC台湾企业应用研究经理蔡宜秀表示：「上云是必然趋势 |
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安森美采用先进定位技术 增强IoT资产管理的追踪即时性与精确度 (2021.01.20)
安森美半导体(ON Semiconductor7)宣布为无线电系统单晶片RSL10提供Quuppa智慧定位系统(Quuppa Intelligent Locating System)技术，RSL10是基於快闪记忆体的蓝牙低功耗无线电SoC)。该解决方案以易於使用的CMSIS-Pack格式提供，制造商能藉此设计超低功耗的室内资产追踪应用，具备测向特性，以及先进的到达角(AoA)技术 |
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圆展推出升级版摄影机管理系统 管理云端视讯更便利 (2021.01.20)
视讯会议解决方案大厂圆展科技宣布，推出升级版圆展USB云端视讯会议摄影机中央管理系统AVer EZManager2，提供全面更新使用者介面，并强化群组管理的简便性，以及远端管理的资讯安全 |
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高通推出Snapdragon 870平台 强化行动电竞应用的5G效能 (2021.01.20)
高通技术公司推出Snapdragon 865 Plus旗舰行动平台的升级产品「高通Snapdragon 870 5G行动平台」，搭载增强版高通Kryo 585 CPU，核心时脉速度高达3.2GHz。
全新的Snapdragon 870支援高通Snapdragon Elite Gaming、涵盖6GHz以下和毫米波频段的5G以及AI技术，全面提升效能，带来超高速且流畅的电竞体验 |
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采用u-blox多频GNSS技术 电动车ADAS实现公分级高精准度 (2021.01.20)
定位和无线通讯技术与服务厂商u-blox宣布，智慧电动汽车制造商小鹏汽车（Xpeng Motors）已选用u-blox F9高精准度GNSS（GPS、GLONASS、Galileo、北斗 ）技术，用於其P7超长续航运动型电动轿车中 |
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【独卖价值】创鑫智慧 站稳智慧运算的设计制高点开拓AI版图 (2021.01.19)
AI浪潮冲向全球，台湾新创公司创鑫智慧（NEUCHIPS）锚定智慧运算版图的制高点，善用台湾的晶片设计优势，以AI加速器的矽智财为锚地，成功开发出AI在不同特定应用的运算引擎与骨干架构，并链结从云端到边缘的智慧运算解决方案，致力为台湾半导体业测绘出一条创新的智慧航道 |
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ST推出首款STM32无线微控制器模组 提升IoT开发效率 (2021.01.19)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出全新解决方案，能够有效加快物联网产品上市。该方案可利用现成的微型STM32无线微控制器（MCU）模组，加速Bluetooth LE和802.15.4物连网装置的开发周期 |
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CEVA推出第二代SensPro系列 电脑视觉与AI推理双性能升级 (2021.01.19)
无线连接和智慧感测技术授权许可厂商CEVA宣布推出第二代SensPro DSP系列，涵盖包括摄影机、雷达、LiDAR、飞行时间、麦克风和惯性测量单元(IMU)的多种感测器，用於AI和DSP中枢处理工作负荷 |
