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Maxim推出汽车级安全认证器 快速支援原厂零件的完整验证功能 (2021.01.14)
在一个关键系统中，安全性和可靠性是设计者的两大重点考量，而往往只有原厂零件才能提供最高的安全性和可靠性。为了帮助提高汽车的安全性、可靠性和资料完整性，Maxim宣布推出DS28E40 DeepCover汽车应用安全认证器，能对汽车零件进行安全认证，确保其为原厂正品，同时降低设计复杂度，以及缩短软体发展时间 |
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拓展台湾半导体资源与动能 科技部重点布局先进网路与太空科技 (2021.01.14)
面对数位科技时代，科技与产业发展息息相关，科技力的提升将直接影响国力发展。崭新年度开始，科技部表示将以「携手精进」与「创新转型」两大方向为施政主轴，进一步展开跨部会合作及跨领域整合 |
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产品资安全面升级 D-Link通过IEC 62443-4-1产品安全开发制度认证 (2021.01.14)
网通品牌友讯科技（D-Link）宣布通过IEC 62443-4-1（Secure product development lifecycle requirements）产品安全开发制度认证，从产品设计、开发、测试到导入的产品生命周期，完全遵循最严格的安全规范 |
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CEVA与美国DARPA建立夥伴关系 支援5G通讯与感知技术创新 (2021.01.14)
无线连接和智慧感测技术授权许可商CEVA宣布，与美国国防部高等研究计画署(DARPA)达成一项开放式授权合约，加快推进DARPA计画的技术创新。这项合作夥伴关系是DARPA Toolbox计画的一部分，建立框架让DARPA机构使用CEVA所有商用IP、工具和支援，以促进其计画的开展 |
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ViewSonic携带型15.6寸显示器获CES 2021创新奖 (2021.01.14)
美国消费性电子展（CES）2021年首度以全数位方式在线上登场，其中CES 2021创新大奖(CES 2021 Innovation Awards Honoree)是年度重要奖项，共分为28个类别，以表彰全球最杰出的消费性电子科技产品 |
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R&S推出26.5GHz掌上型向量网路分析仪 高表徵性能满足户外检测需求 (2021.01.14)
Rohde & Schwarz（R&S）推出全双埠掌上型向量网路分析仪R&S ZNH，频率高达26.5 GHz，具有电缆及天线分析和全S叁数测量功能。不仅外型设计便於用户使用，在设置上也很便利，具备紧凑的无风扇外壳，适合户外应用 |
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Basler推出8K CXP相机 支援远距影像传输应用 (2021.01.14)
Basler AG针对旗下采用CoaXPress 2.0（CXP 2.0）介面的boost系列相机，推出六款搭载ON Semiconductor XGS系列感光元件的新型号，适用於对精准度有高需求的应用。新相机提供2000、3200以及4500万画素（8K）版本 |
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TrendForce： Intel 释单台积电代工CPU将在下半年量产 (2021.01.13)
TrendForce旗下半导体研究处表示，英特尔（Intel）目前在非CPU类的IC制造约有15~20%委外代工，主要在台积电（TSMC）与联电（UMC）投片。2021年正着手将Core i3 CPU的产品释单台积电的5nm，预计下半年开始量产；此外，中长期也规划将中高阶CPU委外代工，预计会在2022年下半年开始於台积电量产3nm的相关产品 |
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[CES] 挑战笔电市场龙头 AMD发表全球最强行动处理器 (2021.01.13)
AMD日前在CES 2021发表「Zen 3」核心架构的AMD Ryzen 5000与PRO 5000系列行动处理器。全新AMD Ryzen 5000系列不仅具备高效能，同时也拥有相当的电池续航力。第1季开始，华硕、惠普以及联想等PC大厂将陆续推出搭载Ryzen 5000系列行动处理器的新款笔电 |
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思科：新工作模式来临 未来更具弹性 (2021.01.13)
思科发布《未来工作力研究报告》（Workforce of the Future），显示企业实施远距办公後，对员工产生多个正面影响，为未来工作场域规画带来启示。该报告显示，在新冠疫情发生前，仅有7％台湾员工在家办公 |
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ST推出VIPerPlus系列最新离线转换器 高度整合高功率配置型元件 (2021.01.13)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出VIPer31高功率配置型高压转换器IC，是VIPerPlus系列的最新产品，可提供高靠性之稳健的功率转换器，符合节能生态设计规范，同时还能节省物料清单（BoM）成本 |
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挪威电信预计2024年实现5G全国覆盖 携手合勤进行部署 (2021.01.13)
合勤科技今(13)日宣布，北欧挪威电信 (Telenor)采用合勤5G NR户外型路由器NR 7101，来部署速度最快、规模最大的5G固定无线接入网路(Fixed Wireless Access；FWA)。
挪威电信是北欧斯堪地那维亚半岛第一个5G移动网路营运商，正在对其现有网路基础设施进行现代化升级，计划在2024年前达成在挪威境内全面提供5G网路服务的目标 |
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扩大SiC功率元件产能 ROHM Apollo环保新厂房完工 (2021.01.13)
面对全球的能源短缺问题，节能将是开发未来电子元件的重要考量，尤其在电动汽车与工业4.0领域，SiC SBD与SiC MOSFET等SiC功率元件，很有可能成为电动车和工业装置的关键元件 |
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【新闻十日谈】今年想来点...Micro LED不加价！巨量转移的甜蜜点在台湾吗？ (2021.01.13)
LED是日常生活中很普遍的科技产品，但它不只是电灯2.0而已，在显示面板应用上，更有持续改良解析度、色彩对比与反应速度的庞大潜力。
目前市场上的LED显示技术种类很多 |
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ams推出VCSEL红外线发射器系列 支援工业智慧设备2D/3D感测应用 (2021.01.13)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG）今天推出一系列红外线VCSEL（垂直共振腔面射型雷射）泛光照明器，协助工业制造商运用2D和3D光学感测技术，为机器、协作机器人，自动导引车辆或其他智慧设备开发创新的应用 |
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友讯推出2.5GbE乙太网路方案 迎接新高速网路世代 (2021.01.13)
全球网通品牌友讯科技（D-Link）於美国消费性电子展（CES）发表全新DUB-E250 USB-C 2.5G网路卡和DMS-106XT Multi Gigabit非网管型交换器。
随着Wi-Fi 6问世以及家用多装置对高速网路的需求成长，消费者更有动机购买更高频宽的设备，1.0GbE有线区域乙太网路已不敷使用，升级至2.5GbE，成了推动网路创新的最新解决方案之一 |
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台德展开智慧制造技术合作 加速高雄在地产业数位转型 (2021.01.13)
德国大厂西门子昨（12）日於高雄市政府经济发展局长廖泰翔见证下，与金属中心签署「智慧制造合作意愿书」，未来将联手金属中心对在地产业提供转型解决方案。
高雄市经发局长廖泰翔表示 |
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支援24G SAS/ PCIe Gen 4三模式 Microchip新型储存控制器开始量产 (2021.01.13)
追求更高效能，是下一代数据中心储存平台的共同目标。现在，伺服器OEM和云端服务营运商常采用的方法包括：PCIe Gen 4 X16 CPU介面、最新的非挥发性（NVMe）SSD和24G SAS基础架构 |
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艾讯携手感测器与内容平台夥伴 满足智慧零售看板的客制化需求 (2021.01.13)
数位电子看板与自助服务正逐渐进入零售领域，进一步提升购物体验。工业电脑商艾讯宣布，与Nexmosphere和Intuiface携手合作，整合Nexmosphere触控式感测器与Intuiface无编码互动式内容软体平台，现在正式?动三方合作，提供量身订做的互动式智慧零售解决方案，满足零售业者对建立全方位无缝购物服务的需求 |
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【新东西#6】美光全球首款：176层NAND快闪记忆体 ｜CTIMES (2021.01.13)
编辑评语：
NAND Flash记忆体的技术竞逐，几乎决定了产品在市场上的竞争力，不仅直 接影响产品的容量和储存效能，也对于生产的成本有决定性的影响。而美光 率先推出全球首款的176层记忆体产品 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
