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低功耗MCU释放物联网潜力 加速智慧家庭成形 (2024.01.26)
物联网的潜在经济价值可??在2030年之前达到12.6兆美元。
各项标准陆续整合，以促成终端连接到云端解决方案的部署。
智慧家庭也将为物联网生态系带来庞大的机会。 |
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浅谈AI驱动数位制造转型 (2024.01.26)
展??2024年将驱动全球经济成长的双引擎，不外??「人工智慧」（AI）与「净零碳排」（Net Zero）两字，尤其是AI除了2023年迎来火热的生成式GAI话题，直到年底的AI PC/手机问世，则可谓是包含晶片、记忆器、伺服器件等硬体产业的集大成者 |
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联电和英特尔宣布合作开发12奈米制程平台 (2024.01.26)
为了追求具成本效益的产能扩张，以及关键技术节点升级策略，扩展供应链的韧性。联华电子和英特尔共同宣布，双方将合作开发12奈米FinFET制程平台，以因应行动、通讯基础建设和网路等市场的快速成长 |
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瑞萨新款四通道影像解码器适用於车用摄影机环景应用 (2024.01.26)
瑞萨电子推出Automotive HD Link（AHL）产品组合中的最新元件，使汽车制造商能够透过低成本电缆和连接器来提供高画质影像。新款RAA279974四通道AHL影像解码器可同时处理四个输入来源，成为环景和多摄影机应用的经济解决方案 |
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IDC：2023年中国智慧手机出货创新低 苹果首获年度第一 (2024.01.25)
根据IDC最新全球手机季度追踪报告显示，2023年第四季，中国智慧型手机市场出货量约7,363万台，较去年同期成长1.2%， 连续年减10季後首次反弹。 值得注意的是，虽然整体市场终於恢复到成长趋势，但市场表现还是明显低於预期 |
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Microchip PIC16F13145系列MCU促进订制逻辑晶片效能 (2024.01.25)
为了满足嵌入式应用日益增长的客制化需求，Microchip Technology Inc.推出PIC16F13145 系列微控制器（MCU），配备全新核心独立周边（CIP），亦即可配置逻辑区块（CLB）模组，可直接在MCU内创建基於硬体的订制组合逻辑功能 |
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英飞凌与 Wolfspeed 扩展多年期碳化矽 6 寸晶圆供应协定 (2024.01.25)
随着产业供应链对碳化矽产品的需求持续增加，英飞凌科技与Wolfspeed 公司共同宣布扩大於 2018 年 2 月所签署的长期 6 寸碳化 （SiC） 矽晶圆供应协定，并且延长期限。双方扩展的合作范围，包括一个多年期的产能预订协定，进而稳定英飞凌整体供应链，以因应汽车、太阳能、电动车应用及储能系统等领域对於碳化矽半导体需求成长 |
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精进品质的智慧住宅策略 实现智能化家居控制 (2024.01.24)
智慧住宅利用先进科技和自动化技术，实现安全、节能和便利的居住空间。
透过感应器、微控制器和智能设备，使家居系统能自动执行各种任务。
居住者可以远程监控和控制家中的设备，无论他们身在何处 |
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ECOI委托R&S使用ETSI方法 对冰岛行动通讯网路品质进行基准测试 (2024.01.24)
冰岛电信局（ECOI）选择了Rohde & Schwarz的行动网路测试，以评估和基准化该国三家行动网路运营商的性能、覆盖率和容量。此活动旨在最终提高冰岛终端用户的服务品质和体验品质，考虑到该岛的地理和气候条件 |
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安勤与博象携手开创全新微型控制器产品线 (2024.01.24)
安勤科技宣布扩展其微型控制器（MCU）产品线，透过与博象科技（Immense Oak）合作开启全新市场领域，双方策略合作透过全球品牌、业务团队、经销商和服务网络实现双赢业绩成长，增强全球市场的竞争力 |
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Littelfuse超温检测平台可改善电动汽车锂离子电池系统 (2024.01.24)
Littelfuse公司推出突破性超温检测平台TTape，用於改善锂离子电池系统的管理。凭藉其创新功能，TTape可?明汽车系统有效控制电池过早老化，同时降低与热失控事故相关的风险 |
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ROHM新款热感写印字头用一颗锂离子电池可高速清晰列印 (2024.01.24)
近年来，可携式标签印表机及电子钱包支付等支付终端装置变得越来越重要。在可携式标签印表机和支付终端装置等可携式热感写印表机市场，由於列印速度和列印品质的关系，由2-cell锂离子电池驱动的机型是主流产品 |
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Seagate正式量产30TB硬碟 为储存产业带来改变 (2024.01.23)
Seagate推出 Mozaic 3+ 硬碟平台，於该平台采用热辅助磁记录（Heat - Assisted Magnetic Recording；HAMR）技术。此一平台的问世，意味 Seagate 达到单片碟片 3TB+ 磁录密度，且未来几年的产品发展蓝图将实现单碟 4TB+ 和 5TB+ 的磁录密度 |
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IDC：2027年全球二手智慧手机市场将超过4.3亿台 (2024.01.23)
根据IDC估计，2023 年全球二手智慧型手机（包括官方翻新和二手智慧手机）的出货量将达到 3.094 亿部。与2022年的2.826亿台相比，销量成长9.5%。此外，IDC 预计 2027 年二手智慧手机出货量将达到 4.311 亿台，2022 年至 2027 年的年复合成长率（CAGR）为8.8% |
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意法半导体新款微控制器融合无线晶片设计 提升远距应用连线效能 (2024.01.23)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新款融合无线晶片设计与高效能STM32系统架构的微控制器（MCU）。STM32WL3这款无线MCU的全新节能功能可将电池续航时间延长至15年以上 |
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CommScop和意法半导体携手让连网装置的Matter配置安全又简单 (2024.01.23)
全球网路连接厂商CommScope（康普）与全球半导体厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出一个整合CommScop PKIWorks物联网安全平台与意法半导体STM32WB微控制器（MCU）解决方案，为设备制造商提供一个符合CSA连接标准联盟Matter安全标准的连网装置开发一站式解决方案 |
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意法半导体新款高精度数位电源监测器晶片支援MIPI I3C (2024.01.22)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出精密数位电流、电压和功率监测器晶片TSC1641，该监测器具有高精度输入通道，支援MIPI I3C进阶汇流排介面，提升电力利用率和可靠性 |
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意法半导体公布公司组织新架构 (2024.01.22)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）公布新的公司组织架构，这项决定自2024年2月5日起生效。意法半导体总裁暨执行长Jean-Marc Chery表示：「我们正在重组公司产品部门，以进一步加速产品上市时间，提升产品开发创新速度和效率 |
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MIC：生成式AI将为电动车发展带来革新 (2024.01.22)
生成式AI同样为电动车发展带来革新，CES 2024中，Volkswagen宣示成为首家量产车大规模标配ChatGPT的整车厂，而Mercedes-Benz也发表CLA Class概念车，可主动提供建议，比传统汽车语音助手更直觉化与生活化 |
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马偕医院导入跨域设计 携手设研院推动医疗服务创新 (2024.01.22)
从科技导入转型，促进智慧医院发展成为跨域产业加速器，马偕纪念医院与台湾设计研究院（简称设研院、TDRI）签订合作意向书，由马偕纪念医院总院院长张文瀚与台湾设计研究院院长张基义代表签约 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
