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英飞凌领军三项欧洲电动车研究计划 (2015.06.15)
（德国慕尼黑及比利时布鲁塞尔讯）欧盟委员会为降低电动车的价格，同时提升效率及可靠性，推出三项新研究计划，以提高欧洲道路上的电动车数量。 这三项计划由英飞凌科技（Infineon）主导 |
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埃及引进西门子24台燃气涡轮机大幅提升发电能力 (2015.06.15)
新闻摘要
*大幅超越今年三月埃及经济发展大会上发布的合作备忘录订单规模，装置容量共将增加16.4GW
*西门子将与埃及共同建造3座燃气发电厂，并将引进24台西门子经实务验证的高效率复循环燃气涡轮机
*燃气取代燃煤的高效率环保发电已为国际趋势 |
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意法半导体新款车规1200V闸流体率先通过超高可靠性功率控制测试 (2015.06.15)
意法半导体（STMicroelectronics, ST）的TN5050H-12WY是款高功率硅控整流器闸流体（Silicon-Controlled Rectifier Thyristor），拥有高达1200V的阻隔电压并实现了车规产品的高质量。 新产品的电流处理能力具高达80A及工作温度高达摄氏150度，不仅满足车用半导体市场的各项严苛要求，更证明了意法半导体长期在离散功率组件市场上的优势 |
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德州仪器DLP LightCrafter Display 4710评估模块协助应用开发加速简易 (2015.06.15)
德州仪器（TI）宣布其全新开发工具－DLP LightCrafter Display 4710 评估模块（EVM）正式上市，协助开发人员迅速评估DLP Pico 0.47吋 TRP Full-HD 1080p 显示芯片组，搭配供应链体系，使1080p微型投影显示应用开发更加快速简易 |
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工业马达引动晶片架构之争 (2015.06.15)
工业马达在工业领域中，占有极具份量的位置，
少了它衔接各个环节,工业自动化的愿景要实现,可谓难上青天。
然而，细分工业马达种类，因应实际环境不同，首要需求也有差异 |
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波士顿半导体设备首批测试分类机自麻州新厂正式出货 (2015.06.08)
波士顿半导体设备（BSE）宣布旗下半导体装置分类机部门首批系统产品自麻州新厂正式出货。 BSE测试分类机事业部门将持续于新厂址发展公司重力进料分类机，同时拓展分类科技并为客户研发量身订制的自动解决方案 |
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Molex发布Brad Micro-Push连接器提高操作效率 (2015.06.01)
（新加坡讯）Molex公司发布适用于工厂自动化和工业照明应用的 Brad Micro-Push M12连接器。 该连接器具有创新的推入式插拔接口，与螺丝式连接器相比，可缩短多达百分之八十的安装时间，并且在有限的空间内可以采用方便的盲插连接 |
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Vicor高效VIA BCM DC-DC前端模块提供高功率密度 (2015.05.29)
Vicor 公司日前推出其最新 VIA BCM K=1/8 DC-DC 总线转换器模块。 最新 VIA BCM 不仅从 380 VDC 标称输入工作，而且还可提供隔离式 SELV 48 V 输出，从而可在合并EMI滤波、瞬时保护及涌入电流限制之9毫米薄型高热效模块中提供最新标准的功能集成 |
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德国莱因TUV：3D打印产品设计重性能更重安全 (2015.05.29)
许多制造业者将产品安全认证置于设计、研发阶段之后，造成产品到了最后认证阶段发生问题需回头修改，反而失去了抢先上市的先机。 根据研调机构Gartner预估，3D打印机的出货量从2015年到2018年间，每年至少都会成长2倍，商机惊人 |
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Computex 2015─宇瞻锻造全方位工控加值SSD (2015.05.27)
全球内存品牌宇瞻科技（Apacer）连续三年蝉连全球工控SSD营收市场份额第一名，反映出全球市场对于宇瞻科技信赖创新精神的高度肯定。今年于台北国际计算机展（COMPUTEX TAIPEI 2015）展出全新升级工控SSD解决方案 |
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宜鼎国际工控模块全新升级 推出高IOPS系列产品 (2015.05.27)
工控储存厂商宜鼎国际（Innodisk）新一代3ME3模块产品系列升级自3ME系列，采用先进控制器，及针对工业计算机应用所设计的韧体，搭配A19奈米制程的原厂高质量同步闪存，可让微型模块效能大幅提升 |
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ADI推出2.6 GHz ADC满足航天与国防应用 (2015.05.25)
亚德诺半导体（ADI）发表一款为因应航天与国防应用所需高带宽与动态范围而设计的2.6 GHz A/D转换器－AD9625BBP-2.6。 AD9625BBP-2.6 12位ADC兼具GHz采样率和75 dBc无杂散动态范围（SFDR）性能，支持1.8 GHz Ain，完全针对满足先进电子监控和反监控应用中的频率规划和讯号灵敏度要求而优化，如雷达系统、安全通讯网络和电子讯号监控应用 |
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RS提供全新超可靠密封连接器系统 (2015.05.22)
RS Components (RS)公司最近推出Molex ML-XT坚固密封连接器系统，提供两个巧妙特性，在具有竞争力价格的基础上确保超可靠性。 ML-XT塑料外壳和密封使用一体式设计成型，不但降低了成本，而且具有极高的可靠性 |
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ADI推出数字隔离型IGBT闸极驱动器 (2015.05.22)
全球高效能讯号处理解决方案厂商亚德诺半导体(ADI)推出隔离型IGBT闸极驱动器─ADuM4135，提升工业马达控制应用中电动马达的能源效率、可靠性和系统控制性能。 结合获奖的ADI iCoupler数字隔离技术 |
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扎耶德国际机械人挑战赛（MBZIRC）公布赛事内容 (2015.05.21)
（阿联酋阿布扎比讯）除了号召「有意参与并获取信息」（Intention to Participate and Request for Information；ITP-RFI）之外，扎耶德国际机械人挑战赛（Mohamed Bin Zayed International Robotics Challenge；MBZIRC）组织者还公布了赛事详情 |
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Vicor推出VIA PFM AC-DC前端模块提供高功率密度 (2015.05.21)
Vicor公司日前推出其高密度、小外形、整合型VIA PFM AC-DC前端功率模块。 VIA PFM AC-DC前端转换器模块可实现 8 W/cm3 (127 W/in3) 之功率密度，能够在功率高达400 W、通用AC输入范围为85 V至264 V及尖峰效率为93%的情况下供应隔离式、PFC 稳压型24 V或48 V SELV DC输出 |
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RS与海尔曼太通签订全球经销协议 (2015.05.21)
RS Components（RS）和Allied Electronics（Allied）宣布与海尔曼太通----电缆管理产品紧固、固定、识别和防护电缆及其连接组件的主要制造商，签订全球经销协议。 本协议标志着两公司间巩固的战略关系，将现有在欧洲、中东、美国和非洲协议市场范围，扩展到亚太地区 |
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安森美半导体扩展至高性能、高密度功率整合模块市场 (2015.05.20)
安森美半导体（ON Semiconductor）推出先进的80安（A）功率整合模块（PIM）适用于要求严格的不间断电源（UPS）、工业变频驱动器和太阳能反向器等应用。
NXH80T120L2Q0PG PIM采用安森美半导体的专属沟槽第二代场截止技术（FSII）及稳固的超快迅速恢复二极管，配置为1200伏（V）、80 A半桥和600 V、50 A中点钳位式T型拓扑结构，达到超过98%的能效 |
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Maxim肤电反应测量参考设计可加速穿戴设备开发 (2015.05.20)
Maxim Integrated推出MAXREFDES73#参考设计，帮助可穿戴开发人员快速评估肤电反应（GSR）测量系统。 GSR （皮肤电导率测量）设计面临巨大挑战，设计人员在完成传感器设计之前需要熟悉各种分立器件和校正软件 |
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Altera经过认证28 nm FPGA、SoC和工具流程 加速IEC 61508兼容设计 (2015.05.20)
Altera公司宣布，为使用Altera现场可程序化门阵列（FPGA）的系统设计人员，提供最新版本的工业功能安全数据套装（第3版）。 安全套装提供TUV Rheinland认证的工具流程、IP和包括Cyclone V FPGA在内的组件，支持IEC 61508的安全完整性等级3（SIL3）的工业安全解决方案，产品可更迅速上市 |
