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CTIMES / 电子科技
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典故		 因特网的引领与规范 - ISOC

ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
儒卓力供货全新2.4GHz范围延伸器 增加覆盖范围并延长电池寿命 (2020.03.18)
由於用於输出的整合式功率放大器和用於输入的低杂讯放大器(PA/LNA)，这款FEM增强了Nordic低功率短距离无线解决方案的链路稳健性。与nRF52系列SoC结合使用时，输出功率为+ 21dBm，RX增益为13dB，低杂讯系数为2.5dB，因而具有出色的链路预算，可将覆盖范围扩展多达16倍
SiC MOSFET适用的PI SCALE-iDriver符合AEC-Q100汽车认证 (2020.03.18)
中高压变频器应用闸极驱动器技术厂商Power Integrations(PI)今日宣布推出用於碳化矽(SiC) MOSFET的高效单通道闸极驱动器SIC118xKQ SCALE-iDriver，该产品现已通过AEC-Q100认证，可供汽车使用
TI推出Jacinto 7处理器平台 推动ADAS技术汽车应用普及 (2020.03.18)
先进驾驶辅助系统（ADAS）技术明显帮助减少事故与保障生命安全。根据美国高速公路安全保险协会的消费者报告，相较於2017年(汽车尚无安装ADAS)，汽车在安装了前方撞击预警与紧急刹车系统後，前後追撞的事故减少了50%；然而，大多数的事故发生在那些连最基本ADAS系统都没安装的汽车上
艾讯IIoT闸道器打造智慧节能空调箱 实现新世代建筑物自动感知、分析及回应 (2020.03.18)
艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)，持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品，深耕工厂自动化、智慧金融、智慧医疗以及智慧城市等应用领域。近期更与跨国性电子零组件大厂
联齐科技首波B轮获Arm IoT基金??注 加速拓展能源物联网事业 (2020.03.18)
专注於能源物联网（Internet of Energy；IoE）服务的跨国团队联齐科技（NextDrive）昨（17）日宣布，於首波B轮融资获得软体银行旗下Arm安谋控股所属之Arm IoT基金、美商中经合集团及阿里巴巴台湾创业者基金等共1000万美元（新台币3亿元）的资金??注
ETS-Lindgren采用安立知无线通讯测试仪MT8000A 实现5G FR1与FR2频段测试 (2020.03.18)
ETS-Lindgren与安立知持续扩展其成功的5G测试合作，近日宣布推出支援FR1和FR2频率范围测试的双频系统，采用ETS-Lindgren EMQuest EMQ-100天线测量软体及安立知的无线通讯测试仪MT8000A
PIDA：以色列研究人员找出自驾车系统辨识盲点 (2020.03.17)
光电协进会（PIDA）指出，提高自驾车的辨识率一直是产学界努力的重点，最近以色列Ben-Gurion大学的网路安全研究中心研究人员发现，他们可以欺骗自动驾驶仪上的自动驾驶仪，以错误地踩刹车，以回应投影在驾驶室上的「幻影」图像━━像是道路或广告牌等
TrendForce：2019年全球前十大IC设计业者营收年减4.1% 2020成长面临挑战 (2020.03.17)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新统计，2019年全球前三大IC设计业者博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)及辉达(NVIDIA)营收皆呈现年衰退，使得全球IC设计产值受到不小影响。2020年产业能否回归成长，将视美国商务部是否升级管制出囗政策以及新冠肺炎疫情控制状况而定
ROHM SiC功率元件获车电系统厂UAES采用 助EV充电系统提升供电效率 (2020.03.17)
半导体制造商ROHM的SiC功率元件（SiC MOSFET）获得中国车界Tier1供应商-联合汽车电子有限公司（United Automot]ive Electronic Systems Co., Ltd.；UAES）采用，将应用於电动车充电器（On Board Charger；OBC）上
侦测投射式电容触控面板电容变化的晶片──maXTouch®触控晶片 (2020.03.17)
常用投射式电容技术的应用就是触控晶片透过触控面板可精确的检测电容变化，辨识出在人体接触时作为输入的侦测，较成熟的产品是提供使用者有良好的手指点击和划线操作体验
Moldex3D推出新版模流分析软体 提供产业制造转型关键方针 (2020.03.17)
科盛科技（Moldex3D）今日宣布推出旗下模流分析软体新版本：Moldex3D 2020。新一代的Moldex3D秉持过往传统，持续优化求解器架构，提升软体效能；同时也推出许多强而有力的分析模组，协助各产业客户更有弹性的面对变化快速的全球市场
诺基亚和Marvell合作发展5G晶片技术 拓展ReefShark晶片组应用 (2020.03.17)
诺基亚和Marvell近日宣布将合作开发顶尖的5G多重无线存取技术(RAT)晶片创新技术，包括多重世代的客制晶片与基础架构处理器，以期近一步拓展诺基亚ReefShark晶片组的应用范围，为5G解决方案提供更多支援
Microchip扩展碳化矽电源晶片产品线 提升能源效率、尺寸和可靠性 (2020.03.17)
业界希??基於碳化矽（SiC）的系统能大幅提升效率、减小尺寸和重量，协助工程师研发创新的电源解决方案；这一需求正在持续、快速地增长。SiC技术的应用场景包括电动汽车、充电站、智慧电网、工业电力系统、飞机电力系统等
Bourns推出超低压范围的MEMS环境感测器 提升系统精准度 (2020.03.17)
全球电子元件制造供应商柏恩(Bourns)，今天宣布推出一种新型环境压力感测器可提供高精确性、3.3V超低压范围功能。Bourns BPS125型压力感测器是以最新微机电系统(MEMS)技术为基础，并以微型封装尺寸提供精确性能
Silicon Labs推出完整PoE产品组合 驱动5G小型基地台的未来 (2020.03.17)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出完整的乙太网路供电(PoE)产品组合，以降低新增90W PoE至供电装置(PSE)和受电装置(PD)时的成本和复杂度。新型90W PoE产品组合相容於IEEE 802.3bt标准，可将标准PoE功率提升一倍以上，并能扩展无线存取点和IoT无线闸道器功能
台积电与交大联手突破大面积单晶技术 产学合作首登《自然》 (2020.03.17)
在科技部「尖端晶体材料开发及制作计画」长期支持下，国立交通大学(交大)的研究团队与台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)合作组成的联合研究团队，在共同进行单原子层氮化硼的合成技术上有重大突破
PIDA：Honeywell新量子电脑技术 挑战Google和IBM (2020.03.16)
光电协进会（PIDA）今日指出，Honeywell在日前高调地宣示将在三个月後推出全球最强的量子电脑，而摩根大通银行（JP Morgan）将是第一个买单的客户。Honeywell如何有此自信可以在量子计算领域超越GIMIA这几家巨擘？ PIDA表示
UR扩大UR+应用套件 大幅简化协作型机器人部署 (2020.03.16)
协作型机器人厂商Universal Robots（UR）持续扩大开放生态系统UR+，近日针对最受欢迎的协作型机器人应用，推出了20款经验证的全新软硬体应用套件。这些「随??即用」的应用套件藉由减少常见应用中的重复性工程设计
力旺NeoMTP矽智财於台积0.18微米第三代BCD制程验证成功 (2020.03.16)
力旺电子今日宣布其嵌入式可多次编写(Multiple-Times Programmable，MTP)记忆体矽智财NeoMTP已成功於台积公司第三代0.18微米BCD (Bipolar-CMOS-DMOS)制程完成验证，提供IoT电源管理晶片(Power Management IC，PMIC) 客户极隹成本优势的NVM矽智财解决方案
英飞凌推出首款通过ISO 26262:2018 ASIL-D的嵌入式安全控制器 (2020.03.16)
电动车、先进驾驶辅助系统、连网驾驶技术的兴起，推升了车用电气和电子系统安全功能的需求。英飞凌科技成功达成了一项重要的里程碑：第二代AURIX (TC3xx)微控制器成为全球第一款通过新版ISO 26262标准最高级别汽车安全完整性(ASIL D)的嵌入式安全控制器
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