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ROHM推出4通道线性LED驱动器 削减车电LED灯电路板面积和设计周期 (2020.03.12) 半导体制造商ROHM针对日益普及的二轮/四轮车用LED尾灯(?车灯、後尾灯)、雾灯、转向灯等,研发出内建MOSFET的4通道线性LED驱动IC「BD183x7EFV-M」(BD18337EFV-M / BD18347EFV-M)。
新产品采用了ROHM独创热分散电路和LED个别控制功能等两项新技术 |
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是德与高通联手 加快5G vRAN小型基地台部署进程 (2020.03.12) 是德科技(Keysight Technologies Inc.)宣布与高通集团(Qualcomm Incorporated)子公司高通科技(Qualcomm Technologies Inc.)共同合作,加速推动采用5G虚拟化无线存取网路(vRAN)架构之小型基地台的部署进程 |
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安立知ME7834NR通过NTT Docomo验收检验基本功能测试 (2020.03.12) 安立知(Anritsu)宣布其5G NR行动装置测试平台ME7834NR成功通过NTT Docomo针对5G行动协议验收检验的基本功能测试。
安立知与NTT Docomo自2G/3G时代起一直是通讯解决方案的合作夥伴,安立知并作为Docomo认证测试设备(D-ATE)的供应商,提供4G装置协议验收测试 |
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台日防灾科技交流 签署合作协议强化实质合作 (2020.03.12) 日本文部省国立研究开发法人防灾科学技术研究所(National Research Institute for Earth Science and Disaster Resilience, NIED)林春男理事长,日前(10日)与科技部行政法人国家灾害防救科技中心陈宏宇主任,签署为期五年的防灾合作协议,双方将持续过去的合作经验,继续强化在地震、坡地、洪水等灾害的科技分享,同时也将分享在防灾资讯的应用 |
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Molex推出自订电缆产生器 建构专属电缆线束的线上工具 (2020.03.12) Molex发布自订电缆产生器,客户使用简便的线上工具即可有效的设计出自订的电缆线束。该工具所设计的电缆几??可以用於任何应用场合,满足大多数主流产业的需求,包括消费品、家电、医疗及资料计算等 |
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Microchip推出快速原型设计的嵌入式物联网解决方案 助力IoT开发云端服务 (2020.03.12) 基於物联网(IoT)市场的分散特性,造成增加了专案的复杂性和成本,使得开发人员在设计决策上面临着前所未有的严峻挑战,导致开发周期延长、安全威胁增加以及解决方案失效 |
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桃园推动市内自动驾驶电动巴士开放场域实验运行 (2020.03.12) 桃园市政府与工业技术研究院以及力欧新能源公司签署「自动驾驶电动巴士之开放场域实验运行」合作意愿书,市政府协助检视桃园市境内合适进行自动驾驶电动巴士开放场域的运行实验地点 |
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Marvell与鸿海、智邦和??侠合作 加速端到端乙太网路储存采用 (2020.03.12) Marvell近日宣布,与SSD供应商??侠(KIOXIA)及原始设计制造商鸿海科技集团旗下鸿佰科技(Foxconn-Ingrasys)、智邦科技(Accton)携手合作,共同将开创性的乙太网路快闪记忆体束(EBOF)技术解决方案推向市场 |
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应对停工停课 ATEN推出三项远距解决方案 (2020.03.12) 新冠肺炎疫情对全球工商业、教育的冲击,IT暨专业影音设备连接管理方案厂商宏正自动科技(ATEN International)提出三项远距解决方案。面对COVID-19新冠肺炎疫情防范重点,个人除了需要做到常洗手,进出密闭空间、感冒症状时配载囗罩,最重要的是减少人群集聚 |
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雷射在半导体微加工技术人才培训班 (2020.03.12) 【报名日期】即日起至109年3月11日
【以下费用】含税(请勿扣除邮资或手续费)、讲义及餐费 。
1. 一般身分补助50%:每人6,000元整(原价NT$12,000,政府补助 NT$6,000,学员自付 NT$6,000)
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智权影响力亚洲之最 工研院四度获颁全球百大创新机构奖 (2020.03.11) 工研院以专利影响力与核准成功率荣耀国际!美国科睿唯安(Clarivate Analytics)今日(11)特颁「德温特全球百大创新机构奖」,表彰工研院丰沛的研发能量与追求卓越创新之努力 |
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ST收购氮化??创新企业Exagan多数股权 扩大高频大功率开发计画 (2020.03.11) 半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)已签署收购法国氮化??(GaN)创新企业Exagan多数股权的并购协议。Exagan的磊晶制程、产品研发和应用经验将拓展并推动意法半导体之车用、工业和消费性功率GaN的研发和业务 |
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恩智浦宣布管理阶层过渡计画 提名Kurt Sievers为新任总裁暨执行长人选 (2020.03.11) 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布,公司董事会一致提名现年50岁的Kurt Sievers担任总裁暨执行长一职。Sievers将接替自2009年以来持续领导恩智浦的Richard(Rick)Clemmer。董事会将於2020年5月27日举行的公司年度股东大会上提议任命Sievers为执行董事暨执行长 |
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康隹特扩展搭载NXP i.MX 8处理器系列的嵌入式视觉产品 (2020.03.11) 标准与客制嵌入式计算机主机板和模组供应商德国康隹特,扩展其嵌入式视觉产品阵容,为恩智浦(NXP)i.MX 8处理器推出了全新的解决方案平台。该应用程式就绪的ARM平台首次在载板上整合了支援MIPI摄影机所需的全部部件,使Basler等嵌入式视觉设备合作商的摄影机技术可以随??即用 |
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宏观微电子推出光通信RT18X系列晶片 支援高清影像及数据传输光纤应用 (2020.03.11) 迈入5G时代消费者将能体验高速且巨量的互联网服务,包括远距办公、远距医疗、4K/8K影片、虚拟实境 (VR)和自动安全驾驶等先进应用,光通信技术成为高速数据连结的重要关键 |
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安森美半导体推出900V和1200V SiC MOSFET 用於高要求高增长应用 (2020.03.11) 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)推出另两个碳化矽(SiC)MOSFET系列,扩展了其宽能隙(WBG)元件系列。这些新元件适用於各种高要求的高增长应用,包括太阳能逆变器、电动汽车(EV)车载充电、不断电电源设备(UPS)、伺服器电源和EV充电站,提供的性能水准是矽(Si)MOSFET根本无法实现的 |
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美光首款搭载LPDDR5的uMCP产品正式送样 提升5G手机效能和电池续航力 (2020.03.11) 美光科技公司今日宣布,首款搭载LPDDR5 DRAM的通用快闪记忆体储存(UFS)多晶片封装(uMCP)正式送样。uMCP提供高容量和低功耗储存,专为轻薄小巧的中阶智慧型手机设计 |
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PI扩大采用稳健750V GaN电晶体的InnoSwitch3 IC产品范围 (2020.03.11) 节能型电源转换领域的高压积体电路厂商Power Integrations今日宣布推出更多InnoSwitch3 系列离线CV/CC返驰式切换开关IC品项。全新INN3x78C装置整合了体积更小的「8号」750V PowiGaN电晶体,能够让轻薄且高效的电源供应器输出27W至55W功率而无需散热片 |
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Bourns推出四款环境压力感测器 可表现秒回应 (2020.03.11) 全球电子元件制造供应美商柏恩Bourns今天宣布,在Bourns精密感测器(BPS)系列中增加四款新型号。
基於最新的微机电系统(MEMS)技术,这四款新型的BPS310、BPS320、BPS330和BPS340系列可表现秒回应,高分辨能力和长效稳定性,是符合经济高效的压力感测器的绝隹解决方案 |
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Marvell和三星共同推动新一代5G网路基础架构产品创新 (2020.03.11) Marvell和三星电子(Samsung Electronics Co., Ltd.)近日宣布两公司将延续合作关系,合作内容涵括无线接取网路(RAN)之额外区段的网路基础架构创新。Marvell与三星持续紧密合作,为以Marvell的OCTEON及OCTEON Fusion处理器为基础的基地台提供居多世代基频与传送处理解决方案 |