 |
爱特梅尔推出全球最小的快闪式微控制器封装产品 (2010.06.03)
爱特梅尔（Atmel）日前宣布，全球最小的快闪式AVR微控制器封装产品开始投入生产。爱特梅尔的ATtiny4、ATtiny5、ATtiny9和ATtiny10 AVR微控制器（MCU）采用超小型8-pad UDFN封装，大小仅为2mm x 2mm x 0.6mm，重量不到8mg，其尺寸只有目前市面上最小封装的百分之五十五 |
|
Microchip推出超低功耗、高效能8位微控制器 (2010.06.03)
Microchip于日前宣布，推出新款PIC18F'K90'和PIC18F'K22'系列的8位微控制器。「K90」是唯一一款在芯片上配备LCD驱动模块的超低功耗MCU系列，而LCD驱动模块的驱动能力高达192像素（pixel） |
|
Qualcomm推出双核心Snapdragon芯片组 (2010.06.03)
Qualcomm日前宣布，推出新款双核心Snapdragon芯片组。Mobile Station Modem （MSM）MSM8260与MSM8660整合了公司的升级版双核心处理器，分别拥有高达1.2GHz的处理速度。高通第三代芯片组－MSM8x60来自Snapdragon的平台，锁定高阶智能型手机市场，并且已在全球各地强化智能手机、平板计算机与smartbook装置 |
|
ANADIGICS在2010年台北WiMAX展示4G技术解决方案 (2010.06.03)
ANADIGICS于6/1~5日台北国际计算机展期间的2010年台北WiMAX主题馆，展示最新产品以及众多采用WiMAX技术的消费性产品。ANADIGICS展示支持WiMAX行动通讯装置的产品，例如 Samsung Mondi手持式行动上网装置、Samsung-KT USB调制解调器、Motorola-Clear USB转接器、ZTE-Xohm USB 调制解调器及Franklin-Sprint USB调制解调器 |
|
ADI发表新款4A双信道闸极驱动器 (2010.05.31)
亚德诺 (ADI)日前正式发表一款整合ADI iCoupler数字隔离技术的全新4 A双信道隔离式闸极驱动器。ADI的全新双信道闸极驱动器对于在同步整流dc/dc转换器应用领域中驱动高电压交换式场效晶体管（FET）极具效率 |
|
Diodes推出新款高压双路输入充电器 (2010.05.26)
Diodes日前宣布，推出新款API9221锂离子/聚合物电池充电器IC，适用于需要USB和AC/DC 电源变压器充电输入的各种手提设备。该款双路输入IC 支持USB 主机端及DC变压器链接，可分别提供符合USB标准或高达1.2A的充电电流 |
|
ROHM推出新款 高效率通用降压DC/DC转换模块 (2010.05.26)
ROHM日前宣布，推出新款适合各种电子机器的微控制器电源的通用型电源，内建输出入电容及所有的外接零件及新研发高散热结构，可大幅减少系统的安装面积之降压型DCDC转换模块「BP5275系列」 |
|
多利吉科技推出新款T10系列2.5吋高速SSD (2010.05.24)
多利吉（CoreSolid Storage）日前宣布，推出新款T10系列 2.5吋SATA SSD产品，采用SATA 3Gb/s接口，领先同级产品的极致高速效能读写速率, 最高读取速率达260MB/Sec; 最高写入速率达260MB/Sec |
 |
全固态电池潜力无穷 最快2012年量产 (2010.05.24)
全固态电池由于采用了固态电解质，以取代传统有机电解液，不仅安全性提高、供电电压也加大，将可望大幅突破现有的电池发展极限。
专家指出，全固态电池未来发展潜力无穷，并且可能将改变现有电池制造的方式 |
|
创见推出全新款PCI Express USB 3.0扩充卡 (2010.05.21)
创见（Transcend）日前发表，新款USB 3.0扩充卡，内建两个USB 3.0端口，并采用高速PCI Express接口，能提供比USB 2.0快10倍的传输带宽，只要利用原来的计算机设备，就能轻松升级，立即享受USB 3.0带来的飙速快感 |
|
凌力尔特推出新款LT3022线性稳压器 (2010.05.21)
凌力尔特(Linear)日前发表，非常低dropout线性稳压器（VLDO）LT3022，该组件具有低至0.9V的输入电压能力和低至0.2V的可调式输出电压。LT3022的低输入电压能力加上该组件的低压差（全负载时典型值为145mV），使其非常适合数字IC之低电压、高电流端应用，例如FPGA、ASIC、DSP，微处理器和微控制器 |
|
泰科电子推出新款POLYZEN组件 (2010.05.21)
泰科电子（Tyco）日前宣布，推出PolyZen ZEN059V130A24LS组件。这款整合式组件可为具备USB接口的电子产品提供全面性电路保护，同时满足USB3.0暂停模式（Suspend Mode）下的功耗要求 |
|
十速科技推出新款 快闪模拟数字ADC型微控制器 (2010.05.21)
十速科技日前宣布，推出8位4K快闪（Flash）带模拟数字转换（ADC）型微控制器（MCU）TM57FA40，它的封装支持16/20 DIP/SOP/SSOP。
可多次烧入轻易实现产品的程序更新，符合市场和客户多变的需求，相对于OTP在库存备货调配上更有弹性，符合工业上-40OC~+85 OC工作温度与超强抗干扰之性能要求，操作电压2 |
|
十速科技推出新款TMU3114MS USB (2010.05.17)
十速科技日前宣布，推出TMU3114MS是USB全速通用型产品，此产品使用8051/12T的微控制器，支持USB2.0规范，主要的特点为内置振荡频率提供USB接口做数据传输接口，内置振荡频率可提供千分之三误差的48MHz频率，新推出TMU3114MS是以低价格与低耗电为产品诉求 |
|
赛灵思FPGA组件获NEC采用 运用3D电影投影机产品 (2010.05.17)
赛灵思（Xilinx）日前宣布，NEC已将Virtex-5系列FPGA组件运用于其三款DLP Cinema投影机设计中。DLP Cinema投影机符合美国数字电影促进会（DCI）标准，包含许多安全功能，且可与众多广泛的输入讯号兼容 |
|
安立知的Protocol测试系统通过GCF认证 (2010.05.17)
安立知日前宣布，在GCF CAG#22会后宣布RF测试系统ME7873L和LTE Protocol一致性测试系统ME7832L通过GCF认证，成为第一家可同时提供GCF承认的RF以及Protocol一致性认证测试仪器厂。
在GCF CAG#22会期中，安立知公司成功的以LTE RF测试系统ME7873L验证了领先业界的12个RF测试案例，以及以LTE Protocol测试系统ME7832L验证20个Protocol测试案例 |
 |
USB 3.0技术规范与设计要领 (2010.05.12)
为了满足市场的需求，USB 3.0将其传输速度从480Mbps增加到5Gbps，一举提升了十倍，能够满足今日大量的影音文件传输需求。由于高速传输性能可提升用户的使用经验，加上有Intel、Microsoft等巨头的支持，USB 3.0的市场应用普及是必然的结果 |
 |
4-20mA发送器与接收器的隔离数位介面 (2010.05.11)
电流回路系统目前依然广泛使用在工业应用中，但系统的升级与扩充却需要能够与新世代数位控制系统相容的发送器与接收器介面，本篇文章将提出一个数位介面具备隔离能力并相容电流回路的基本回路供电发送器与接收器设计 |
|
英飞凌推出ThinPAK 8x8无铅SMD封装的高压MOSFET (2010.05.07)
飞凌日前宣布推出新型 ThinPAK 8x8 无铅 SMD 封装的高压 MOSFET。新型封装面积仅有 64mm² （小于 D2PAK 的 150mm²），且高度仅 1mm（低于 D2PAK 的 4.4mm），不但尺寸极小，又具备标准的低寄生电感，为设计人员提供一个全新且有效缩小系统方案尺寸的功率密度设计 |
|
英飞凌与三菱电机携手共进全球电力电子产业 (2010.05.05)
英飞凌昨（4）日宣布与三菱电机株式会社双方已协议，将针对全球工业马达控制及驱动装置市场提供高阶IGBT模块封装—SmartPACK及SmartPIM。此创新的封装概念由英飞凌所开发，将应用于两家领导厂商最新一代的功率芯片技术 |
