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TI收购CICLON 拓展模拟电源管理产品线 (2009.02.24)
德州仪器（TI）宣布收购总部位于宾夕法尼亚州伯利恒的高频率高效率电源管理半导体领导设计公司 CICLON半导体组件公司（CICLON Semiconductor Device Corporation）。透过此次收购，TI将进一步提升包括高功率计算与服务器系统等在内的众多终端设备设计的用电效率 |
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ST MDmesh V MOSFET 为终端产品带来节能优势 (2009.02.23)
意法半导体（ST）宣布在功率MOSFET芯片的性能方面取得巨大突破，MDmesh V使得ST新一代的650V MOSFET，采用紧凑型功率封装，可将RDS（ON）降到0.079Ω以下。这些产品的应用是锁定以小尺寸和低能耗为诉求的功率转换系统 |
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Fairchild高能效电源解决方案 2009 IIC China现身 (2009.02.23)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）将在2009 IIC China上，展示能协助设计工程师满足持续演进中的能效法规要求之解决方案。
快捷半导体将透过多项交互式展示，重点介绍针对中国主要应用市场领域的高功效解决方案，如电源（AC-DC 转换）、照明、消费、显示、电机 、工业、可携式以及运算 |
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骅讯崭新音效技术解决方案 深圳电子展登场 (2009.02.22)
骅讯电子将于2月26﹑27两日于深圳市2009国际电子展中，率先同业发表USB2.0高解析音频芯片、PCI 3D游戏音效芯片、USB在线卡拉Ok解决方案、USB高效率数字喇叭芯片、USB高质量音效耳机及VOIP系统等方案 |
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Verizon在美国部署LTE网络，预计2010年推出 (2009.02.20)
Verizon 执行副总裁兼技术长Dick Lynch，日前在巴塞罗那举行的行动通讯世界大会 (Mobile World Congress) 的专题演讲上表示，Verizon与Vodafone的合资公司Verizon Wireless已选定Ericsson和Alcatel-Lucent作为该公司在美国的LTE 网络部署项目的首要网络厂商 |
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2010年将有8亿人使用WiMAX网络 (2009.02.20)
WiMAX论坛(WiMAX Forum)日前表示，目前WiMAX业者所提供的网络服务已能提供约4.3亿用户或通讯协议使用，预估2010年将扩增至8亿用户。此外，全球WiMAX网络已在135个国家、约460个WiMAX网络系统上运作，以提供固网、可携式以及行动网络使用 |
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诺基亚下一代3G手机采用Broadcom 芯片 (2009.02.20)
诺基亚（Nokia）宣布采用博通（Broadcom）公司作为其下一代3G基频、射频（RF）及混合讯号芯片系统的全球市场供货商。双方将在科技上合作，包括诺基亚的调制解调器科技 |
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高通推出智能型手机完备多模3G／LTE芯片组 (2009.02.20)
Qualcomm公司近日宣布，推出为先进智能型手机设计的芯片组解决方案，可支持CDMA2000 1xEV-CO Rev.B、SV-DO（Simultaneous Voice-Data Operation）以及多载波（multi-carrier）HSPA+和LTE。这套Mobile Station Modem（MSM）MSM8960芯片组，为支持全球各主要行动宽带标准的完备整合解决方案 |
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飞思卡尔在太阳能应用能源转换技术有所突破 (2009.02.19)
飞思卡尔将在本周所举行的应用电子会议与博览会（Applied Power Electronics Conference and Exposition，APEC）上，展示突破性的光电压（PV）能源转换技术。飞思卡尔所研制的新型超低电压直流对直流转换器技术，系结合了SMARTMOS 10制程技术、FCOL（flip-chip on leadframe）封装、以及创新的IC设计 |
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高通与诺基亚携手开发先进行动装置 (2009.02.19)
诺基亚与高通（Qualcomm）宣布两大公司正计划连手开发先进的UMTS行动装置，并计划由北美率先开跑。此外，该装置以最为智能型手机市场广泛采用的Symbian操作系统S60软件为基础，并使用高通先进的Mobile Station Modem（MSM）MSM7xxx系列及MSM8xxx系列芯片，以提供尖端的处理能力与无所不在的行动宽带功能 |
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NS最新LED驱动器可支持TRIAC调光功能 (2009.02.19)
美国国家半导体（National Semiconductor Corporation）推出一款全新的脱机式稳定电流控制器，其优点是可以支持具备Triode Alternating Current（TRIAC）正向或反向相位控制功能的传统壁挂式调光器，因此可以稳定调控高亮度LED的明暗，确保不会出现光线闪烁的问题 |
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英特尔:不会放弃发展WiMAX与MID (2009.02.19)
针对日前有关英特尔可能退出WiMAX与MID投资的传闻，英特尔于周三（2/18）发表声明澄清，强调WiMAX与MID为其重点的投资领域，并没有打算放弃的计划。
由于受全球经济衰退的影响，英特尔决定缩减英特尔开发者大会（IDF）的规模，而历年被视为亚洲重头戏的台北场次，也首次被取消，显见英特尔在这波不景气中也元气大伤 |
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让我们想想... (2009.02.18)
2009年行动通讯世界大会（Mobile World Congress），16日于西班牙巴塞隆纳举行。包含手机制造商、通讯服务商与电信设备商等全球通信业者都齐聚一堂，共同针对2009年通讯市场作布局 |
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高通扩展HSPA+产品线 展现行动多媒体效能 (2009.02.18)
高通（Qualcomm）宣布推出HSPA+产品新系列芯片组解决方案。此新HSPA+产品包含移动电话与网卡解决方案，藉由结合强大处理、多媒体功能与支持多种先进行动宽带技术，以提升用户体验 |
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太克发表数字音频总线与电源分析解决方案 (2009.02.18)
Tektronix发表业界第一套数字音频串行总线触发与分析模块，以及新的功率分析模块，这两套新模块都可搭配MSO/DPO4000系列与DPO3000系列示波器使用。DPOxAUDIO与DPOxPWR模块（DPO3AUDIO、DPO4AUDIO、DPO3PWR及 DPO4PWR）分别针对数字音频总线与交换式电源供应器自动执行主要量测和分析工作而设计 |
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飞思卡尔拓展Netbook生态系统 (2009.02.18)
飞思卡尔半导体与杰出的厂商连手出击，要让使用新款i.MX515处理器的Netbook拥有更丰富的3G链接方案、以及多样的操作系统可供选择。对于代工厂商来说，生态系统（ecosystem）经过扩充后，可加速终端装置的上市时间，提升市场区别度与竞争力 |
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瑞萨推出次世代汽车信息系统之单芯片解决方案 (2009.02.18)
瑞萨科技发表SH7776（SH-Navi3），这款双核心系统单芯片（SoC）内建先进图形功能及高效能影像辨识处理功能，适用于由汽车导航系统进化之次世代高效能汽车信息终端设备 |
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CSR为Mobinnova提供蓝牙与Wi-Fi无线连接技术 (2009.02.17)
CSR UniFi Wi-Fi和BlueCore4-ROM蓝牙芯片获诚实科技公司（Mobinnova）采纳，搭载于新的ICE触控智能型手机。ICE结合了行动办公室和强大的个人多媒体功能于一身，利用CSR硅晶方案将Wi-Fi和蓝牙功能内建在超薄时尚设计的手机内 |
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夏普新款手机采用Cypress触控屏幕解决方案 (2009.02.17)
Cypress近日宣布由Softbank Mobile公司所推出的新款手机931 SH AQUOS，采用Cypress TrueTouch触控屏幕解决方案。此款由Sharp Communication System Group所研发的新手机屏幕具备 「half-XGA」（1024 x 480）分辨率，能提供清晰明亮且容易操作的显示e面 |
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NXP Software展出QuickStart 增强行动电视体验 (2009.02.17)
NXP Software周一（2/16）在2009 GSMA世界行动通信大会 (GSMA Mobile World Congress 2009) 上，展出其新款的LifeVibes QuickStart软件。该软件能提高行动电视体验质量，将视讯串流缓冲所需的时间缩短三分之二，让启动反应时间缩短，并使频道切换更迅速 |
