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CTIMES / IC设计业
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链接计算机与接口设备的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度,便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
2008年全球UWB设备出货量将超过100万台 (2008.03.12)
外电消息报导,根据市场研究公司ABI Research日前发表的研究报告显示,2008年UWB装置市场将开始大幅成长。第一步将在笔记本电脑和桌面计算机上广泛应用,最终会被使用在手机
LSI任命Arun Kant担任亚太区总经理 (2008.03.12)
创新芯片、系统及软件技术之供货商LSI,于日前宣布任命Arun Kant为亚太区销售副总裁以及亚太区总经理。Kant将会负责管理LSI产品的应用研发、销售、以及营销,同时他也将掌管LSI在亚太区的整体业务
英飞凌与INTEL合作为TPM市场提供服务 (2008.03.12)
Infineon(英飞凌)宣布与英特尔(Intel)协同合作,为快速扩展中的TPM(可信赖平台模块;Trusted Platform Module)市场提供服务。英飞凌荣耀获选为英特尔可信赖平台模块 (Intel TPM) 1.2 硬件解决方案的TPM 1.2客户端软件之首选供货商
TI推出整合ARM Cortex-A8核心的处理器 (2008.03.12)
随着消费者对简易操作界面、先进绘图功能和链接各种装置上网的产品需求日益,为了协助设计人员满足这些要求,德州仪器(TI)发表4款OMAP处理器,率先采用ARM Cortex-A8核心组件,将笔电般的高效能及掌上型装置低耗电特性整合至单芯片内
IBM和日立将共同研发32奈米以下先进制程 (2008.03.12)
位于美国的IBM和日本的日立制作所共同宣布,将在两年同建置半导体制程的基础研究机构,以达到半导体技术革新的目的。两家厂商未来将合作研究开发32奈米以下的先进制程技术
VGA系统视讯频宽的计算 (2008.03.12)
目前VGA系列标准已经发展到包含相当多不同的名称,从最原始的视讯图形阵列(VGA),一直到超延伸图形阵列UXGA等,产业专家预测,最少在2015年之前,这项标准都将持续成为个人电脑的一部分
Spansion首座12吋 NOR晶圆厂产能具突破性发展 (2008.03.11)
Spansion宣布,该公司位于日本的旗舰级晶圆厂Spansion 1(SP1)(也是全球第一家采用300mm、65nm MirrorBit技术生产闪存的晶圆厂)产能具重要突破,每季产出超过25,000片晶圆。目前,许多Spansion的重要客户正在验证SP1生产的产品,包括MirrorBit Eclipse组件等领先的65nm产品
Cypress雷射导航传感器获SteelSeries采用 (2008.03.11)
Cypress Semiconductor公司宣布专业电玩游戏配备制造厂商SteelSeries公司,采用Cypress OvationONS雷射导航传感器,为其新款的Ikari Laser专业游戏滑鼠设计提供更强大的功能
德州仪器发表新一款精准功率运算放大器 (2008.03.11)
德州仪器(TI)发表一款精准功率运算放大器,提供高达100V的操作能力、±50mA高输出电流和150mA短路限制。OPA454专为高电压测试设备所设计,这类应用需要高电压、高直流精确度和高速操作能力,使得OPA454成为许多精准运算放大器应用的理想选择,包括在光通讯、工业控制、数据撷取、以及电源供应与稳压等领域
伟世通采用NXP的Nexperia PNX9520多媒体处理器 (2008.03.11)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布与汽车供货商伟世通合作,共同推动车载信息娱乐系统的发展。伟世通选择恩智浦的Nexperia PNX9520多媒体处理器,为车载信息娱乐系统开发多项创新的视讯和音频处理器技术
深耕亚洲市场  LSI强化网通储存解决方案实力 (2008.03.11)
具备整合硅晶设计、储存和网络系统方案与软件技术能力的LSI,即将扩大在台营运规模,除了4月24至25日将办公室移驻于101商业大楼外,LSI亚太区销售副总裁暨亚太区总经理Arun Kant亦强调,LSI将持续积极与台湾网通设备OEM厂商进行策略结盟,并且还要进一步扩大与台湾中小企业以及政府部门在网络和储存解决方案的合作关系
IBM与日立合作开发32奈米以下制程处理器 (2008.03.11)
外电消息报导,IBM与日立正共同开发一种新的超小型处理器,并可能运用在下一代的服务器上。而这也是双方公司的首次针对芯片设计进行合作。 据报导,这项合作的重点为开发32奈米制程以下的芯片设计技术,并实现22奈米制程的处理器,而此成果也将被应用在下一代的企业服务器上
英群新款无线媒体中心键盘设计采用Cypress产品 (2008.03.11)
Cypress公司宣布PC外围产品制造商英群公司(Behavior Tech Computer Corporation;BTC)采用Cypress的OvationONS I雷射导航传感器、 WirelessUSB LP无线电组件、以及enCoRe III微控制器运用于其新款无线媒体 中心键盘设计
Atmel和Trango合作客制化微控制器虚拟IP (2008.03.10)
爱特梅尔(Atmel Corporation)和嵌入式虚拟IP供货商Trango Virtual Processors宣布,为爱特梅尔AT91CAP9可客制化微控制器的用户推出Trango的虚拟IP产品Hypervisor。因为开发出多个与硬件无关的基础性CAP架构之虚拟实例,Trango的Hypervisor能显著缩短CAP应用软件的开发时间,而且只要对现有软件进行最少的修改即可重新使用
iSuppli:Q2将是08年下半年半导体市场的关键指针 (2008.03.10)
外电消息报导,市场研究公司iSuppli日前表示,原先预期2008年全球半导体市场的销售收入将快速成长,成长率将从2007年的4.1%提高到7.5%。但由于价格疲软与NAND闪存需求减少等因素,iSuppli预计将微幅下调今年半导体市场的成长预期
樹大便招風... (2008.03.10)
樹大便招風...
Canalys展望全球卫星导航市场媒体简报会 (2008.03.10)
根据全球市调机构Canalys最新报告指出,全球GPS行动导航装置2007年出货量已达3千9百万,较2006年成长132%;亚太区市场则成长139%,台湾并已跃居亚太区第四大市场。 在全球卫星导航市场蓬勃发展下
QuickLogic发表PolarPro II可编程解决方案平台 (2008.03.07)
QuickLogic持续其创新超低功耗可编程解决方案之传统,再度发表新一代客户特定标准产品(CSSP)平台: PolarPro II。其为PolarPro系列平台之最新产品,以纤小、优化之I/O架构,以及针对非常低功耗(VLP)模式之更高响应性、更高的嵌入式SRAM可配置性与其他新增功能,进一步缩减PCB空间及系统物料成本(BOM)
Infineon与TJAT合作智能手机网络芯片方案 (2008.03.07)
无线通信芯片大厂Infineon近日与TJAT Systems合作,推出针对入门级智能型手机的超低成本芯片平台,具有电子邮件、聊天和网络接取功能,可同时运作MSN、ICQ、Chikka或Yahoo等
Magma发表首套全芯片级混合信号IC设计平台 (2008.03.07)
EDA工具供货商捷码科技(Magma)于周二(3/4)在台发表了首套全芯片级混合信号设计、分析以及校验平台--「Titan」。Titan整合了混合信号实施方案、数字实施(digital implementation)、电路仿真(circuit simulation)、晶体管级提取(transistor-level extraction)及校验,可大幅提高模拟设计师的设计效率

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10 ST:持续专注永续发展 实现2027碳中和目标承诺

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