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飞利浦DDR2内存模块搭配高速缓存器极速登场 (2005.01.24)
随着制程技术的不断演进，内存模块解决方案已经从较低速的单倍数据传输率(SDR)演变为较高速的双倍数据传输率(DDR)，此外，由于对精确的信号控制的要求，缓存器的使用也与日俱增 |
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Vishay将扩展Vishay Beyschlag薄膜扁平芯片电阻系列 (2005.01.24)
Vishay宣布推出采用0402微型封装的高稳定性、高精度器件，从而扩展了该公司的Vishay Beyschlag薄膜扁平芯片电阻系列。在通过CECC认证的该尺寸高精度电阻领域，电阻值为100Ω～221kΩ的这些新型器件提供了业界最广泛的电阻范围 |
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半导体设备市场 北美冷日本热 (2005.01.22)
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）发布最新统计数据显示，北美半导体设备制造商2004年12月订单较前月减少7％，连续第二个月呈现下滑。此外日本半导体设备协会（SEAJ）的数据则显示，日本2004年12月芯片制造设备订单出货比（B/B值）回升至1.05，为四个月来首次高于1.0 |
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中德电子计划Q3量产12吋硅晶圆 (2005.01.22)
据业界消息，目前为美商MEMC百分之百持股的竹科中德电子材料，已规画在2005年内量产12吋硅晶圆生产线。该生产线将把MEMC日本厂产出的（Ingot）运来台湾进行后段切割抛光制程，并设置12吋磊晶（epi）反应炉，提供磊芯片制程，预计于2005年第三季开始量产 |
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TI宽带带放大器适合支持视讯线路驱动器应用 (2005.01.21)
德州仪器(TI)宣布推出单位增益稳定的高速电压回授型放大器OPA830，它源自TI的Burr-Brown产品线，增益带宽高达110 MHz，电压回转率则为600 V/μs，可提供低失真操作能力。这颗低功耗而低成本的放大器拥有绝佳的视讯线路驱动器规格，而且适合广泛应用，包括做为模拟数字转换器的输入缓冲器，或是用于消费电子产品和测试仪表 |
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Memec设计人员提供低成本通用开发板 (2005.01.21)
半导体代理商Memec二十一日推出Virtex-4 MB开发工具套件。Memec的MB开发板是第一块带有Xilinx Virtex-4 LX60 FPGA的电路板，是Memec较早时发布的低成本、输入级Virtex-4 LC电路板的补充 |
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Cypress推出USB主控端高容量储存参考设计套件 (2005.01.21)
Cypress Semiconductor宣布全面供应支持嵌入式应用的USB 主控端高容量储存装置参考设计套件(Reference Design Kit, RDK)。全新设计套件CY4640是软硬件解决方案，可驱动高容量储存装置无需透过PC直接相互传递数据 |
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智原科技发表低功耗设计完整解决方案-PowerSlash (2005.01.21)
一般的IP供货商在提供低功耗设计解决方案时通常都是以IP的角度出发，仅仅只有提供以 substrate biasing & sleep modes enable所设计的低功耗IP，这通常会造成设计人员的错觉，以为使用了低功耗的IP就可以设计出低功耗的芯片，事实上却不然 |
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业者认为半导体景气长期发展仍然乐观 (2005.01.20)
尽管各家市调机构对未来两年全球半导体产业景气看淡，身兼国际半导体设备及材料协会（SEMI）董事的半导体设备业者汉民科技董事长黄民奇却认为，半导体长期景气由种种迹象看来仍然乐观 |
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1st Silicon与德商ZMD结盟 进军车用IC领域 (2005.01.20)
马来西亚晶圆代工厂1st Silicon宣布将与专长汽车电子的德国半导体业者ZMD结盟，双方将共同发展0.18微米车用IC的制程平台。
据了解，总部位于德国德勒斯登（Dresden）的ZMD的前身是东德微电子研究发展中心，成立于1980年，最初以ASIC设计为主，亦曾发展SRAM及非挥发性内存产品，并在90年代于Dresden成立晶圆代工厂Z foundry |
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NVIDIA行动GPU支持英特尔新款Centrino行动技术平台 (2005.01.20)
NVIDIA Corporation宣布获奖无数的GeForce Go 6系列行动GPU支持英特尔新款Centrino行动平台(开发代号Sonoma)，充份发挥全新PCI Express架构强大的优势。
NVIDIA本月稍早宣布Sony Vaio FS系列以及Vaio S系列为业界首款内建NVIDIA GeForce Go 6系列行动GPU、最新英特尔Centrino行动技术、以及PCI Express支持的笔记本电脑 |
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VISHAY推出新型超薄表面贴装电感器系列 (2005.01.20)
Vishay宣布推出封装尺寸为2525的新型超薄表面贴装电感器系列。IHLP-2525AH-01系列器件的饱和电流均额定为40A，这些器件在1.8毫米厚的封装中具有低达3.0m.的典型DCR值。
在已获专利的IHLP系列中添加的这些新器件具有比传统解决方案更低的DCR 值 |
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Vishay超小型模块新型9毫米多轴电位器问世 (2005.01.20)
Vishay推出一款具有超小型模块──0.375英寸×0.75英寸[9.52毫米by 11.35毫米]──的新型9毫米多轴电位器，该电位器提供了可变标准型号和定制型号，以实现高适应性设计。新型Vishay Sfernice P9S和P9A电位器旨在用于终端产品中的音频、普通工业、航空及专业应用 |
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安森美ThermalTrak偏置控制输出晶体管系列 (2005.01.19)
安森美半导体推出ThermalTrak的创新内建偏置控制输出晶体管系列，提供简化的、单组件音频放大器设计解决方案，扩大了在功率音频组件市场的实力。安森美半导体的新组件用申请中的专利技术，消除冗长的预热时间，启用快速精确的温度调节功能，同时提高音质和偏置稳定性 |
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传茂德计划斥资10亿美元在中国兴建晶圆厂 (2005.01.19)
继南韩DRAM厂三星电子宣布提高半导体资本支出后；国内DRAM业者力晶、茂德与华亚科技也纷纷展开开始进行新的筹资建厂计划；据业界消息，其中茂德计划一旦赴中国投资8吋晶圆厂申请案通过后，在2005下半年即斥资十亿美元兴建中国新厂 |
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联电针对电源管理IC市场提供特殊制程 (2005.01.19)
看好电源管理IC市场的成长性，联电子于日前在竹科6吋晶圆厂区举办电源管理IC制程技术研讨会（UMCPower Technology Seminar），介绍该公司相关特殊制程服务与技术进展，吸引100多位IC设计工程师参与 |
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增你强公布2004年全年营收109.5亿元 (2005.01.19)
增你强十九日公布2004年自结营收报告。2004年全年自结营收为新台币109.5亿元，较去年同期成长28%，存货与外汇损失部位业已认列于自结及财测报表内，自结数税前获利3.09亿元，每股税前EPS 2.89元，达成修正后财测 |
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Vishay同步升压转换器工作效率达95% (2005.01.19)
Vishay推出一款工作效率达95%的新型同步升压转换器，从而拓展了其FunctionPAK单封装直流到直流转换器系列。新型FunctionPAK FX5545G206器件在最大电流为2.5A时可提供达15W的输出功率 |
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Microchip转用符合RoHS标准无铅封装 (2005.01.19)
Microchip十九日宣布，自二零零五年一月起所有产品将采用环保无铅电镀封装，以符合即将于全球实施的政府法规和业界标准。Microchip将采用雾锡（matte tin）作为新的电镀材料，确保所有无铅产品都能向后兼容于业界标准的锡/铅焊接制程，并向前兼容于采用无铅锡/银/铜膏的高温无铅制程 |
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Linear推出小型独立式线性单蕊锂离子电池充电器-LTC4061 (2005.01.19)
Linear Technology公司推出小型独立式线性单蕊锂离子电池充电器LTC4061。该组件具有先进的功能，可提高充电安全性，简化充电终止与状态回报，以及延长电池寿命。提高安全性，LTC4061配有可维持适当温度充电的热敏电阻接口、作备援充电终止功能的可调定时器，以及可防止电池过度充电的高精确度浮动电压 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
