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Fairchild智能型功率模块问世 (2005.03.10)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)推出一款专为驱动真空吸尘器的单相开关磁阻马达(SRM)而设计的“智能型功率模块”(SPM)。快捷半导体额定电流为50A的新型智能型功率模块FCAS50SN60，将高压IC(HVIC)和低压IC(LVIC)、IGBT、快速恢复二极管和热阻器整合在一个超紧凑(44mmX26.8mm)的Mini-DIP封装中 |
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Silicon Image提供核心智能财产授权整合最新系统芯片 (2005.03.10)
Silicon Image（美商晶像）宣布提供高分辨率多媒体接口（High-Definition Multimedia Interface; HDMI）与Serial ATA（SATA）的核心智能财产(core IP)授权，以加速整合最新系统芯片（SoC）。 Silicon Image早前已将其SATALink的SATA核心智财导入多项90奈米与0 |
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力旺将逻辑非挥发性内存技术推到更先进制程领域 (2005.03.09)
力旺电子9日宣布推出0.13微米Neobit逻辑制程可程序嵌入式非挥发性内存技术，其后段制程采用低介电系数铜制程(low-k copper process)，将逻辑非挥发性内存技术推进到更先进制程领域 |
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Linear推出具有整合微功耗比较器电池充电器 (2005.03.09)
Linear推出具有整合微功耗比较器的小型独立式线性单芯锂离子电池充电器LTC4062。此组件可提供先进的充电安全性、更灵活的充电终止功能、完善的状态回报及更长的电池寿命 |
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ST发布价行动应用超薄型单芯片VGA相机模块 (2005.03.09)
ST日前针对入门级移动电话与其他可携式应用发布了最新的单芯片VGA相机模块。全新的薄型VS6524整合了ST三大影像技术，包括：先进光学封装、最新的3.6μm画素设计，以及系统单芯片整合技术 |
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Xilinx推出全新ISE 7.li版设计工具 (2005.03.09)
Xilinx(美商智霖)宣布推出专为Xilinx Virtex-4以及全新Spartan-3E系列FPGA进行优化设计的Integrated Software Environment(ISE) 7.li版设计工具。ISE 7.li透过整合多项独特的元素、速度、以及简易使用的工具，为Xilinx快速成长并超过20万的设计业者顾客群解决了许多当前在系统设计方面最迫切的挑战 |
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Vonage选择TI为VoIP组件和软件主要供货商 (2005.03.09)
德州仪器(TI)宣布，领先业界的宽带电话公司Vonage已选择TI做为其所推荐的VoIP组件和软件供货商(preferred provider)，这使得VoIP设备制造商为Vonage宽带电话网络发展产品时更乐意采用TI的VoIP组件和软件技术 |
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NS新推出LM5115次级线圈后置稳压器 (2005.03.09)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出一款两用的控制器。这款型号为LM5115的芯片是市场上首款既可用作次级线圈后置稳压器、也可作为降压稳压器独立使用的控制器 |
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Linear 16bit、175ksps、3V多信道模拟数字转换器 (2005.03.08)
Linear Technology公司推出了一款16 位、8 信道、175ksps、3V 电源模拟数字转换器LTC1867L，该组件具有低功耗特性，并且其速度或线性特性没有受到任何影响。在全速运作时，LTC1867L 仅消耗2.7mWMAX，几乎是同类组件功耗的一半 |
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ST瞄准3G移动电话市场 发布256Mbit NOR型闪存 (2005.03.08)
ST日前发布了256Mbit的NOR型闪存芯片，该组件采用已建构的每单元（cell）2位架构，能在更小的裸晶尺寸中强化内存密度。ST的M30L0R8000x0是2位/cell系列的首款组件，目前ST也正在研发128Mbit与512Mbit的芯片 |
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快捷半导体在PCIM China展会上将展出 (2005.03.08)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)将于3月15至17日在中国上海举行的PCIM China展会上，展出针对AC/DC、DC/DC、电机控制/管理及照明应用的电源设计方案，能满足当中对于节能、减小尺寸和重量、提高热性能、符合功率因子校正规范及应付其他设计挑战的需求 |
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传三大半导体厂将在竹科三期投资3000亿新台币 (2005.03.08)
业界消息指出，台积电、力晶及世界先进三大厂近期在竹科园区三期总共申请约30公顷建地，规划设立5座12吋晶圆厂及35奈米研发中心，合计总投资额在新台币3000亿元以上 |
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8吋厂西进制程标准放宽 政府尚在研议中 (2005.03.08)
政府开放8吋晶圆厂赴中国大陆投资只剩两个名额，由于传出相关单位有意放宽制程水平限制，已送件的力晶、茂德希望能直接以补件方式争取由0.25微米放宽为0.18微米制程；但经济部表示，在相关法令尚未修正完成的情况下，该投资审核仍以0.25微米制程为限，未来若政策确定放宽，相关业者可提出修正投资计划 |
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TI与KTL合作 提供更完整产品互用性测试 (2005.03.08)
DSL客户端设备主要供货商德州仪器(TI)宣布将与KTL合作，针对TI的住宅网关产品提供更完整的互用性测试。KTL是获得DSL Forum认可的独立测试实验室，在美国加州Santa Rosa以及英国Hull都设有实验室 |
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增你强公布2月份营收报告 (2005.03.08)
增你强8日公布2005年2月自结营收报告。2月份单月营收为新台币7.18亿元，较1月份减少22%，与去年同期相比减少5%，累计1-2月营收为16.33亿元。增你强集团2月单月营收为8.85亿元，较去年同期减少12%；集团累计1-2月营收为20.04亿元，较去年同期减少6% |
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Tektronix提供业界3G网络整合式视讯测试方案 (2005.03.08)
Tektronix发表K15第2.1版在无线网络监控平台的市场领先地位，可以利用监控UMTS核心网络的IU-CS接口，提供H.324M视讯通话服务质量的分析能力。客户可以透过与Tektronix MTS4EA基本数据串分析仪分享视讯档案的方式，更深入地分析视讯质量，藉以研究并分析经压缩的视讯数据 |
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美商亚德诺公司推出新型数字音频处理器AD1940、AD1941 (2005.03.08)
美商亚德诺(ADI)宣布最新型的SigmaDSP数字音频处理器，此产品针对大量、价格竞争激烈，且受时间限制的应用方案所设计，如汽车音响、数字电视、多媒体计算机，以及家庭戏院系统等 |
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Memec Spartan-3E LC开发实验套件 (2005.03.07)
半导体代理商 Memec宣布推出 Spartan-3E LC 开发实验套件。这款实验板是针对一般用户所需的基本接口而设计的低价实验版，非常适合用来验证 Xilinx 新推出的、成本极低的 Spartan-3E 系列 FPGA 的各种功能 |
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Low-k将到达最大极限值 (2005.03.07)
所谓low-k（低介电常数值）就是指介电常数（dielectric constant）比较小的材料，因为这种材料允许芯片内的金属导线可以互相紧密地贴近，而且在芯片内，不会发生讯号泄漏和干扰的问题 |
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安捷伦发表PCI Express和光纤信道协议测试用的跨域量测 (2005.03.07)
安捷伦科技（Agilent Technologies）宣布，Agilent E2960A系列系统协议测试仪器已经过加强而新增许多功能。此增强型解决方案，可对PCI Express和光纤信道半导体与系统进行时序连接（time-correlated）的跨域（cross-domain）协议分析 |
