 |
VISHAY推出新型超薄表面贴装电感器系列 (2005.01.20)
Vishay宣布推出封装尺寸为2525的新型超薄表面贴装电感器系列。IHLP-2525AH-01系列器件的饱和电流均额定为40A，这些器件在1.8毫米厚的封装中具有低达3.0m.的典型DCR值。
在已获专利的IHLP系列中添加的这些新器件具有比传统解决方案更低的DCR 值 |
|
Vishay同步升压转换器工作效率达95% (2005.01.19)
Vishay推出一款工作效率达95%的新型同步升压转换器，从而拓展了其FunctionPAK单封装直流到直流转换器系列。新型FunctionPAK FX5545G206器件在最大电流为2.5A时可提供达15W的输出功率 |
|
美商亚德诺将16位转换器速度双倍提升至1 BSPS (2005.01.18)
美商亚德诺（ADI），18日公布业界第一颗取样速度能够达到1 GSPS(Giga Sample Per Second)，相当于同类竞争产品两倍速度的16位DAC(数字模拟转换器) AD9779，该组件能提供同级品中最佳的动态范围、噪声特性、和失真，并具有较竞争对手低上36%的功耗优点 |
 |
软件当家的硬件设计走向 (2005.01.17)
在过去，想获得更佳的嵌入式产品功能，设计者想到的不二法门往往是采用更新一代的芯片制程技术，要不然，这样的硬件设计取向至少能提供更小的尺寸，或更低的成本，而维持一定的功能水平 |
 |
利用FPGA IP平台开发系统单晶片 (2005.01.01)
不论是设计网路介面、电机控制器、逻辑控制器、通信系统或任何工业应用，设计人员都需面对上市时间压力。而以现场可编程闸阵列（FPGA） 作为灵活的工业设计平台，除了比传统的ASIC方案节省更多的成本外，在上市时间、执行弹性及未来的产品更新等方面，FPGA较ASSP和ASIC解决方案具有更多优势 |
|
Altera推出Stratix II系列高速FPGA组件 (2004.12.28)
可程序化逻辑组件业者Altera宣布开始销售Stratix II系列FPGA组件EP2S90，该组件号称是业内密度最高、速度最快的FPGA成品，含有90,960个等价逻辑单元，以及超过4.3 Mbits的嵌入式内存 |
|
Actel推出其Axcelerator FPGA系列入门套件 (2004.12.15)
Actel公司为其以反熔丝为基础的高性能Axcelerator现场可编程门阵列(FPGA)器件，推出具有弹性的低成本入门套件。Axcelerator入门套件备有基本评估和先进原型制作(Prototyping)两种版本，内容包括带有Actel AX250-PQ208 Axcelerator器件的评估板、Libero Gold整合设计环境(IDE)、使用指南以及支持档案 |
|
Actel针对Axcelerator FPGA系列器件 (2004.12.14)
Actel公司为其以反熔丝为基础的高性能Axcelerator现场可编程门阵列(FPGA)器件，推出具有弹性的低成本入门套件。Axcelerator入门套件备有基本评估和先进原型制作(Prototyping)两种版本，内容包括带有Actel AX250-PQ208 Axcelerator器件的评估板、Libero Gold整合设计环境(IDE)、使用指南以及支持档案 |
|
VSH推出IHLP-2525EZ-05/01两款新型电感器 (2004.12.13)
Vishay Intertechnology(VSH)宣布推出电感范围分别介于0.1μH～2.2μH(IHLP-2525EZ-05)和3.3μH～10μH(IHLP-2525EZ-01)的两款新型器件，从而扩展了其超薄、高电流的IHLP电感器系列。凭借针对各自封装尺寸的最低DCR/μH |
|
VSH推出IHLP-2525EZ-05/01两款新型电感器 (2004.12.13)
Vishay Intertechnology(VSH)宣布推出电感范围分别介于0.1μH～2.2μH(IHLP-2525EZ-05)和3.3μH～10μH(IHLP-2525EZ-01)的两款新型器件，从而扩展了其超薄、高电流的IHLP电感器系列。凭借针对各自封装尺寸的最低DCR/μH |
|
Actel推出以网络为基础的样品速递项目 (2004.11.30)
Actel公司推出崭新以网络为基础的样品速递项目，名为在线原型服务 (Online Protoyping Service；OPS)。全新OPS项目的设计目的在于使得用户可以更轻松地评估和制作原型，毋须额外投资，让设计人员透过网络接口即可取得免费的Actel的可编程FPGA器件样品 |
 |
Actel与Motorola技术合作 (2004.11.24)
Actel授权摩托罗拉(Motorola)的宽带通信部门采用其ProASIC Plus现场可编程门阵列(FPGA)的DirectCore智财权(IP)。Actel的安全性IP加密
核心Core3DES和CoreAES128支持视频点播(VOD)应用的高数据速率，并有助于减少设计成本和加速产品上市 |
|
Actel推出新IP ARINC 429 (2004.11.19)
Actel公司宣布推出全新的IP，专门设计以缩短航空通讯系统的开发时间并同时提升性能。
Actel全新的Core429是实现ARINC (Aeronautical Radio, Inc.) 429通讯标准的总线接口核心，专为与Actel的非挥发性FPGA产品搭配使用而
优化，包括ProASIC Plus 和Axcelerator组件 |
|
消费性电子市场需要更多样化的SoC IP (2004.10.30)
消费性电子产品现在正带动着客制化IC设计技术，因为这类产品需要在硬件上能具有高效率的应用区隔，所以IC设计商必须设法不断地满足这样的需求趋势。
这种需求包含500万至1,000万逻辑闸的系统，其速率超过250 MHz，并与许多种不同的技术标准兼容 |
|
Xilinx力推多重平台FPGA─Virtex-4 (2004.10.27)
为了推广新一代FPGA产品Virtex-4的技术观念与应用设计，Xilinx（美商智霖）特别邀集了亚太地区媒体记者齐聚到中国海南岛的三亚市，举行了一场所谓的「Virtex-4媒体技术论坛」 |
|
Xilinx新一代EasyPath解决方案问市 (2004.10.27)
美商智霖（Xilinx），27日宣布推出新一代EasyPath解决方案，成为FPGA业界最低成本，也是唯一针对量产型应用、免设计转换的ASIC理想替代方案。EasyPath解决方案的延伸产品线支持Xilinx Spartan-3与Virtex-4平台式FPGA |
|
Xilinx与交通大学共同成立SoC实验室 (2004.10.11)
Xilinx（美商智霖），11日宣布捐赠价值逾新台币一千万（38.8万美元）的IC设计解决方案给台湾培育高科技人才富有盛名的交通大学，并合作设立完善的系统单芯片(SoC)实验室 |
|
实体连接应用探微 (2004.10.05)
虽然FPGA具有弹性和扩充能力，但FPGA的除错却是设计师在开发过程中最费时的工作之一。然而即使有逻辑分析工具可迅速地除错，如果无法在仪器与待测装置间提供可靠的电气连接，再强大的逻辑分析仪也是枉然 |
|
传日本东芝将成美商智霖最新晶圆代工伙伴 (2004.10.01)
据外电报导，研究投资机构Frost & Sullivan分析师透露，联电大客户、可程序化逻辑组件业者美商智霖（Xilinx），有可能将东芝（Toshiba）列为最新的晶圆代工伙伴，并将把新一代FPGA产品Vietex4委由东芝生产代工 |
|
XILINX SPARTAN-3 FPGA出货达100万片 (2004.09.30)
Xilinx（美商智霖）宣布运用90奈米制程技术之Spartan-3系列FPGA，出货量已达100万片。Xilinx与制造合作伙伴联华电子（UMC）合作发展90奈米制程技术。
Xilinx积极在联电的两座晶圆厂中充份运用90奈米制程技术生产FPGA的策略，并能达到高良率的佳绩 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
