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联电强调未对客户转单和舰扮演主导角色 (2004.01.13)
据Digitimes报导，因联电出现产能紧绷压力与客户减低税负之考虑，该公司前5大客户自2003年下半陆续将部份订单转到大陆和舰半导体；联电执行长胡国强表示，该公司为增加大陆产能来源，且因既有客户试产良好，多家联电客户亦考虑将和舰半导体纳为下单规划名单 |
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Actel获EDN杂志2003年百大热门产品肯定 (2004.01.06)
Actel表示，该公司专为太空应用设计的优化高密度RTAX-S系列现场可编程门阵列（FPGA）组件已被EDN杂志列入2003年百大热门产品名单中。Actel产品营销副总裁Barry Marsh表示，『RTAX-S系列自2003年5月推出后 |
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锁定多重应用市场 ASMBL架构蓄势待发 (2004.01.05)
近年来可程式化逻辑元件在半导体市场中可谓成长活力十足，在IC制程不断朝向深次微米、奈米技术演进的趋势之下，可提供具弹性之设计方法的PLD、FPGA等元件成为电子产品业者降低风险的新选择，而包括Xilinx、Altera、Lattice等可程式化元件厂商，亦致力于推出低成本的先进技术产品，以迎合广大市场对于不同应用之需求 |
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眺望2004年半导体市场发展趋势 (2004.01.05)
半导体产业经过两年的寒冬后，在今年度逐渐有回温的迹象出现，产业的晶片需求上扬、晶片价格稳定、晶圆厂产能及设备资本支出的表现佳，足以显示半导体产业能有更大的成长空间 |
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Xilinx发表新款ASMBL架构 (2003.12.16)
可编程IC与可编程系统解决方案供货商Xilinx（美商智霖）16日发表一套革命性的ASMBL架构，将协助业者以具成本效益迅速建置支持多重应用领域的FPGA平台，并享受这些平台带来的最佳功能组合 |
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封测大厂起始建置12吋晶圆植凸块设备 (2003.12.06)
工商时报报导，为因应Nvidia、ATi及Xilinx等芯片设计大厂在台积电、联电12厂投片，并开始采用先进覆晶封装（Flip Chip），日月光、硅品等封测业者积极采购设备、提高资本支出，建置需求逐渐增加之12吋晶圆植凸块产能 |
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SoC时代DSP设计之挑战 (2003.12.05)
传统的系统级单晶片皆属于单内核架构，是由处理器、记忆单元、通讯以及输出入（I/O）控制单元构成。这种架构不仅占空间且成本高，现在已开发出含有数位讯号处理（DSP）、精简指令集（RISC）处理器和可程式逻辑（PLC）的SoC架构的多内核DSP已经逐渐取代传统的单内核DSP成为主流趋势 |
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剖析DSP市场未来发展趋势 (2003.12.05)
随着各种电子设备对于数位讯号即时处理的需求日益增加，原本以通讯市场为主要舞台的DSP，也开始在消费性电子、汽车电子与工业控制等应用领域展露风华；本文将由目前各大DSP厂商在产品、技术上的发展现况，为读者深入剖析此一半导体产业明星的未来发展趋势 |
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浅谈MPEG-4技术架构 (2003.12.05)
MPEG-4这个名词包含许多不同的技术，将视不同的ISO 版本标准、配置文件（Profile）以及压缩比率（Level）而定。本文将从MPEG-4建置技术谈起，另介绍其需求、架构以及建置策略为重点概述 |
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矢志提供简化之嵌入式解决方案 (2003.12.03)
成立仅数年，为Cypress Semiconductor旗下子公司的Cypress MicroSystems（CMS），专注于嵌入式领域，针对消费性、工业、办公室自动化、电信以及汽车等应用，推出高整合度的可现场编程混合讯号数组模拟系列产品，在传统以MCU为基础的控制解决方案领域，以SoC的概念，在产品的成本、体积、功能弹性与上市时间等方面，都达到最好的效能 |
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TI新推出SWIFT直流电源转换器 (2003.11.27)
德州仪器（TI）宣布推出内建MOSFET的高效率直流电源转换器，采用体积小的16只接脚HTSSOP封装，可支持4.5 V至20 V宽广输入电压范围，并提供3 A连续输出电流。新组件让负载点电源管理设计更简单，设计人员可直接利用中等范围电压（mid-voltage）的电源总线提供电源给DSP、FPGA和微处理器，不必依赖额外的低电压总线 |
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Xilinx推出Virtex-II Pro X系列方案 (2003.11.18)
美商智霖（Xilinx）18日推出Virtex-II Pro X系列方案。Xilinx表示，此款内建整合型多重gigabit收发器（MGT）的FPGA，能支持10.3125 Gbps的传输速度。在全球市场拥有超过1万名用户的肯定下，Virtex-II Pro FPGA已被迅速应用在各种领域 |
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IR推出PMOS LDO线性调节器 (2003.11.11)
全球功率半导体及管理方案厂商国际整流器公司（International Rectifier）推出一项采用6脚MLPM封装、在全负载电流（1A）下电压差低于0.6V的PMOS LDO线性调节器。PMOS LDO调节器适合需要低压差和低静态电流的应用，和传统BJT LDO比较，效率更好 |
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IBM高阶制程稳定度偏低 客户转向台厂投片 (2003.11.05)
据Digitimes报导，因IBM微电子在0.13微米以下制程之低电介质（Low K）材料Silk良率稳定度偏低，其晶圆代工客户包括智霖（Xilinx）、NVIDIA等全球前10大设计公司为避免风险，于第四季再度提高对台晶圆代工厂投片比重，其中Xilinx在联电12吋晶圆厂0 |
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矢志提供简化之嵌入式解决方案 (2003.11.05)
成立仅数年，为Cypress Semiconductor旗下子公司的Cypress MicroSystems（CMS），专注于嵌入式领域，针对消费性、工业、办公室自动化、电信以及汽车等应用，推出高整合度的可现场编程混合讯号数组模拟系列产品，在传统以MCU为基础的控制解决方案领域，以SoC的概念，在产品的成本、体积、功能弹性与上市时间等方面，都达到最好的效能 |
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记忆体秘密档案 (2003.11.05)
记忆体元件或记忆装置由其特殊性观察之，为逻辑元件与感测元件之间的媒介，必须具有随机存取的记忆功能，发挥支援系统之间各种运算与处理作业。本文以记忆体为主题，分类说明记忆体之特殊性、媒介性与功能作用，同时据此对照出记忆体未来可发展的方向 |
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从软件转型韧体工程师之路 (2003.11.01)
目前计算机软件需求锐减，嵌入式系统却起而代之。大多数软件工程师现在都陷入必须转型的困境，但是要向何处转型呢？除了放弃程序设计的生涯以外，转往嵌入式系统成为「韧体工程师」，似乎成为唯一的一条路 |
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XILINX推出VIRTEX-II PRO ULTRACONTROLLER设计方案 (2003.10.31)
可编程IC与可编程系统解决方案供货商Xilinx（美商智霖）于31日宣布立即供应一套小型通用型控制器，此控制器可以提高内建于Virtex-II Pro FPGA系列组件中的IBM PowerPC 405处理器核心利用率 |
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Altera下一代CPLD系列计划出炉 (2003.10.29)
Altera日前发表下一代CPLD系列计划。Altera的MAX组件已经累计销售了30亿美元，自1988年推出以来已经成为业界标准的CPLD解决方案。根据Semico研究公司在年初公布的报告，2002年Altera占用五亿零四百万美元CPLD市场中44.4%的份额 |
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Actel嵌入式系统平台Platform8051问世 (2003.10.27)
Actel日前推出整合平台解决方案Platform8051，初期由6个常用的预先整合和预先验证智财权（IP）核心构成。Platform8051解决方案适用于搭配Actel的现场可编程门阵列 （FPGA），可针对消费电子、通讯、工业、汽车、军事和航天应用，提供具成本效益的高整合度嵌入式系统 |
