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Actel推出全新封装ProASIC Plus FPGA (2003.10.20) Actel 20日宣布为其以Flash为基础的ProASIC Plus FPGA系列,推出10款全新封装。Actel现可提供业界广泛的封装选项,包括密距BGA封装 (FG) 和薄四方扁平封装 (TQ)。Actel除了提供比同类封装体积小34%的小型FG144封装之外,并支持标准TQ144封装最高的I/O数,较同类产品多出32% |
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IBM微电子营运状况改善 预期2004可消弭赤字 (2003.10.15) 据美国纽约投资银行SG Cowen Securities表示,历经低良率、亏损连连等困难的IBM微电子,近来营运状况明显改善,预料2004年该部门即可消弭赤字。据IBM公布财报,其以半导体事业部为核心的科技部门,受半导体市场需求疲软拖累,第二季税前亏损远超乎分析师预期,达1.11亿美元 |
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xilinx推出90奈米Spartan-3 FPGA (2003.10.09) Xilinx日前指出该公司自3月推出Spartan-3系列组件以来,已迅速迈入制程的成熟阶段,让顾客体验90奈米制程在成本与密度上的利益。随着良率迅速提升,Xilinx的8款Spartan-3系列FPGA中已有4款上市,且将于明年初量产全系列Spartan-3产品 |
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Actel推出新型汽车用FPGA解决方案 (2003.10.08) Actel公司为进一步落实对高可靠性应用的承诺,宣布已扩展其汽车解决方案,推出以反熔丝为基础的SX-A和MX系列现场可编程门阵列(FPGA),具备更广的汽车工作温度范围选择 |
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运用平台式FPGA支援多媒体压缩 (2003.10.05) 近来矽元件在逻辑闸密度的发展,为多媒体产业开启新的发展空间,本文将就多媒体压缩技术,探讨在建置即时媒体压缩系统时可能发生的问题,与建置多媒体处理环境的设计流程所需的抽象程度,分析JPEG2000与MPEG-4等新兴压缩标准以及如何结合FPGA技术发展,支援即时多媒体系统 |
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在竞争中激荡前进动力的IC设计产业 (2003.10.05) 分别由国内IC设计服务业者创意电子与智原科技所主导的两家硅智财交易中心(SIP Mall)终于先后开幕;不同于创意SIP Mall八月开幕时,创意电子与提供SIP Mall服务器设备的台湾惠普(HP)联合举行之热闹记者会 |
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Xilinx高容量FPGA上市 (2003.09.17) 美商智霖(Xilinx)17日推出内含4.3亿个晶体管之Virtex-II Pro XC2VP100 Platform FPGA。此款产品是以12吋晶圆、0.13微米与10层铜导线CMOS制程技术所生产,并可提供100K个逻辑单元、8 Mb的嵌入型同步区块RAM、超过400组18x18 DSP加乘器、以及提供1000组以上Select I/O针脚 |
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Actel新款FPGA符合多项军方标准 (2003.09.09) Actel 9日推出可在军用温度范围内(–55°C至+125°C)正常运作的可重复编程且非挥发性ProASIC Plus现场可编程逻辑门阵列(FPGA),其并符合军用要求的单芯片FPGA组件的密度范围为300,000至100万系统闸,备有三种封装和规格选项—军用温度塑料(MTP)、军用温度密封(MTH)和完全符合MIL-STD 883B级标准的密封封装 |
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当PLD/FPGA遇上ASIC 谁是最后赢家? (2003.09.05) PLD、FPGA等可程式化元件因具备设计弹性化与低风险优势,近年来市场成长率呈现稳定成长的趋势,反观曾是IC业界明星产品的ASIC却呈现市场萎缩的现象;本文将介绍可程式化元件的市场现况、主要业者策略以及此一新兴产业与ASIC之间的竞合关系 |
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Actel Libero整合设计环境5.0版本问世 (2003.09.01) Actel 1日推出全新的Actel Libero整合设计环境(IDE)5.0版本,其适用于设计和开发其现场可编程门阵列(FPGA)系列产品。新设计套件具有Synplicity和Actel的增强合成与布局布线工具,可为Actel以Flash为基础ProASIC Plus系列产品,提供超过60%的性能提升 |
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解析CMOS-MEMS技术发展与应用现况(下) (2003.08.05) 所谓CMOS-MEMS(CMOS-Compatible MEMS)是将半导体标准CMOS制程与微机电充分整合而成的技术,本文接续141期,在针对CMOS-MEMS技术的演进历程、应用现况做了概要介绍之后,将列举几个CMOS-MEMS的设计实务案例,为读者更详尽剖析目前CMOS-MEMS的技术趋势,并指出相关产业未来的发展方向与潜力所在 |
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掌握高阶封测市场关键技术与商机 (2003.08.05) 随着终端产品快速发展,和IC制程持续微缩(Shrinks),传统封测技术已无法满足芯片在高效能、快速、高I/O数、小型化、低成本、省电与环保需求,而必须逐步迈向高阶技术;本文将深入分析目前高阶封测技术与市场发展现况,并指出台湾业者可掌握之趋势与商机所在 |
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新兴处理器擘画未来世界 (2003.07.05) 本刊在6月初,与日本、韩国、大陆等地知名高科技媒体的记者,一同到矽谷参访了11家高科技厂商,本刊将借着七、八月两期的刊物,为读者一一介绍这些新兴技术与厂商,与读者分享矽谷目前最新的技术发展趋势 |
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锁定技术专长领域 迎战IC设计奈米时代 (2003.07.05) 茅华认为,在IC制程走向深次微米与奈米时代,FPGA设计与IC后段的实体验证,将是EDA业者可发挥专长与竞争力的主要领域。 |
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IDT新款QuadMux流量控制组件问世 (2003.07.04) IDT日前推出新款QuadMux流量控制组件。QuadMux流量控制产品在组件的一侧具有四个独立埠,可提供高性能数据流(data stream)量管理功能。每个埠都配备各自的数据存储内存(data memory block),在另一侧有单一的总线,因而能将四个不同数据流汇聚到一个单独的数据路径上 |
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Xilinx发表『SPARTAN-3』FPGA (2003.06.30) Xilinx(美商智霖)日前发表其采用90奈米与12吋晶圆制程技术的Spartan-3产品,提供一种比利用ASIC技术进行最终生产的FPGA-to-ASIC转换方案成本更低的解决方案。 Spartan-3为低成本的FPGA,系统逻辑闸密度涵盖50K 至5M,最低价位从3.50美元起 |
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TI与Artesyn、Astec Power达成合作协议 (2003.06.26) 德州仪器(TI) 宣布分别和Artesyn Technologies (Artesyn) 的子公司Artesyn North America以及Emerson (Astec Power) 的子公司Astec America达成第二供应来源授权协议,将高效能电源转换器的先进技术标准化,确保产品操作的互通性以及客户设计弹性 |
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Lattice推出10 Gbps SERDES收发器 (2003.06.23) Lattice于2003年6月23日在美国奥勒冈州的HILLSBORO正式宣布推出以0.13 微米CMOS技术制造的业界最低耗电10 Gbps SERDES 收发器--XPIO 110GXS,本元件设计供OC-192 同步光纤网路(SONET)及10 Gigabit 乙太网路(Ethernet)应用,耗电仅0 |
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Actel推出1553B汇流排控制器核心 (2003.06.18) Actel公司日前表示,针对太空技术、航空电子和军事应用领域开发出MIL-STD-1553B汇流排控制器核心,具备必需的高可靠性和系统冗余。 Core1553BBC IP核心专为与Actel的现场可编程闸阵列(FPGA) 产品搭配使用而设计, 包括全新符合太空技术要求的新型RTAX-S系列产品,是目前唯一基于FPGA的单晶片、耐辐射MIL-STD -1553B汇流排控制器 |
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NS推出高度整合稳压控制器 (2003.06.11) 美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出一款高度整合的稳压控制器。客户可利用这款新晶片开发功能齐全的电源供应器,为微处理器、可编程闸阵列(FPGA) 或数位讯号处理(DSP) 系统电源 |