 |
Actel推出全新封装ProASIC Plus FPGA (2003.10.20)
Actel 20日宣布为其以Flash为基础的ProASIC Plus FPGA系列，推出10款全新封装。Actel现可提供业界广泛的封装选项，包括密距BGA封装 (FG) 和薄四方扁平封装 (TQ)。Actel除了提供比同类封装体积小34%的小型FG144封装之外，并支持标准TQ144封装最高的I/O数，较同类产品多出32% |
 |
IBM微电子营运状况改善 预期2004可消弭赤字 (2003.10.15)
据美国纽约投资银行SG Cowen Securities表示，历经低良率、亏损连连等困难的IBM微电子，近来营运状况明显改善，预料2004年该部门即可消弭赤字。据IBM公布财报，其以半导体事业部为核心的科技部门，受半导体市场需求疲软拖累，第二季税前亏损远超乎分析师预期，达1.11亿美元 |
|
xilinx推出90奈米Spartan-3 FPGA (2003.10.09)
Xilinx日前指出该公司自3月推出Spartan-3系列组件以来，已迅速迈入制程的成熟阶段，让顾客体验90奈米制程在成本与密度上的利益。随着良率迅速提升，Xilinx的8款Spartan-3系列FPGA中已有4款上市，且将于明年初量产全系列Spartan-3产品 |
|
Actel推出新型汽车用FPGA解决方案 (2003.10.08)
Actel公司为进一步落实对高可靠性应用的承诺，宣布已扩展其汽车解决方案，推出以反熔丝为基础的SX-A和MX系列现场可编程门阵列(FPGA)，具备更广的汽车工作温度范围选择 |
 |
运用平台式FPGA支援多媒体压缩 (2003.10.05)
近来矽元件在逻辑闸密度的发展，为多媒体产业开启新的发展空间，本文将就多媒体压缩技术，探讨在建置即时媒体压缩系统时可能发生的问题，与建置多媒体处理环境的设计流程所需的抽象程度，分析JPEG2000与MPEG-4等新兴压缩标准以及如何结合FPGA技术发展，支援即时多媒体系统 |
|
在竞争中激荡前进动力的IC设计产业 (2003.10.05)
分别由国内IC设计服务业者创意电子与智原科技所主导的两家硅智财交易中心（SIP Mall）终于先后开幕；不同于创意SIP Mall八月开幕时，创意电子与提供SIP Mall服务器设备的台湾惠普（HP）联合举行之热闹记者会 |
|
Xilinx高容量FPGA上市 (2003.09.17)
美商智霖(Xilinx)17日推出内含4.3亿个晶体管之Virtex-II Pro XC2VP100 Platform FPGA。此款产品是以12吋晶圆、0.13微米与10层铜导线CMOS制程技术所生产，并可提供100K个逻辑单元、8 Mb的嵌入型同步区块RAM、超过400组18x18 DSP加乘器、以及提供1000组以上Select I/O针脚 |
|
Actel新款FPGA符合多项军方标准 (2003.09.09)
Actel 9日推出可在军用温度范围内(–55°C至+125°C)正常运作的可重复编程且非挥发性ProASIC Plus现场可编程逻辑门阵列(FPGA)，其并符合军用要求的单芯片FPGA组件的密度范围为300,000至100万系统闸，备有三种封装和规格选项—军用温度塑料（MTP）、军用温度密封（MTH）和完全符合MIL-STD 883B级标准的密封封装 |
|
当PLD/FPGA遇上ASIC 谁是最后赢家？ (2003.09.05)
PLD、FPGA等可程式化元件因具备设计弹性化与低风险优势，近年来市场成长率呈现稳定成长的趋势，反观曾是IC业界明星产品的ASIC却呈现市场萎缩的现象；本文将介绍可程式化元件的市场现况、主要业者策略以及此一新兴产业与ASIC之间的竞合关系 |
|
Actel Libero整合设计环境5.0版本问世 (2003.09.01)
Actel 1日推出全新的Actel Libero整合设计环境(IDE)5.0版本，其适用于设计和开发其现场可编程门阵列(FPGA)系列产品。新设计套件具有Synplicity和Actel的增强合成与布局布线工具，可为Actel以Flash为基础ProASIC Plus系列产品，提供超过60%的性能提升 |
|
解析CMOS-MEMS技术发展与应用现况（下） (2003.08.05)
所谓CMOS-MEMS（CMOS-Compatible MEMS）是将半导体标准CMOS制程与微机电充分整合而成的技术，本文接续141期，在针对CMOS-MEMS技术的演进历程、应用现况做了概要介绍之后，将列举几个CMOS-MEMS的设计实务案例，为读者更详尽剖析目前CMOS-MEMS的技术趋势，并指出相关产业未来的发展方向与潜力所在 |
|
掌握高阶封测市场关键技术与商机 (2003.08.05)
随着终端产品快速发展，和IC制程持续微缩（Shrinks），传统封测技术已无法满足芯片在高效能、快速、高I/O数、小型化、低成本、省电与环保需求，而必须逐步迈向高阶技术；本文将深入分析目前高阶封测技术与市场发展现况，并指出台湾业者可掌握之趋势与商机所在 |
|
新兴处理器擘画未来世界 (2003.07.05)
本刊在6月初，与日本、韩国、大陆等地知名高科技媒体的记者，一同到矽谷参访了11家高科技厂商，本刊将借着七、八月两期的刊物，为读者一一介绍这些新兴技术与厂商，与读者分享矽谷目前最新的技术发展趋势 |
|
锁定技术专长领域 迎战IC设计奈米时代 (2003.07.05)
茅华认为，在IC制程走向深次微米与奈米时代，FPGA设计与IC后段的实体验证，将是EDA业者可发挥专长与竞争力的主要领域。 |
|
IDT新款QuadMux流量控制组件问世 (2003.07.04)
IDT日前推出新款QuadMux流量控制组件。QuadMux流量控制产品在组件的一侧具有四个独立埠，可提供高性能数据流(data stream)量管理功能。每个埠都配备各自的数据存储内存(data memory block)，在另一侧有单一的总线，因而能将四个不同数据流汇聚到一个单独的数据路径上 |
|
Xilinx发表『SPARTAN-3』FPGA (2003.06.30)
Xilinx(美商智霖)日前发表其采用90奈米与12吋晶圆制程技术的Spartan-3产品，提供一种比利用ASIC技术进行最终生产的FPGA-to-ASIC转换方案成本更低的解决方案。 Spartan-3为低成本的FPGA，系统逻辑闸密度涵盖50K 至5M，最低价位从3.50美元起 |
|
TI与Artesyn、Astec Power达成合作协议 (2003.06.26)
德州仪器(TI) 宣布分别和Artesyn Technologies (Artesyn) 的子公司Artesyn North America以及Emerson (Astec Power) 的子公司Astec America达成第二供应来源授权协议，将高效能电源转换器的先进技术标准化，确保产品操作的互通性以及客户设计弹性 |
|
Lattice推出10 Gbps SERDES收发器 (2003.06.23)
Lattice于2003年6月23日在美国奥勒冈州的HILLSBORO正式宣布推出以0.13 微米CMOS技术制造的业界最低耗电10 Gbps SERDES 收发器--XPIO 110GXS，本元件设计供OC-192 同步光纤网路(SONET)及10 Gigabit 乙太网路(Ethernet)应用，耗电仅0 |
|
Actel推出1553B汇流排控制器核心 (2003.06.18)
Actel公司日前表示，针对太空技术、航空电子和军事应用领域开发出MIL-STD-1553B汇流排控制器核心，具备必需的高可靠性和系统冗余。 Core1553BBC IP核心专为与Actel的现场可编程闸阵列(FPGA) 产品搭配使用而设计， 包括全新符合太空技术要求的新型RTAX-S系列产品，是目前唯一基于FPGA的单晶片、耐辐射MIL-STD -1553B汇流排控制器 |
|
NS推出高度整合稳压控制器 (2003.06.11)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出一款高度整合的稳压控制器。客户可利用这款新晶片开发功能齐全的电源供应器，为微处理器、可编程闸阵列(FPGA) 或数位讯号处理(DSP) 系统电源 |
