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ST 8位微控制器新增新系列产品 (2009.03.11)
意法半导体（ST）近日宣布，针对工业应用和消费性电子所开发的微控制器STM8S105和STM8S207全面上市。新产品具有高性能的8位架构、模块化周边和脚位兼容封装等主要特性，可提升现有的8位和16位应用的性能、可扩展性和价值 |
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研扬科技宽温PC/104 CPU主板获台湾精品奖 (2009.03.10)
工业计算机研发制造厂商研扬科技，新推出的高抗震、恶劣环境专用，宽温PC/104 CPU主板PFM-541I，荣获此届台湾精品奖。该款主版的设计着重于宽温的工作温度、强固型构造和精巧的尺寸 |
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Microchip并购HI-TECH Software (2009.03.10)
Microchip公司10日宣布并购嵌入式系统软件开发工具供货商HI-TECH Software。HI-TECH Software的ANSI C编译程序具备优化的全程编译技术（whole-program compilation）以及全知程序代码产生（Omniscient Code Generation,OCG）技术 |
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安茂微电子推出可输出300mA电流低压差稳压器 (2009.03.10)
安茂微电子推出低压差、低静态电流，可输出300mA电流低压差稳压器。AME8818低压差电压为230mV，静态电流约为70uA，输出电压版本是从1.2V到3.3V。AME8818内建过电流（Over Current Protection）与过温度保护（Thermal Shutdown Protection）的双重保护，进而提供终端产品的安全性 |
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华为推出首款半尺寸HSUPA模块 (2009.03.09)
华为9日宣布，推出首款半尺寸（half-sized）HSUPA嵌入式模块—华为EM775。该产品支持HSUPA高速无线网络联机，并将尺寸缩小至仅有同类型产品的一半，因而进一步缩小内建该模块的笔记本电脑（Notebook）、小笔电（Netbook）与行动上网产品（mobile Internet device;MID）体积，有效节省成本与功耗，并为用户带来更精彩的极速上网体验 |
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晶门科技推出新款多媒体处理器 (2009.03.09)
晶门科技推出多媒体处理器-SSD1935，扩充了其MagusCore系列处理器产品线。除了具备SSD1933双核心处理器的各种功能外，SSD1935同时集成了DDR内存芯片，这将大大降低可携式多媒体设备的物料列表（BOM）三成的成本，并减少印刷电路板（PCB）层数（减少至4层）和面积 |
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华硕笔电采用NVIDIA新型低功耗绘图处理器 (2009.03.09)
NVIDIA公司于德国汉诺威举行的CeBit计算机展中发表GeForce G102M笔记本电脑专用绘图处理器（GPU），并获华硕采用在大展中首度亮相的全新K系列14吋K40IN笔记本电脑中。
GeForce G102M是专为轻薄实惠型笔记本电脑提供优异绘图使用体验打造的GPU |
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Epson开发专为SD记忆卡设计的主机控制器IC (2009.03.05)
精工爱普生公司（Seiko Epson,简称Epson）已开发出专为SD记忆卡设计的S1R72E11主机控制器LSI，非常适合嵌入式装置使用。此产品已开始送样，样品价格每单元650日圆。
成为记忆卡标准的SD记忆卡已在全球广泛应用于各种产品 |
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报告:整合型显示芯片将于2012年消失 (2009.03.05)
外电消息报导，美国市场研究公司Jon Peddie Research于周三（3/4）公布一份调查报告。报告中指出，受嵌入式应用与SoC技术的提升，传统的整合型显示适配器可能会在2012年被淘汰 |
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NVIDIA新推出笔电用系列绘图处理器 (2009.03.05)
NVIDIA公司于德国汉诺威登场的CeBit计算机展中推出四款全新笔记本电脑绘图处理器（GPU），将提升玩家级及高效能笔记本电脑之效能，其中GeForce GTX 280M效能比前一代玩家级笔电GPU高出50% |
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Microchip 8-bit LCD PIC MCU内建大容量内存 (2009.03.05)
Microchip推出内建奈瓦（nanoWatt）功耗管理技术的PIC18F87J90八位微控制器，采内建LCD直接驱动式设计（direct LCD-drive microcontroller）。新组件采用64接脚及80接脚的封装，突破了Microchip LCD微控制器的内存容量限制，并提供更丰富的外围设备 |
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特别版Intel Atom处理器锁定车用与网络电话市场 (2009.03.05)
英特尔发表四款特别版本的Intel Atom处理器以及两款新型系统控制器，Intel Atom处理器是英特尔利用既小又省电的晶体管所开发出的最迷你处理器，以进一步扩充英特尔嵌入式事业群产品阵容 |
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USB 3.0即将笑傲江湖！ (2009.03.05)
今年度USB 3.0可望按部就班进入市场应用阶段，商业化发展前景可期，相关验证测试方案也已经准备就绪，不过整合设计能否突破、各方支持是否到位，将深刻影响USB 3.0的市场应用广度 |
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Fairchild推出光耦合器解决方案 (2009.03.03)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）为工业系统设计人员提供一款具有出色抗噪性能的光耦合器解决方案FOD8001，它能够满足系统工程师设计稳健的工业现场总线网络的需求，可在一段更长的期间内，确保传输错误率低、系统故障率低和公认的高可靠性 |
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ST新微控制器进攻网络、实时和音频等新市场 (2009.03.03)
意法半导体（ST）推出新系列的STM32微控制器。新系列产品着重在整合各种高性能的工业标准界面，不同的STM32产品在脚位和程序代码上具有完美兼容性，这将会让更多的应用从中受益 |
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微软宣布扩大Surface计算机市场，首重欧洲国家 (2009.03.03)
外电消息报导，微软在周一（3/2）宣布，将进一步推广Surface平面触控计算机，预计将推广到全球12国的市场中。
Surface是微软在两年前所发表，至今已在全球11国拥有120个应用软件伙伴 |
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A-DATA于CeBIT 2009发表2.5吋512GB SSD (2009.03.03)
全球内存应用产品供货商A-DATA周一（3/2）表示，将于德国汉诺威CeBIT 2009参展其间，发表一款容量高达512GB 的2.5吋SSD。该产品将以对高速传输率及高容量需求的笔记本电脑与桌面计算机玩家为主要市场 |
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OMNIVISION全新技术，精简移动电话设计 (2009.03.03)
进阶数字影像解决方案开发商OmniVision，日前推出一套全新的技术，用以精简移动电话设计，其中包括多项创新技术。OmniVision的新CameraCube技术提供了三维可回焊式的全方位相机解决方案，能完整将单芯片影像感测单元、嵌入式图像处理器和晶圆级光学仪器之功能结合在外型轻薄短小的单一封装中 |
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科罗拉多大学工程实验室配置Tektronix设备 (2009.03.02)
Tektronix宣布，位于博德（Boulder）的科罗拉多大学选购了65套Tektronix DPO3000系列示波器，配备在整合式「教学暨学习实验室」（Teaching and Learning Laboratory,ITLL）；此实验室为该校「教学暨学习计划」（Teaching and Learning Program,ITL）中的重要部分 |
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NI增开免费课程，和工程师一同厚植实力 (2009.03.02)
在全球一片不景气下，职场竞争愈趋于激烈，美商国家仪器（NI）为客户提供提升自我的机会，在不需成本的情况下，让客户得以无负担进修。除了原本既有的免费实机操作课程之外 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
