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大联大方案在线网重磅推出 (2009.03.01)
大联大集团将于『2009国际集成电路研讨会暨春季展览会（IIC-China）』期间，推出「大联大方案在线网」，结合旗下世平、品佳、富威、凯悌及诠鼎五集团，线上演示2009最新热点解决方案（http://www.wpgholdings.com/event/wpgtechonline.html） |
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ANADIGICS推出新型小尺寸线性EDGE PA模块 (2009.02.26)
ANADIGICS公司18日推出一款用于3G无线手机设备的新型AWE6157四频线性EDGE功率放大器（PA）模块。
AWE6157的设计可满足多模设备中GMSK和线性EDGE模式的要求，产品组合尺寸为5mm x 5mm，比普通EDGE功率放大器模块小30% |
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RAMTRON宣布与IBM达成代工协议 (2009.02.26)
Ramtron宣布已经与IBM达成代工服务协议，两家公司计划在IBM位于美国维佛蒙特州伯林顿市的先进晶圆制造设施内安装 Ramtron的F-RAM半导体制程技术，一旦安装完成，此一新代工服务将成为Ramtron 推出新款具成本效益的高性能F-RAM半导体产品之基础 |
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WD网络储存硬盘为家中计算机提供简易备份方法 (2009.02.26)
外接式储存解决方案厂商WD，发表重新设计的My Book World Edition网络储存硬盘，可简化重要但繁杂的珍贵家庭数据备份工作。此硬盘专门为在家庭网络中链接多部计算机的消费者所设计，拥有1TB与2TB的容量，并与PC及Mac计算机兼容 |
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Hitachi GST收购Fabrik，进军外接式硬盘市场 (2009.02.26)
日立环球储存科技（Hitachi GST）宣布收购专为个人与专业用户提供储存解决方案的Fabrik。Fabrik旗下拥有G-Technology与SimpleTech等众多储存装置品牌，这项收购行动将为日立在快速成长的外接式储存市场中取得策略性优势 |
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凌华科技发表DSP-based模拟式运动控制卡 (2009.02.26)
凌华科技推出PCI接口DSP-based模拟式3轴运动控制卡PCI-8253与6轴运动控制卡PCI-8256，采用全闭回路的控制原理，藉由单轴更新率可达50μs的电压讯号（速度/扭力）传送给伺服驱动器，同时以高达20MHz输入频率接收受控系统传回的编码器讯号，完成极高速机械位置的精密控制 |
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中国「家电下乡」，台湾计算机商机上看50亿 (2009.02.25)
针对中国政府在2008年底扩大推行至全国31省的「家电下乡」补贴政策，拓墣产业研究所今日表示，此政策是台湾企业的大商机，而计算机是首要重点项目，预计计算机下乡政策能拉抬2009年250万台的销售量，将带来约380亿元新台币的额外销售额，其中台湾计算机自有品牌可望纳入近50亿元新台币商机 |
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研扬新款PCI短卡支持Intel Core 2 Duo处理器 (2009.02.25)
工业计算机研发制造厂商研扬科技，日前发表一款PCI短卡HSB-965P。此款工业用短卡可搭配研扬之工业机箱，不但可以节省更新设备的费用，经济简单地扩充设备，适用于企业与工厂自动化 |
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EMC全新Celerra系列新品发表会 (2009.02.24)
EMC将举办「EMC 全新Celerra系列新品发表会」。会中EMC将发表全新IP储存系列产品-Celerra NS-120、NS-480、NS-960、NS-G8，再度以创新科技领先业界。
EMC将发表下世代Celerra系列产品 |
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研扬推出最新COM Express模块 (2009.02.24)
工业计算机研发制造厂商研扬科技，新推一款节能省电、功能完备的COM Express模块COM-965。此模块采用最新的Intel芯片组，并提供了高速运算功能及超级图像引擎。爲了支持这款模块，研扬研发推出ECB-916M载板，可以用以检视COM Express模块，研发平台模块化可降低研发成本与人力资源 |
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ST MDmesh V MOSFET 为终端产品带来节能优势 (2009.02.23)
意法半导体（ST）宣布在功率MOSFET芯片的性能方面取得巨大突破，MDmesh V使得ST新一代的650V MOSFET，采用紧凑型功率封装，可将RDS（ON）降到0.079Ω以下。这些产品的应用是锁定以小尺寸和低能耗为诉求的功率转换系统 |
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诺基亚下一代3G手机采用Broadcom 芯片 (2009.02.20)
诺基亚（Nokia）宣布采用博通（Broadcom）公司作为其下一代3G基频、射频（RF）及混合讯号芯片系统的全球市场供货商。双方将在科技上合作，包括诺基亚的调制解调器科技 |
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响应侵权诉讼，NVIDIA指英特尔妨害创新 (2009.02.19)
针对英特尔于周一（2/16）在美国地方法院所提起的侵权诉讼，NVIDIA正式与以响应。NVIDIA强调，英特尔此次的行为很明显，就是要压制创新，并保护他们正在衰退的CPU业务 |
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飞思卡尔在太阳能应用能源转换技术有所突破 (2009.02.19)
飞思卡尔将在本周所举行的应用电子会议与博览会（Applied Power Electronics Conference and Exposition，APEC）上，展示突破性的光电压（PV）能源转换技术。飞思卡尔所研制的新型超低电压直流对直流转换器技术，系结合了SMARTMOS 10制程技术、FCOL（flip-chip on leadframe）封装、以及创新的IC设计 |
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英特尔:不会放弃发展WiMAX与MID (2009.02.19)
针对日前有关英特尔可能退出WiMAX与MID投资的传闻，英特尔于周三（2/18）发表声明澄清，强调WiMAX与MID为其重点的投资领域，并没有打算放弃的计划。
由于受全球经济衰退的影响，英特尔决定缩减英特尔开发者大会（IDF）的规模，而历年被视为亚洲重头戏的台北场次，也首次被取消，显见英特尔在这波不景气中也元气大伤 |
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东芝收购富士通硬盘业务，市占率上看20% (2009.02.18)
外电消息报导，东芝（Toshiba）已与富士通（Fujitsu）达成收购硬盘业务的协议。根据协议内容，富士通将把旗下所有的硬盘业务交予东芝，而东芝也将透过这个收购案切入企业储存市场，并顺势拓展其SSD的业务范围 |
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飞思卡尔拓展Netbook生态系统 (2009.02.18)
飞思卡尔半导体与杰出的厂商连手出击，要让使用新款i.MX515处理器的Netbook拥有更丰富的3G链接方案、以及多样的操作系统可供选择。对于代工厂商来说，生态系统（ecosystem）经过扩充后，可加速终端装置的上市时间，提升市场区别度与竞争力 |
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宜鼎国际推出新款SATADOM闪存模块 (2009.02.17)
工业储存模块开发商宜鼎国际（InnoDisk）推出新款SATADOM Low Profile闪存模块系列，专为工业主板特殊机构规格而开发，其模块高度仅29厘米，总体积仅有一般SATA SSD硬盘的10%，并提供垂直机构与水平机构两款 |
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LG与英特尔合作开发下一代MID产品 (2009.02.16)
LG电子和英特尔今日（2/16）共同宣布，双方将在MID应用进行合作。LG将采用英特尔下一代代号Moorestown的MID硬件平台，及以Linux为基础的Moblin 2.0软件平台。而LG的MID可望成为市场上第一款采用Moorestown的产品之一 |
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无线半导体产业 ST-Ericsson诞生 (2009.02.16)
由意法半导体（ST）的无线半导体业务和易利信（Ericsson）的行动平台业务合并成立、双方各持股50%的合资公司近日宣布，公司命名为ST-Ericsson。两家母公司日前完成了2008年8月宣布的易利信手机平台与ST-NXP Wireless的整合 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
