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浩亭Han DDD 以最低限度空间实现安全信号传输 (2019.12.05)
Han DDD工业连接器目前是机器人技术领域小型化最具共识的代表。单模组设计将Han D 系列的优势扩展到在最低限度的安装空间实现最可靠的传输。三个「D」代表最高的触点密度 |
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二合一功能性家俱Frida采用igus轴承技术 将沙发和桌子融为一体 (2019.12.05)
小空间中的工作和生活不容易。为此，室内设计系学生Valeria Vysozki开发出家俱「Frida」，提供了一个非常实用的解决方案。在柔软的软垫沙发上放松身心；只需拉出整合的桌子，它就可以摇身一变为工作桌 |
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意法半导体超值系列MCU新增STM32WB无线微控制器 (2019.12.05)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）的STM32WB50超值系列无线微控制器（MCU）是STM32WB55系统晶片之完整，而且和脚位相容的延伸产品，其适用於需要支援Bluetooth 5.0、ZigBee 3.0或OpenThread标准之具成本考量的连网装置 |
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TE推出散热桥解决方案 提供两倍热传导性能 (2019.12.05)
全球高速运算和网路应用领域创新连接方案厂商TE Connectivity（TE）推出散热桥技术（thermal bridge），相较於导热片等传统导热技术，提供两倍热传导性能。
随着伺服器、交换器和路由器等系统的速度提高、设计更加复杂，系统电力需求随之上升，企业需要新的解决方案处理日益增加的热能 |
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AWS全新运算储存机架AWS Outposts正式上市 (2019.12.05)
亚马逊旗下公司Amazon Web Services, Inc.（AWS）於AWS re:Invent全球大会上宣布AWS Outposts正式上市。它是由AWS所设计能全面管理并可配置的运算储存机架，除了供客户在当地进行运算和储存外，也能同时无缝连接至服务广泛的AWS云端中 |
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大联大世平推出英特尔Movidius Myriad 2的 双目VSLAM空间定位方案 (2019.12.05)
零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下世平集团将推出以英特尔（Intel）Movidius Myriad 2（MA2150）为基础的双目VSLAM空间定位方案。
Visual SLAM（简称VSLAM）的技术框架主要包括传感器数据预先处理、前端、後端、??环检测、建图 |
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IOTA联合创始人Dominik Schiener担任BiiLabs技术顾问 (2019.12.05)
区块链即服务新创公司 BiiLabs今日宣布，IOTA基金会联合创始人Dominik Schiener担任BiiLabs的技术顾问。
BiiLabs作为IOTA技术社群重要的支持者以及其於亚洲活跃的主要夥伴，双方紧密合作，推动IOTA Tangle技术的实质发展 |
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Western Digital推出SanDisk Extreme PRO行动固态硬碟 加速专业级影片及照片高效能 (2019.12.05)
为满足摄影爱好者快速移动大容量档案及旅行途中即时剪辑的需求，Western Digital在台推出SanDisk Extreme PRO行动固态硬碟。
高效能的SanDisk Extreme PRO行动固态硬碟，采用Western Digital高速的NVMe技术，能大幅提升传输速度至1050MB/s，让摄影师能迅速传输专业等级的影片和照片，甚至直接从硬碟中进行编辑 |
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研华IIoT全球夥伴会议 驱动企业数位转型 (2019.12.05)
全球物联网厂商研华公司今（5日）於研华林囗物联网园区举办为期两天的工业物联网全球夥伴会议，此也是继去年底於苏州举办物联网共创峰会後的首场大型夥伴会议。今年以「共创工业物联网生态圈 驱动企业数位转型」为主题 |
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HOLTEK推出3~8节电池模拟前端IC HT7Q1520 用於锂电池保护 (2019.12.05)
Holtek推出专门为锂电池保护而设计的模拟前端IC HT7Q1520。HT7Q1520广泛应用於手持电动工具和掌上型真空吸尘器等产品，是一款高压模拟前端IC，适用於3~8节可充电锂电池保护 |
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Holtek推出BS81xC-x系列Touch key周边IC (2019.12.05)
盛群标准Touch Key周边IC推出BS81xC-x系列。相较前代BS81xA-x系列，拥有更强的抗电源杂讯干扰能力(CS)、触控反应灵敏度更高以及IC的省电逻辑特性更隹等优点，并具备开发便利性高，非常适用於各式AC电源或电池电源的触控产品应用 |
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意法半导体推出业界首款4Mbit EEPROM存储晶片 (2019.12.04)
意法半导体（STMicroelectronics）推出新一代记忆体晶片，集前所未有的存储容量、读写速度，以及可靠性於一身。新产品让每天使用的装置能够做更多的事情，且让生活和工作更加丰富 |
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Gartner现身说法2020三大新趋势 (2019.12.04)
国际市场调研机构Gartner日前公布了2020年的十大科技趋势，强调引领明年科技的核心概念是「以人为本（people-centric）」和「智慧空间（smart spaces）」。今（4）更针对这些趋势举办记者会，畅谈科技产业的新篇章 |
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TrendForce：十大IC设计公司2019年第三季营收排名出炉 美系业者表现两极 (2019.12.04)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新调查，第三季受到中美贸易战影响持续，加上华为仍未脱离实体清单，导致部份美系IC设计业者的营收衰退幅度扩大，其中以高通(Qualcomm)最为显着，衰退逾22% |
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SEMICON Japan 2019登场 爱德万测试聚焦5G及IoT测试解决方案 (2019.12.04)
半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)将叁加於12月11至13日假东京国际会展中心(Tokyo Big Sight)举办的「2019年日本国际半导体展」(SEMICON Japan 2019)，展示能使5G通讯成真并加速其他顶尖应用发展之先进IC的测试挑战，包括推动人工智慧 /机器学习、甚至智慧工厂和智慧城市发展的先进IC |
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瑞萨推出32位元RX23W微控制器 强化Bluetooth 5安全性及隐私性 (2019.12.04)
半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出一款具备Bluetooth 5.0的32位元微控制器（MCU）━━RX23W，适用於家用电器及医疗保健设备等IoT终端装置。藉由将Bluetooth 5.0与瑞萨可信任安全IP（Trusted Secure IP；TSIP）结合在其广受欢迎的高性能RX系列MCU上 |
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第十四届盛群杯 产官学携手跨领域玩出新创意 (2019.12.04)
第十四届盛群杯HOLTEK MCU创意大赛於11月24日假国立彰化师范大学盛大举行，来自国内各大学院校共123支队伍叁赛，本届竞赛新增智慧玩具创意商品组别，透过跨领域合作以激发更多创意并使作品更趋商品化 |
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Cadence收购NI国家仪器子公司AWR 加速5G射频通讯系统创新 (2019.12.04)
电子设计领导商益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)与NI 国家仪器共同宣布，就Cadence收购AWR Corporation达成最终协议。AWR Corporation是美国国家仪器公司的全资子公司。AWR是高频射频(RF) EDA软体技术的领先供应商，其专业的RF人才团队也将在收购完成後加入Cadence |
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高通Snapdragon技术高峰会 发表最新5G平台与3D声波指纹技术 (2019.12.04)
於夏威夷举行的高通年度 Snapdragon 技术高峰会首日，高通总裁 Cristiano Amon表示， 2020年5G技术将跃升主流。资深??总裁暨行动部门总经理 Alex Katouzian 则宣布两款全新 5G Snapdragon 行动平台，包含搭配Snapdragon X55数据机及射频系统的Snapdragon 865旗舰行动平台，以及Snapdragon 765 |
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SEMI：2019 Q3全球半导体设备出货大幅季增12% (2019.12.04)
SEMI国际半导体产业协会今日公布，2019年第3季全球半导体设备制造商出货金额达1,490亿美元，较前一季成长12%，但较去年同期下滑6%。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，全球半导体设备出货金额反跌回升主要因为来自台湾及北美的强劲需求；其中台湾更因先进制程的投资带动下，较去年达34%的成长 |
