 |
瑞萨电子推出全球最小的光耦合器 PCB安装面积可减少35% (2019.12.12)
半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布推出五款新型8.2mm爬电距离（creepage）的光耦合器，是全球最小的工业自动化设备和太阳能变频器隔离装置。
RV1S92xxA和RV1S22xxA光耦合器的封装宽度为2.5mm，与竞争产品相比可减少35％的PCB安装面积，能帮助设计人员缩小设备尺寸、增加机械轴、并提高工厂产能 |
 |
意法半导体完成对碳化矽晶圆厂商Norstel AB的并购 (2019.12.12)
意法半导体（STMicroelectronics）宣布完成对瑞典碳化矽（SiC）晶圆制造商Norstel AB（Norstel）的完整收购。在2019年2月宣布首次交易後，意法半导体行使期权，完成收购剩馀的45％股份 |
|
研华嵌入式物联网全球夥伴会议 共创AIoT新生态 (2019.12.12)
研华公司继上周举办工业物联网全球夥伴会议後，於林囗物联网园区接力进行嵌入式物联网全球夥伴会议。此次会议以「Leading Embedded Innovations to AIoT Future」为主轴，与全球夥伴客户分享各式物联网相关的AIoT解?方案及与夥伴共创方案；此外 |
|
莱迪思半导体发布最新Lattice Radiant 2.0设计软体 加速FPGA设计 (2019.12.12)
莱迪思半导体公司宣布推出广受欢迎的最新版本FPGA软体设计工具Lattice Radiant 2.0。除了增加对於更高密度元件的支援，如全新的CrossLink-NX FPGA系列外，更新的设计工具还提供了新的功能，加速和简化基於莱迪思FPGA的设计开发 |
|
益莱储叁加中国IoT大会 物联网测试解决方案助力创新 (2019.12.12)
由电子发烧友主办的2019第6届中国IoT会议於2019年12月12日在深圳南山科兴科学园B4楝会议中心举办，益莱储叁会并与现场叁会者交流互动，分享租赁带给客户的灵活性，及物联网测试相关的解决方案 |
|
大联大友尚集团推出以瑞昱半导体RTL8763BF为基础的蓝牙真空管及电晶体音响解决方案 (2019.12.12)
零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下友尚集团将推出以瑞昱半导体（Realtek）RTL8763BF为基础的蓝牙真空管及电晶体音响解决方案。
该专案设计有五大主要部分组成：蓝牙、混频器、前置放大器、功率放大器、电源 |
|
瑞萨与MinebeaMitsumi合作开发步进马达解决方案 (2019.12.12)
半导体解决方案供应商瑞萨电子与全球步进马达厂商MinebeaMitsumi（美蓓亚三美公司），宣布共同开发解角器（resolver）型（角度感测器）步进马达和马达控制解决方案适用於机器人、办公室自动化（OA）设备，以及医疗/护理设备 |
|
超恩推出边缘运算AI应用嵌入式系统 (2019.12.12)
超恩股份有限公司(Vecow)推出业界首创支援9V至55V宽范围电压输入，实现即时运算效能双显卡AI运算嵌入式系统GPC-1000系列，并可开始接受订单出货。可弹性选择八核心第9代Intel Xeon/Core i7/i5/i3处理器(Coffee Lake Refresh)，同时支援２张NVIDIA Tesla/Quadro/GeForce/AMD Radeon Pro/Radeon独立显卡，9V至55V宽范围电压输入具备80V突波保护，1500W智能系统电源管理 |
|
M31研发流程及主要车用IP均完成ISO 26262安全认证 (2019.12.12)
M31今天宣布，继高速介面IP「MIPI M PHY」、基础IP「GPIO」、和记忆体产生器「SRAM Compiler」之後，其所开发的「PCIe PHY」和「MIPI D PHY」也顺利取得德国认证机构SGS-TUV颁发ISO 26262 ASIL B Ready 认证 |
|
明纬推出多级输出恒流型LED驱动器LCM-25KN KNX (2019.12.12)
标准电源品牌制造商明纬，自2017年推出首款搭载KNX技术标准的标准电源後，致力於推广KNX楼宇自动化控制技术，并陆续推出符合国际标准的KNX相关产品。为持续提升产品齐全度，以满足终端客户与系统业者的使用需求 |
|
专利师公会十周年 研拟AI智财保护建立专利营运平台 (2019.12.12)
根据经济部智慧财产局统计，108年第3季，本国发明专利申请件数较同期成长11%，同时企业申请件数已连续4季呈现正成长。对比央行公布的智慧财产权使用费收支状况，台湾智财权收支每年「赤字」高达六百亿馀元到上千亿元 |
|
莱迪思推出全新低功耗FPGA技术平台 采用三星28奈米FD-SOI制程 (2019.12.11)
莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor），宣布推出采用三星28奈米FD-SOI制程，全新低功耗FPGA技术平台━ Lattice Nexus，以及该系列的第一款产品CrossLink-NX，能为5G通讯、嵌入式视觉、智慧工厂、汽车、物联网与云端平台等AI应用，带来低功耗、小尺寸、可靠性和高效能的优势 |
|
奇唯与中荣发表医师国考线上即时评量系统 推动各职类评量标准化 (2019.12.11)
精诚资讯旗下子公司奇唯科技，与台中荣民总医院共同发表全台首创「OSCE临床技能测验线上即时评量系统」，透过敏捷式开发方法、跨平台的开放式架构等科技应用，开发可胜任医师执照国家考试等级的OSCE（Objective Structured Clinical Examination）测验系统平台 |
|
耐脏污的igus直线系统 在跳远比赛中显示成绩 (2019.12.11)
为了让体育场观众可以在跳远比赛期间看到选手们跳了多远，主办单位采用镭射技术在沙坑中投射线条。其中之一是Golden Fly Sports GmbH及其「PrimeLine系统」。开发人员设定了最高标准：所有部件必须坚固耐用，最重要的是防砂，同时要重量轻 |
|
InnoVEX Pitch竞赛新增车辆、移动、运动、资安与循环经济项目 (2019.12.11)
InnoVEX主办单位之一TCA（台北市电脑公会）表示，在2020年6月登场的InnoVEX Pitch竞赛中新增了车辆、移动、运动、资安与循环经济等项目。为了让海内外新创团队能了解未来移动物流新趋势 |
|
SEMI：2020年半导体设备将回温 2021年再创新高 (2019.12.11)
SEMI（国际半导体产业协会），今日公布年度半导体设备预测报告，预估2019年全球半导体制造设备销售金额将达576亿美元，较去年644亿美元的历史高点下滑10.5％，然2020年可??逐渐回温，并於2021年再创历史新高 |
|
戴尔科技集团发表多款全新解决方案 提升HPC与AI应用 (2019.12.11)
戴尔科技集团发表多款全新解决方案、叁考架构、以及产品系列更新，协助客户简化并加速高效能运算（HPC）以及人工智慧（AI）系统。
近年来，各界纷纷采用AI以解决实务问题，带动HPC产业全面成长 |
|
英飞凌将叁与2020 CES 展示连接现实与数位世界的创新科技 (2019.12.11)
英飞凌科技宣布将亮相 2020年 CES (国际消费电子展)，展示如何应用先进的半导体技术，实线产品创新，连接现实与数位世界。要实现现实与数位世界安全且可靠的互联，有赖於先进感测器技术、可靠的运算能力、硬体式安全性，以及高效率的功率半导体产品 |
|
东芝推出新款三相无刷马达控制预驱动器IC (2019.12.11)
东芝电子元件及储存装置株式会社（东芝）推出一款无需霍尔(Hall)感测器的三相无刷马达控制预驱动器积体电路(IC) - TC78B009FTG，其适用於包含伺服器、鼓风机、无线吸尘器和机器人吸尘器中使用的高速风扇应用 |
|
微软电脑科学教育月开跑 AI for Good领航台湾程式教育 (2019.12.11)
台湾微软响应全球，连续六年举办电脑科学教育周，今年更进一步扩大规模将时间拉长至一个月，让程式教育能向下扎根。本次系列活动结合八月新上路的108课纲，以AI for Good为主题 |
