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TI支援802.11安全解决方案 (2002.11.06)
德州仪器(TI)日前表示，Wi-Fi联盟根据业界标准所推出的无线安全解决方案Wi-Fi Protected Access将获得TI 802.11产品完整支援。这套解决方案是现有WEP的软体升级，可大幅提高802.11无线区域网路安全性，直到IEEE 802.11i标准正式定案为止 |
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亚太区需求带动全球半导体销售续成长 (2002.11.06)
根据外电报导，欧洲半导体协会（EECA）及世界半导体贸易统计组织（WSTS）发表的最新统计报告指出，由于受到亚太区市场的需求成长带动，2002年9月全球半导体销售额达122.8亿美元，分别较上个月与去年同期增加3％和20.6％ |
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Elpida将于2003上半年重启扩产计划 (2002.11.06)
据外电报导，Elpida新社长板本幸雄日前表示，该公司计划将于2003上半年重新开启延宕多时的12吋晶圆厂的扩产投资计画。
Elpida于1999年12月成立时，就曾计划投入1,600亿日圆兴建12吋晶圆厂，预定月产能将达2万片；而Elpida投入620亿日圆兴建、预计2003年1月开始生产的广岛厂，月产却能仅达3,000片 |
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AMD开发商中心正式开幕 (2002.11.05)
美商超微半导体(AMD)近日表示，该公司专为企业系统软/硬体开发商服务的AMD开发商中心已正式开幕。世界
各地的软/硬体开发商将可透过这个资源中心，充分利用AMD的技术和经验及取得有关AMD认可技术的资料 |
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奇普仕十月份营收创新高 (2002.11.05)
奇普仕(Ultra)日前表示，该公司自结十月份营收为8亿2300万元，再度改写历史新高记录，相较于去年同期成长了43%，并微幅超越九月份营收。累计至目前营收总额约为69亿元，比较去年同期累计成长75%，并达成全年度业绩财测之98% |
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半导体市场2003年可望成长26.6％ (2002.11.05)
根据美国半导体新闻网站Silicon Strategies报导，英国市场研究公司Future Horizons对半导体市场前景仍然看好，预期2003年半导体市场将可较2002年成长26.6％；而2003年半导体出货量可望增加14.3％，平均价格（ASP）则将反弹回升，预期可有11.3％的成长幅度 |
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日本半导体走下坡主因在缺乏经营人才 (2002.11.05)
根据外电报导，日本媒体认为，日本半导体产业会走下坡的原因在于各企业的经营不善，而问题的核心则在于缺乏擅长技术、销售与经营管理的全方位经营人才。
日本学者冈富雄指出 |
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NEC成立半导体子公司 (2002.11.05)
据外电报导，日本NEC成立半导体子公司「NEC Electronics」，该公司主要事业将是DRAM制造之外，包括半导体研发、生产与销售等业务，并强调未来将以顾客需求为主要研发方向 |
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与和舰合作破局特许可望成为贝岭新伙伴 (2002.11.05)
据国内媒体报导，苏州和舰与上海贝岭八吋厂的合作案因故破局，贝岭高层已经透过管道释放消息给相关厂商，表示贝岭将凭自身力量，寻找新的合作伙伴；而上海半导体业界则传出，新加坡特许半导体将是与贝岭洽谈合作的首家国外大厂 |
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从DOC看国内半导体产业发展 (2002.11.05)
为了提升国内半导体产业的高附加价值，国家型矽导计画以建立台湾成为「全球SoC设计中心」为目标。 SoC的发展潜力极大，但仍存在不少瓶颈，对系统厂商、设计公司、半导体制造商的产业价值链，也将造成巨大影响 |
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创新的无凸块覆晶封装 (2002.11.05)
已成为目前多数高阶产品所采用的覆晶封装虽然具备不少优点，但却也面临不少成本及技术上的限制，芯片凸块即是增加成本、又不符合环保的一大问题；而无凸块覆晶封装技术的推出，可说是为覆晶封装带来一大技术上的革新，本文之目的为讨论此一封装技术的设计概念及制程技术 |
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零组件科技论坛──「IC设计的分工与升级」研讨会实录 (2002.11.05)
一直以来人们对零组件的解析总是不太重视，随着集成电路发明、零组件的复杂性越来越高，MCU、CPU等关键零组件的地位也愈显重要，但是这些零组件的功能、议题，甚至它的名相、定义等 |
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高纯度钻石薄片 晶片材料新突破 (2002.11.04)
据外电报导，瑞典艾波比集团（ABB Group）和英国戴比尔斯工业钻石公司（DeBeers Industrial），日前共同发表了利用调整后的化学气相沉积法（CVD），制造高纯度钻石薄片的最新技术 |
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TI推出路由器软体套件 (2002.11.03)
德州仪器（TI）宣布推出路由器软体套件，协助厂商于更短时间内，发展和建置整合式路由器解决方案。这套软体将搭配TI广获市场采用的AR5平台，为厂商带来完整产品组合，满足市场对于ADSL路由器解决方案的需求，提供最丰富的功能特色以及易于规划设定的优点 |
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七家高科技公司获准进驻园区IC设计过半 (2002.11.01)
行政院国科会日前召开科学工业园区审议委员会议，通过台湾类比科技、安拓科技、正盈半导体、兆宏电子等四家IC设计公司，以及亚航微波科技、美蔘国际生物科技、台湾穗高科技等七件园区投资设厂申请案，其中台湾穗高科技公司申请在南科设厂 |
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欧洲晶片商在半导体市场中竞争力大增 (2002.11.01)
据外电报导，欧洲晶片厂商近年来在全球市场中表现抢眼，竞争力大幅提升，而箇中原因除了欧洲政府对相关产业的支援，当地业者的相互合作与在电信、汽车、消费性电子产品等领域的专注，亦是获致成功的关键 |
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大陆市场需求带动半导体出货成长2.3﹪ (2002.10.31)
根据日经新闻报导，由于中国大陆市场需求成长，2002年全球半导体出货额预估可达到1千400多亿美元，比2001年增加2.3％；而2003年的成长情势更好，预料将比2002年增加16.6％ |
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瑞士半导体业者开发低电压混讯IC (2002.10.31)
据Silicon Strategies报导，瑞士半导体业者EM Microelectronic-Marin SA宣布，成功开发出工作电压应是全球最低、只要0.5伏特，在绝缘层上覆矽（SOI）基板的混讯IC，能有效提升电力运用的效率 |
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中芯计画2003年开始研发90奈米制程技术 (2002.10.30)
根据外电报导，大陆晶圆代工业者中芯表示，该公司年底将收到向欧洲业者订购的193奈米高阶扫描机，而使得该公司0.13微米制程技术得到莫大的助益；中芯计画在2003年初开始90奈米制程技术研发工作 |
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经建会调查显示七成厂商认为Q4景气持平 (2002.10.29)
据国内媒体报导，经建会经济研究处长胡仲英日前指出，由于北美半导体设备B／B值九月份衰退至0.84，预期未来三至六个月内无法看到半导体景气的复苏。经建会对厂商的调查也显示出，有七成厂商认为第四季景气变化将持平 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
