|
ANSYS收购积层制造模拟企业3DSIM (2017.11.21) ANSYS日前宣布该公司已收购顶级积层制造(additive manufacturing)模拟技术开发企业3DSIM。ANSYS可??透过收购3DSIM成为拥有完整积层制造模拟(additive manufacturing simulation)工作流程的企业 |
|
全球百大科技研发奖出炉 工研院耕耘有成获九大奖项 (2017.11.20)
获奖技术名称
得奖技术说明
技转厂商
人工智慧建筑节能系统平台
只要15-30几分钟就能计算出整楝建筑物的耗能,提供最隹的节能良方,目前已用在华南银行全国150间分行、全家便利商店,润泰集团旗下之润弘精密工程,亦即将采用於评估建筑节能分析 |
|
英飞凌发布2017会计年度第四季营运成果 (2017.11.20) 营收与盈馀符合调升後的会计年度展??,拟再提高股利;预期 2018 会计年度将持续强劲成长:美元走贬将抑制加速成长的动能。
【德国纽必堡讯】英飞凌科技(Infineon)公布2017会计年度四季(2017年7-9月)与全年度初步营业成果 |
|
TDSC推出中压、高容量、小型封装的光继电器 (2017.11.16) [东京讯](BUSINESS WIRE)东芝电子元件及储存装置株式会社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation, TDSC)推出一款采用小型2.54SOP4封装的新型光继电器TLP3145,该光继电器关闭状态输出端电压达200V,导通电流为0.4A |
|
Enevate针对电动汽车推出极速快充电池技术 (2017.11.07) Enevate推出以矽为主要材料的极速快充锂离子电池技术,让电动汽车充电5分钟即可增加多达240英里(390公里)的行驶里程。
锂离子(Li-ion)电池技术公司Enevate Corporation针对电动汽车(EV)推出HD-Energy技术 |
|
科思创聚氨窬树脂风机叶片通过静力和疲劳试验 (2017.11.07) 创新材料通过测试,预告更轻量高效的风机叶片时代即将到来。
全球高性能聚合物材料供应商科思创(Covestro)宣布,以科思创创新技术为基础研发的聚氨窬风机叶片,成功通过北京鉴衡认证中心(CGC)的静力和疲劳测试(包括摆振和挥舞方向) |
|
新 igus 易格斯高负载基座轴承 (2017.11.03) 易格斯(igus)开发出igubal 基座轴承,可支撑 110mm 的大型方轨。太阳能面板轨道就可以得到支撑,且无须上油、保养。在 igus 易格斯内部测试中,轴承已突破约 70 年的使用寿命,未出现任何问题 |
|
环形研磨 - 薄壁工件的最高精度 (2017.10.31) 您对薄壁环和套筒或滚动元件,滚道的圆度有极高的要求,
其表面轮廓形状必须非常精确,使得滚动元件可以提供延长的使用寿命,或在单一夹持中进行外径与内径的机械加工 |
|
兆镁新全新IC 3D立体相机系统即日上市 (2017.10.31) 国际工业成像机器视觉相机及软体制造商The Imaging Source兆镁新推出全新IC 3D立体相机系统,即日上市。
The Imaging Source兆镁新创造了实用且运用灵活之3D立体视觉解决方案,适於多元的机器视觉应用;对於3D深度感测技术发展亦为理想的入门 |
|
浩亭新款UHF RFID 4栏位读写器可用於M12和M8连接 (2017.10.30) 浩亭(HARTING)长期以来始终为苛刻的工业及铁路行业应用提供合适的UHF RFID产品,并不断扩展RFID读写器系列。全新的4栏位读写器可让用户获得可靠的M连接器(M8和M12)和优异的RFID功能 |
|
Microchip新款功耗监控IC可提升测量精确度 (2017.10.30) Microchip Technology日前推出一款高精确度的功耗和电力监控晶片PAC1934,该晶片与Microchip软体驱动程式结合使用,完全相容於内置在Windows 10作业系统中的电力估算引擎(E3),在电池供电的所有Windows 10设备上,其测量精确度高达99% |
|
艾纳康2017年亚太区营运总部正式成立 (2017.10.27) 艾纳康(ENERCON)为德国第一的风机制造商,更为全球第五大制造大厂。艾纳康深耕台湾15年,将於今年正式在台北成立亚太区营运总部,以台湾为中心,向外拓展亚洲业务版图 |
|
aveni已完成对默克风投公司和现有投资者的B轮融资 (2017.10.27) [法国巴黎讯]二维互连和3D TSV封装市场破坏性湿式沉积技术和化学品开发及制造商aveni公司,今日宣布已完成对默克风投公司(默克集团风投部门)和现有投资者的B轮融资,共筹集890万欧元(合1050万美元) |
|
瑞萨电子与ASTC为R-Car V3M推出虚拟平台 (2017.10.27) 瑞萨电子(Renesas)、澳大利亚半导体科技(ASTC)及ASTC子公司VLAB Works,近日针对瑞萨电子用於先进驾驶辅助系统(ADAS)与车载资讯娱乐系统的车用系统单晶片(SoC)R-Car V3M,宣布三家公司合作开发的VLAB/IMP-TASimulator虚拟平台(Virtual Platform, VP) |
|
浩亭Han M外壳可在浸水状态下提供保护作用 (2017.10.20) 浩亭推出的Han M系列包括一系列穿墙式、表面安装式以及各种规格的底座外壳。因此该系列在锁定和??接状态下可满足IP65防护等级要求,具有各种角度的喷水防护功能。新型穿墙式底座提高了抵抗外部影响的能力 |
|
Molex新款USB智慧模组提升车内连接功能 (2017.10.20) Molex(莫仕) 将汽车级别的耐久性与大批量供货融合到了USB智慧充电模组系列。这些Molex产品专为需要智慧充电USB模组的汽车及商用车而制造,具有尖端的设计,为使用者提供高性能 |
|
意法半导体先进汽车处理器内建安全模组 (2017.10.20) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)以其最新的内建专用的安全模组汽车处理器,带领连网汽车资讯安全保护市场。
在路上行驶的连网汽车已达数百万辆,工业分析机构预测,到2020年,连网汽车总量将超过2.5亿辆 |
|
Navitas与台积电及Amkor连结成制造合作夥伴 (2017.10.18) 氮化?? (GaN)功率IC供应商纳微(Navitas)半导体宣布与台积电和艾克尔(Amkor)结成主要制造合作夥伴,以支援客户在2018年及未来的庞大需求。GaN 功率IC平台自从去年推出以来,市场反应一直十分良好 |
|
浩亭致力促进中国智慧制造业转型 (2017.10.17) 浩亭作为工业4.0的先锋,誓为中国智慧制造业发展做出贡献,积极叁与成为佛山机器人学院的创始成员。佛山机器人学院於2017年10月12日开幕,与第三届“互联网+”展览会开幕典礼同时进行 |
|
中德两国携手 青岛打造工业4.0示范区 (2017.10.16) 中国制造业近年来积极转型智慧化,民间与官方合力推动「中国制造2025」,近来此政策与德国的工业4.0结合,将於青岛的中德生态园打造工业4.0示范区,为中国制造业提供智慧升级方案 |