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点火IGBT：PCB设计对点火IGBT热性能的影响 (2020.09.04)
气候变化和环境问题正在推动交通运输领域的技术需求和技术发展。例如，在能源效率、汽车电气化和替代燃料使用方面的持续研发。本文介绍使用不同的热PCB PAD对点火IGBT热性能的影响 |
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积层制造：帮助潜力发挥，实现最佳制造 (2020.09.04)
目前许多领域都已采用积层制造技术。包括医学工程、手工艺品及时尚商品等等，对于原型和单个零件的生产，积层制造技术具备操作灵活、成本低廉以及速度快等优势，有人正努力将这项技术应用于批量生产中 |
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精浚整合传动系统 快速切入生医自动化产业链 (2020.09.02)
历经今年上半年新冠肺炎肆虐全球，半导体、3C、生医等自动化产业可说是少数未受重创，甚至还略有获利的产业，相关中上游设备暨关键零组件厂商更可??水涨船高。
精浚科技即是指标厂商之一，不仅具备线性滑轨、滚珠螺杆等自动化相关零组件，亦同时具备系统及模组开发及整合能力，并持续推陈出新 |
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落实马达与传动系统的预测性维护技术 (2020.09.02)
作为「机械之母」，马达几乎是所有机具设备的主要动力来源，因此它的运行效率、健康状态、以及使用寿命的长短，都严重关系着产能效率的高或低。 |
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遵循DO-254标准与流程 及重大/轻微变更的分类概述 (2020.08.12)
半导体特殊应用积体电路(ASIC)及标准产品都面临生产停产问题，正因如此，需要制造出外形、尺寸与功能都等效的器件。 |
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产学研献策加值化 推动产业智慧节能转型 (2020.08.10)
在经济部能源局指导下，日前(8/5)由金属中心主办的「金属制品节能制造技术布局与推动座谈会」，於传产加值中心圆满落幕。会中与业者交流各领域(铸造、成形、热处理)在节能议题上所面临的问题及其重要性 |
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停产半导体器件授权供货管道 (2020.08.10)
本文探讨市面上的多种替代解决方案，并展示半导体器件全周期解决方案（The Semiconductor Lifecycle Solution） 如何确保元器件供应以满足客户的持续需求。 |
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塑化循环经济再添竞争力 (2020.08.07)
除了有助于实现节能减碳目标；制造业若能积极从上游源头设计着手，一举促使传统的线性生产消费模式更改为闭循环，竞争力亦可望倍增。 |
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爱德万测试加入响应RE100全球再生能源倡议 (2020.08.04)
(日本东京讯)半导体测试设备供应商爱德万测试 (Advantest Corporation)加入百分百再生能源倡议 (RE100)，响应全球企业再生能源计画，与上百家企业携手前行，为达到100%使用再生电力而努力 |
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WFH之下的工业数位化转换与系统机制 (2020.08.04)
在COVID-19之后，工作方式改革的呼声越来越高下，再加上新一代数位技术加速了远端工作的推动，带动了现有工厂生产系统的运作方式。 |
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离岸风电制造运策推进 步步落实在地运维 (2020.07.31)
为协助离岸风电零组件制造能够延伸至备品价值链服务，金属工业研究发展中心於日前(7/29)於台大医院国际会议中心举办「离岸风力机暨结构件运维产业国际交流技术研讨会」，积极促进各家厂商的合作契机与经验交流 |
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气候变迁速度加快 制造业绿色转型迫在眉睫 (2020.07.30)
台湾制造业向来以外销为主，必须满足客户要求，在此态势下，绿色转型已是台湾企业持续生存的必要策略。 |
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Moldex3D Studio支援平坦度量测功能 (2020.07.29)
在实际产品制造过程中，若能在产品设计前期先量测评估平坦度是否符合标准，可以提高产品制造良率、降低模具修改成本。 |
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拟定策略完成转型 后疫情时代台湾仍可维持竞争力 (2020.07.28)
COVID-19和美中贸易战对全球制造业带来巨大冲击，身处世纪变局，台湾业者须审慎观察局势拟定策略，并完成智慧转型，以因应随之而来的变局。 |
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博世针对工业和物联网应用推出十年供货计画 (2020.07.23)
Bosch Sensortec正在启动一项长期供货计画，同时扩展其产品组合，满足工业应用的特定需求。通过确保长达十年的产品供货期，这项全新计画不仅能够令客户高枕无??，更为其提供高性能、坚固耐用的感测器 |
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智慧物流运搬设备持续进化 全电动自走机种另辟蓝海 (2020.07.22)
因应包含更早之前的福岛海啸与美中、日韩贸易战，以及近期全球极端气候或流行传染病所造成的物流断链冲击，亟需相关软硬体解决方案。 |
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供应链数位化 (2020.07.17)
数位化转型日益聚焦于客户及产品与服务体验，企业追求供应链数位化的时机已成熟。唯有做出正确决策，进而改善绩效，提高盈利能力，确保竞争优势。 |
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掌握生产组装全制程参数 德系传动元件稳健成长 (2020.07.10)
回顾2020年上半年疫情扩散全球，包含各地供应链的人力、零组件及物料因此中断，连带影响传动元件厂商营收皆大幅下滑。 |
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盛美半导体推出先进储存器应用之18腔单晶圆清洗设备 (2020.07.09)
新型Ultra C VI系?充分利用盛美已被验证的多腔体技术，为储存器制造商提高产能并降低成本。
先进半导体设备供应商盛美半导体设备近日发布Ultra C VI单晶圆清洗设备，此为Ultra C清洗系列的新品 |
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金属中心锻造制程再进化 抢入高端产品供应链 (2020.07.08)
有别於昔日锻造业者以传统锻造制程生产，仅能以後续机械加工来提升产品精度，以致整体竞争力不足，难以拓展国际市场。例如在锻造成形技术上，普遍以试误法，经由量测锻造後的尺寸精度来修整模仁，不仅浪费材料成本，拉长制程开发时间，且无法建立系统化设计方法 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
