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CTIMES / 陳瑩欣
科技
典故
从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
三大芯片制造商合伙成立StarCore (2002.06.19)
摩托罗拉(Motorola)、亿恒(Infineon)及Agere等三家芯片制造商18日宣布将成立一家研发及营销新半导体芯片技术的合资企业StarCore。新公司将专门从事数字信号处理器(DSP)核心技术的设计研发与营销
VLSI、高盛看好半导体 (2002.06.19)
VLSI Research公司表示,5月全球半导体设备订单出货比下滑至1.16,但6月可望回升至1.3,而且6月全球晶圆厂产能利用率将升抵87%。而半导体第三季的业绩,高盛证券则认为,第三季科技股营收将步上季节性成长轨迹推荐台积电、联电、三星、SEMCO、日月光及福雷电为首选股
TFT业者:市况将明朗化 (2002.06.18)
奇美电子、瀚宇彩晶等厂商对外指出,下半年市场景气有被「过度压抑解读」的情况,估计等到这一波淡季效应过去之后,景气状况将会逐渐明朗,第三、四季的旺季需求依然相当可期
台积电可望正式申请登陆 (2002.06.18)
台积电资深副总经理张孝威17日指出,台积电可望在今年第三季正式提出赴大陆投资申请。他说明,目前受到政府规范,国内半导体业者登陆投资将有相当限制,许多在大陆使用的设备将是旧设备
凌阳数字相机IC出货看好 (2002.06.17)
台湾扫描仪、显示器业者转进数字相机产业,凌阳对国内主要数字相机制造商明基、大腾、鸿友出货量开始增温,不过上半年仍以低价位的百万像素芯片为主,控制芯片月出货量将提升到一百万套以上,预估到全年营收贡献挑战八亿元水平,占营收比重突破一成,成为凌阳主要产品线之一
Tokki增强EL生产能力 (2002.06.17)
日本经济新闻报导指出,生产真空相关设备的 Tokki公司将增强有机电子冷光(EL)显示器制造设备的生产能力。明年春季将投入生产行列的新厂(新潟县见附市),其投资额将由25亿日圆增加至30亿日圆,原本计划为150亿日圆的年生产额将提高到250亿日圆
易利信出售芯片部门予亿恒 (2002.06.13)
易利信周三宣布将以四亿欧元价格,出售该公司的芯片部门给德国亿恒科技,等到该项交易获得主管单位核准,并于今年夏天完成,亿恒就将支付易利信价值四亿欧元的股票
芯片市场战况激烈 (2002.06.11)
美商超威(AMD)9日发表第一款采用0.13微米制程,运转频率为1.8Ghz的最新Athlon XP 2200+微处理器芯片。在此同时,摩托罗拉半导体事业部(SPS)和摩托罗拉实验室,近期在「科技与电路超大规模集成电路座谈会」中,联合发表第一款1Mb MRAM(磁电阻式随机存取内存)芯片,并预定明年推出样品,2004年量产
新光宝成立 外界看法两极 (2002.06.11)
购并法通过后,国内首宗企业合并案问世。光宝集团10日宣布旗下光宝、源兴、旭丽、致福「四合一」计划,新公司名称为「新光宝科技」,并以源兴为存续公司;由于光宝并没有清楚解释在四合一之后,光宝集团有什么好处,因此市场对此合并案的意见相当分岐
晶圆双雄相中IBM8吋厂旧设备 (2002.06.10)
据了解,国内两大晶圆代工厂对IBM位于美国佛蒙特州伯灵顿(Burlington)的八吋晶圆厂正计划出售旧设备相当感兴趣,伯灵顿这座八吋晶圆厂除了生产IBM本身产品外,也从事部份晶圆代工的工作,例如CPU新秀厂Transmeta (全美达)在量产之初,所有产品都在IBM伯灵顿8吋厂制造,直到去年初台积电才正式成为Transmeta第二家晶圆代工下单对象
Intel调降财测 (2002.06.10)
英特尔上周调降第二季业绩预测,而根据美国企业业绩追踪业者FirstCall所做调查显示,在标准普尔500家企业中的科技业者,今年下半年盈余预测是比去年同期成长124%,而光是第四季,就预测会成长71%
ST表示Q2成长10% (2002.06.06)
意法半导体(STMicroelectronics)自上周在其年度法人说明会上,重申今年第二季的营收将延续约10%的成长步伐,明年成长率则将重回两位数(约23%),后年成长力道将更强劲。该公司预测,半导体市场已在去年九月触底,现在正反转向上
Sony将在台设立IC研发中心 (2002.06.06)
在经济部及台湾新力(Sony)董事长峰岸进的促成之下,第一阶段的「信息产品创新研发总部」成立计划,已经通过经济部审核,预计三年内将在台投资至少十五亿美元。Sony并将在台设立「IC研发总部」,结合台湾IC制造及设计资源,共同开拓国际市场
2001年全球硅晶圆销售遽降31% (2002.06.05)
顾能公司周一公布研究报告指出,受到半导体市场需求疲弱拖累,去年全球硅晶圆销售,较前年大减31%,创下自1985年以来的最大减幅。就地区而言,以美国与日本各34%的减幅最为严重;台湾与南韩也分别出现28%以及26%的减幅,而欧洲销售衰退的情况相较轻微,但减幅也达20%
国家型奈米科技计划研拟完成 (2002.06.05)
由国科会委托相关研究机构规画的国家型奈米科技计划,已初步研拟完成。未来六年,政府预计投入231亿元推动奈米科技发展,并成立项目办公室,统筹执行奈米科技事务
DRAM市场倾向整合 (2002.06.05)
DRAM市场吹起整合风潮,继美光有意并购韩国Hynix之后,本土DRAM厂商南亚科技也传出积极与德国亿恒科技洽谈合作事宜的消息。亿恒对此尚未发表任何声明,南亚则透过执行副总高启全透露,南亚若要在DRAM产业中生存,必须和国际大厂合作
IC设计的分工与服务 (2002.06.05)
本文将对IC设计厂商进行层级介绍,以此探讨分工环境下各厂商的转变与现今产业所面临的瓶颈,进一步预测IC设计产业中,各型态的公司未来所能提供的服务趋势。
整合趋势将带动模拟市场 (2002.06.05)
(圖一)擎亚总经理张鸿诚 IC设计分工日趋细密,设计业者也在各种环境中投注大量心力,针对规格、架构等面向进行研发,遂使台湾市场蓬勃发展,并且成为电子产业中颇具竞争力的一环
对「人治社会」的「法治坚持」 (2002.06.05)
(圖一)沛亨半导体总经理李明儒 近几年来,由于SOC等科技趋势的带动,使IC设计产业掀起整合风,发展重心不再以数字化设计的型态专美于前,市场逐渐走向模拟/数字并重的趋势
台湾IP再利用市场潜力无限 (2002.06.05)
(圖一)宏碁电子零件事业处副总经理林佳璋 在PC、周边相关产业颇负盛名的宏 眲鴔煄A除了自有品牌与OEM外,在电子零组件的通路代理市场,也已耕耘多时。由于资讯产品的生产制造已逐渐移往中国大陆

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