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14奈米 Cortex-A7处理器试产启动！ (2012.12.24)
ARM与益华计算机(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布，第一个高效能ARM Cortex-A7处理器的14奈米测试芯片设计实现投入试产，预计将生产出高效低功耗的ARM处理器，且藉由Cadence RTL-to-signoff流程精心设计 |
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三星14nm制程技术 Tape Out完成 (2012.12.23)
即使三星电子最近被采用Exynos系列处理器之行动装置产品疑似存在着安全漏洞问题搞的乌烟瘴气，但在迈向14奈米制程技术之路一样没有任何懈怠。继格罗方德半导体以及英特尔后，三星也向外界宣布采用14奈米制程技术之行动芯片测试成功，该行动芯片不管是针对动态功耗以及漏电率方面皆有明显改善 |
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运用FinFET技术 14奈米设计开跑 (2012.11.16)
虽然开发先进微缩制程的成本与技术难度愈来愈高，但站在半导体制程前端的大厂们仍继续在这条道路上努力着。Cadence日前宣布，配备运用IBM的FinFET制程技术而设计实现之ARM Cortex-M0处理器的14奈米测试芯片已投入试产 |
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ARM核心推向20 奈米及FinFET 技术 (2012.08.16)
GLOBALFOUNDRIES 与 ARM日前宣布签订一份为期多年的合约，共同推出采用 GLOBALFOUNDRIES 20 奈米制程与FinFET 技术的 ARM 处理器设计优化的系统单芯片 (SoC) 解决方案。
在这份新合约中，将扩大双方长远的合作关系，包含在行动装置中重要性逐渐提高的图像处理器组件 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
