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强化电池寿命与VR体验 高通公开更多新处理器细节 (2017.01.04)
去年11月，高通正式公布了旗下Snapdragon835处理器，不过当时除了公开该处理器采用10奈米FinFET制程以及支援Quick Charge4.0技术外，并未透露太快速充电多细节。不过根据外媒报导，高通日前终于公开更多关于Snapdragon835的细节，除了效能提升、支援VR与高画质拍照功能外，高通还表示，该新款处理器较之前代降低了25%的功耗，更可提升2 |
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锁定物联网应用 格罗方德推22FDX低功耗平台 (2016.11.02)
物联网（IoT）商机无限。针对物联网低功耗晶片需求，国外晶圆代工大厂GlobalFoundries（格罗方德）推出了22FDX平台，其性能表现与FinFET（鳍式场效电晶体）类似，成本与28nm（奈米）接近，且拥有超低耗电，以及超低漏电等优点 |
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新思科技与台积电合作完成16FFC制程的Custom Compiler认证 (2016.11.02)
双方合作内容包括强化的可靠度模拟支援以及可应用于汽车的electromigration-aware enablement，获台积公司16FFC认证的包含Galaxy设计平台的客制、数位及签核工具。
新思科技近日宣布 |
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新思IC Compiler II 获台积电认证 支援7奈米先期投片 (2016.10.24)
新思科技(Synopsys)近日宣布，其数位(digital)、签核(signoff)及客制实作 (custom implementation)等设计工具，已获得台积电最先进7奈米FinFET 技术节点之认证。目前率先导入7奈米先进制程的厂商已规划有多种设计，而这些双方共同的客户如果采用IC Compiler II来进行设计，他们便可从这项新技术节点中得到相得益彰的效果 |
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AMD新款绘图处理器 带领嵌入式应用迈向更高境界 (2016.10.05)
AMD发表最新款嵌入式绘图处理器(GPU)，分别是Radeon? E9260与E9550，成为业界首批采用全新AMD Polaris架构的独显级嵌入式显示卡。新款显示卡可适合用在需要丰富多媒体与4K影片功能且能源受限的嵌入式环境，其应用包括沉浸式博弈机台、数位电子看板、4K视讯会议与互动式数位白板、供临床诊断的增强式医疗成像、以及运输工具的仪表等 |
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小米5s/5s Plus连袂出击 号称特色为搭载高通最强处理器 (2016.10.05)
小米于日前正式揭开最新款手机5s/5s Plus的神秘面纱。该两款手机皆采用行动晶片大厂高通至今最强处理器Snapdragon821，为这两款手机带来了强大的性能保证，从首创「无孔式」指纹辨识到拥有「人眼特性」的双镜头各具特色 |
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新思客制化设计 缩短FinFET设计流程 (2016.04.19)
新思科技(Synopsys)发表客制化设计解决方案Custom Compiler，可有效应用在FinFET制程技术，让客制化设计流程从数天缩短至数小时以提高产能。
新思科技以全新自动化视觉辅助(visually-assisted automation) 技术因应客制化设计的挑战，不但能加速设计流程，同时能减少反覆设计并增加重复利用率为了，让FinFET布局(layout)的产能更上层楼 |
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车用处理器掀先进制程战 瑞萨挺进16奈米FinFET (2016.04.19)
日前所举办的台北国际车用电子展，身为车用半导体主要供应商之一的瑞萨电子也趁此机会向台湾几家重要媒体分享该公司在车用半导体近期的产品策略与想法。
其中值得注意的是 |
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NVIDIA Pascal GPU为欧洲最快超级电脑倍增运算效能 (2016.04.13)
NVIDIA（辉达）宣布将采用 Pascal架构的 NVIDIA Tesla GPU 加速器于设于瑞士卢加诺瑞士国家超级电脑中心 （Swiss National Supercomputing Center；CSCS）的欧洲最快超级电脑 Piz Daint 升级版系统 |
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Mentor增强对TSMC 7 奈米制程初期设计开发 (2016.03.28)
Mentor Graphics公司宣布，藉由完成TSMC 10奈米FinFET V1.0认证，进一步增强和优化Calibre平台和Analog FastSPICE (AFS) 平台。此外，Calibre 和 Analog FastSPICE 平台已可应用在基于TSMC 7 奈米 FinFET 制程最新设计规则手册 (DRM) 和 SPICE 模型的初期设计开发和 IP 设计 |
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CES 2016─ AMD全新Radeon GPU开启游戏和多媒体新体验 (2016.01.05)
AMD Radeon绘图技术事业群（Radeon Technologies Group）将在2016年CES国际消费电子展中，率先展示2016年采用全新「北极星」架构的Radeon GPU，带来卓越游戏体验，其整机功耗比同类GPU竞品减少61%，以优异的每瓦性能，为轻薄型笔记型电脑和桌上型游戏电脑，开启前所未有的游戏和多媒体体验 |
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Cadence获台积公司颁发两项年度最佳伙伴奖 (2015.10.01)
全球电子设计创新厂商益华电脑（Cadence）宣布，该公司已在今年的台积公司开放创新平台（OIP）生态系统论坛上获颁两项台积公司年度最佳伙伴奖（TSMC Partner of the Year ） |
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Mentor Graphics获得TSMC 10nm FinFET 制程技术认证 (2015.09.21)
Mentor Graphics（明导）公司宣布，Calibre nmPlatform已通过TSMC 10nm FinFET V0.9制程认证。此外，Mentor Analog FastSPICE电路验证平台已完成了电路级和元件级认证，Olympus-SoC数位设计平台正在进行提升，以帮助设计工程师利用TSMC 10nm FinFET技术更有效地验证和优化其设计 |
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应材：材料创新是半导体产业转折的契机 (2015.09.04)
半导体产业中的重大技术转折，正为应用材料公司带来巨大的市场商机。而这些转折点，都需要仰赖材料的创新来加以实现。应用材料的策略，就是专注于最擅长的材料工程，精密材料工程是应用材料公司的核心能力，是应用材料公司做得比竞争对手都要好的领域 |
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力旺电子NeoFuse技术于16nm FinFET成功完成验证 (2015.05.06)
力旺电子宣布，其单次可程序（One-Time Programmable, OTP）NeoFuse技术于16奈米鳍式晶体管（Fin Field-Effect Transistor，FinFET）制程平台成功完成验证，并在今年度完成硅智财开发和导入客户应用 |
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Cadence数字与客制/模拟工具通过台积电10nm FinFET制程认证 (2015.04.13)
益华计算机（Cadence）的数字与客制/模拟工具软件已通过TSMC台积公司最新10奈米FinFET制程技术的设计参考手册（Design Rule Manual, DRM）与SPICE模型认证。
Cadence客制/模拟和数字设计实现与signoff工具已获台积电高效能参考设计认证，能够为客户提供在10nm FinFET制程上最快速的设计收敛 |
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Cadence新款Innovus设计实现系统具有周转高时效 (2015.03.12)
益华计算机（Cadence）发表Cadence Innovus设计实现系统，这是新一代的实体设计实现解决方案，让系统芯片（system-on-chip；SoC）开发人员能够提供具备功耗、效能与面积（PPA）的设计，同时加速上市前置时间 |
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Cadence提供ARM高阶行动IP套装完整的开发环境 (2015.02.04)
益华计算机（Cadence）与安谋（ARM）合作推出一个完整的系统级芯片（SoC）开发环境，支持ARM全新的高阶行动IP套装，它采用最新ARM Cortex-A72处理器、ARM Mali-T880 GPU与ARM CoreLink CCI-500快取数据一致互连（Cache Coherent Interconnect；CCI）解决方案 |
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海思半导体扩大采用Cadence工具与IP进行先进制程FinFET设计 (2014.12.17)
全球电子设计创新厂商益华电脑（Cadence）宣布，通讯网路与数位媒体晶片组解决方案供应商海思半导体（HiSilicon）已签署合作协议，将于16奈米FinFET设计领域大幅扩增采用Cadence数位与客制/类比流程，并于10奈米和7奈米制程的设计流程上密切合作 |
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设计服务走前端 Synapse Design满足SOC设计优化 (2014.10.09)
随着芯片设计愈趋困难，过去半导体产业兴起了一个次产业为「设计服务」，其主要任务是要协助芯片业者减少设计时间与成本，以便在适当的时间点推出产品来因应市场需求 |
在1994年10月，网络的创造者Tim Berner-Lee，在麻省理工学院的计算机科学实验室里，成立了因特网联合公会，也就是现在的World Wide Web Consortium。
