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如何导入边缘服务而不改变核心网路 (2018.04.11)
本文将探讨对服务供应商而言，如何利用边缘运算带来新的业务机会。 |
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研华认购海华17,500张私募普通股 加深双方无线通讯模组合作 (2018.03.20)
研华今日告由100%持有之子公司研华投资认购海华科技私募普通股共计17,500,000股，每股认购价格为新台币17.1元，总认购金额为新台币2亿9千925万元，双方藉由本次私募案，将加深彼此於无线通讯模组之合作，以共同推动工业物联网应用发展 |
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想导入工业物联网 台厂蓝图必须先画好 (2018.03.06)
工业物联网是智慧制造的核心营运骨干，经过这几年的市场教育，现在已开始有制造业者导入相关架构，对此叁数科技资深协理汪崇真认为，智慧化将可提升制造业竞争力，不过他也建议制造业者在导入工业物联网时，必须先画出完整蓝图，如此方能清楚定位每一步建置的背後意义，後续导入的系统也能完全链结 |
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Avitas Systems使用Limelight Networks於数位工业检测Predix云端功能 (2018.01.31)
Limelight Networks, Inc.宣布GE子公司Avitas Systems将利用其全球私有网路和分散式云端基础设施来部署下一代自动化检测平台，使用以机器学习和人工智慧为基础的进阶分析来处理对时间敏感的工业物联网资料 |
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艾讯发表i.MX6UL RISC架构强固型DIN-rail工业物联网闸道平台 (2018.01.10)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)推出RISC架构DIN-rail宽温强固型工业物联网闸道平台IFB125，搭载ARM Cortex-A7微架构低功耗Freescale i.MX6UL中央处理器。
支援零下40。C至高温70 |
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IIoT角色日渐吃重 (2018.01.09)
工业4.0掀起了智慧制造浪潮，有别於过去几次的工业革命，仅以制造系统内部的改造为主，这一次改革，除了制造系统自身变动外，与其他系统的链结更是重点，例如OT与IT系统、软体与硬体的虚实整合 |
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Wi-SUN Alliance和DLMS用户协会合作 (2017.12.19)
Wi-SUN Alliance和DLMS用户协会(DLMS User Association) 开始一项合作，来确保带有DLMS/COSEM应用的解决方案在 Wi-SUN 通讯网络上的互操作性。
两个集团最近在布达佩斯MSZ（Magyar Szabvanyugyi Testulet，匈牙利标准协会）召开了一项联合工作会议，确定工作范围和交付产品，进一步推动智慧公用事业、智慧城市和工业物联网服务 |
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落实数位制造 Digital Twin让虚实同步 (2017.12.18)
Digital Twin数字化双生（Digital Twin）是事物或系统的多元软件模型，它依赖於传感器数据来理解其处境，响应变化，改进操作和增加价值。 |
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NI推出适用工业物联网的全新IP67边际节点 (2017.12.05)
NI国家仪器(Nasdaq: NATI)为平台架构系统供应商。今日NI发表第一款IP67等级控制器- IC-3173工业控制器。全新控制器适合应用在喷洒制造环境、测试室与户外等各式极端恶劣的环境中，做为工业物联网边缘节点使用，而且无须安装保护壳 |
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艾讯IIoT闸道平台ICO120-83D连结IoT装置至云端应用 (2017.11.01)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)发表IP40 DIN-rail工业物联网闸道平台ICO120-83D，支援X86中央处理器、宽温与无风扇运作，专为智慧能源与智慧工厂自动化领域而设计；具备无线通讯功能，完整从大量终端设备收集与传输数据，实现设备与云端之间的无缝连接，加速自动化产业物联网发展 |
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奥地利微电子为工业物联网推出NFC感测器介面 (2017.10.31)
全球高性能感测器解决方案供应商奥地利微电子（AMS）推出AS3956，这款动态NFC标签IC可满足工业级品质标准，并为关键性任务应用和具备持久使用寿命的产品提供极高的可靠性 |
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IIOT研讨会聚焦智慧制造 (2017.10.24)
台湾科技业每年下半年重头戏「TAITRONICS台北国际电子产业科技展」於10月14日落幕，今年的展会以多元应用的人工智慧及物联网为主，此外展会中也举办了各式技术论坛，吸引了大量产业人士 |
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自动化展登场 陈建仁：盼翻转台湾代工产业形象 (2017.09.06)
亚洲工业4.0暨智慧制造系列展今(6)日於南港展览馆登场，今起一连四天将以五大展览包含「台北国际自动化工业大展」、「台北机器人与自动化展」、「台北国际物流暨物联网展」、「台北国际模具暨模具制造设备展」以及「台湾国际3D列印展」，逾800间厂商、2500个摊位共同展出，携手引导制造产业转型升级 |
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揭开工业物联网先进量测 NI带领企业抢攻边缘运算新阵地 (2017.08.30)
NI国家仪器致力於协助工程师与科学家解决全球最艰钜的工程挑战，将於9月6日到9月9日叁加2017年台北国际自动化工业大展，揭开工业物联网先进的量测与控制应用，以及边缘运算(Edge Computing)理想的解决方案，并透过现场实机展示让与会者体验工业4.0的技术新思维 |
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研华实施「共创、共治」策略迎战物联网新时代 (2017.08.16)
随着物联网第三波革命到来，软硬整合将为未来着重发展的趋势，工业电脑龙头研华为台湾第一波硬体产业龙头，看好此趋势下台湾将有相当大的切入机会，该公司宣布将持续扩大对物联网的布局，除建立「IoT |
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工业物联网打团体战 Moxa偕同13家夥伴启动MSP联盟 (2017.08.16)
鉴於工业物联网（IIoT）需求日增，整合产业生态系促成完整解决方案成为业界潮流，工业通讯厂商四零四科技（Moxa）看准此一趋势，与系统整合商、顾问业者、软体开发商与设备制造商等结盟为友，成立Moxa Solution Partner创新联盟计画（MSP） |
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研华携手Stratus推出Always-on解决方案 (2017.08.02)
为了解决现今制造业面临的挑战，研华与Stratus Technologies宣布签署合作协议，为工业物联网（IIoT）与工业4.0提供不中断、永续服务的伺服器解决方案。在工业领域中，攸关任务成败的系统发生故障或中断时，将对企业营运造成重大影响，因此「连续可用性」系统的需求愈来愈高，「传统备援」-模式已经无法再满足需求 |
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EtherCAT发展迅速 TSN／IO-Link紧追在後 (2017.07.26)
EtherCAT已成工业通讯当红炸子鸡，在智慧制造概念下，越来越多厂商加码投入发展；TSN在工控领域虽仍属新兵，不过由於强化了IT与OT的设计，已引起市场瞩目；IO-Link则是新世代工业通讯介面，适用於自动化领域 |
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布局LTE-M工业应用 研华携手韩国电信签署MOU推新闸道器 (2017.06.20)
布局LTE-M工业应用 研华携手韩国电信签署MOU推新闸道器
基于LTE-M的物联网闸道器，被认为可克服过去在工业场域中，未定义的频段通讯时常遭遇周边电子讯号干扰的问题 |
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研华采用高通嵌入式晶片推出3.5吋单板电脑及精简型电脑 (2017.06.13)
研华采用高通嵌入式晶片推出3.5吋单板电脑及精简型电脑
研华采用高通嵌入式晶片推出3.5吋单板电脑及精简型电脑
运算效能
RSB-4760和EPC-R4760采用Qualcomm APQ-8016 SoC，其中整合了四颗ARM Cortex-A53处理器核心、Adreno 306高效能绘图引擎以及64位元的LPDDR2/3记忆体控制器 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
