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USB3.0产品线布局检视 TI雄心大 (2010.07.06)
USB3.0一直是市场上热门的话题，不过，市面上USB3.0产品的推出，普遍集中在USB3.0 to SATA的储存领域，再来则是少数厂商布局Host端。德州仪器（TI）堪称是产品线布建最广的厂商，在USB3.0的布局由从储存芯片到连接器，上周五（7/2）正式发布USB3.0收发器（transceivers），是业界首次推出的独立收发器装置 |
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瑞萨电子与AMD合作加速推广USB 3.0标准 (2010.06.29)
瑞萨电子（Renesas）日前宣布与AMD合作，共同推广新的SuperSpeed Universal Serial Bus（USB 3.0）标准。瑞萨电子于2009年12月推出USB Attached SCSI Protocol（UASP）驱动程序，支持新业界标准的高效能大量储存协议，适合用于SuperSpeed USB，以超越Bulk Only Transfer（BOT）协议的效能 |
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USB3.0设计要领与应用商机研讨会(上海) (2010.06.24)
新世代传输规格的USB3.0，最大传输带宽可达5bps，传输速度比USB2.0提升10倍，达到节省时间并符合节能要求。从桌上型计算器与笔记型计算器等主机端到各种计算器外接设备，包括随身碟、外接式硬盘 |
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USB3.0设计要领与应用商机研讨会(上海) (2010.06.24)
新世代传输规格的USB3.0，最大传输带宽可达5bps，传输速度比USB2.0提升10倍，达到节省时间并符合节能要求。从桌上型计算器与笔记型计算器等主机端到各种计算器外接设备，包括随身碟、外接式硬盘 |
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USB3.0主机端投入者众 NEC不再独占鳌头 (2010.06.21)
USB3.0在装置端战况白热，从芯片厂商厮杀到内存模块厂，但在Fresco Logic切入市场之前，USB3.0的HOST端芯片产品一直由NEC独占市场，美商Fresco Logic六月初推出针对PCI Express Gen II 传输接口的USB3.0两埠主控端控制芯片，拉近与NEC之间的距离 |
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硅谷直击:USB3.0欲攻智能型手机 没那么简单 (2010.06.14)
根据研究机构iSuppli报告，全球智能型手机出货量将从今年的2亿3900万支，成长为2013年的4亿3900万支，成长幅度惊人。也由于智能型手机数据传输与充电需求日殷，Micro USB2.0已成为主流，市占率将继续提升 |
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剖析USB 3.0技术规范与设计要领 (2010.06.10)
为了协助台湾业界及早跨越这道门槛，零组件科技论坛在2010年5月12日举办了一场「USB 3.0技术规范与设计要领」研讨会，邀请了多位专家分别针对主机端、设备端及验证测试要领进行了深入的剖析 |
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Symwave发表第二代USB 3.0储存控制器 (2010.06.09)
芯微科技（Symwave）在上周台北国际计算机展期间宣布，第二代USB 3.0储存控制器SW6313现在已可立即供货。此组件已为成本敏感与可携式储存产品进行优化设计，俱备低功耗与高效能特性 |
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旺玖科技USB3.0产品已获得USB-IF认证通过 (2010.06.02)
旺玖科技于昨日（6/1）宣布，其所开发出的PL2771 USB 3.0 to SATAII桥接控制芯片，已获得通用串行总线设计论坛(USB-IF)的产品认证，并已于2010年第一季量产出货。
旺玖表示，该产品PL2771采0.13微米制程并搭配特殊电源控制技术，藉由平均分配3.3V及1.2V之功率消耗，以降低总功耗，进而提供优化之BOM成本 |
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创见推出全新款PCI Express USB 3.0扩充卡 (2010.05.21)
创见（Transcend）日前发表，新款USB 3.0扩充卡，内建两个USB 3.0端口，并采用高速PCI Express接口，能提供比USB 2.0快10倍的传输带宽，只要利用原来的计算机设备，就能轻松升级，立即享受USB 3.0带来的飙速快感 |
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泰科电子推出新款POLYZEN组件 (2010.05.21)
泰科电子（Tyco）日前宣布，推出PolyZen ZEN059V130A24LS组件。这款整合式组件可为具备USB接口的电子产品提供全面性电路保护，同时满足USB3.0暂停模式（Suspend Mode）下的功耗要求 |
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Symwave和Super Talent共同展示USB 3.0储存方案 (2010.05.20)
芯微科技（Symwave）及Super Talent公司于日前宣布，两家公司已共同展示Super Talent的RAIDDrive，该产品是首款行动USB 3.0快闪碟。该快闪碟采用Symwave的低功率芯片，具备可移植性，甚至可接上标准USB 2.0埠也无需外部电源 |
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USB 3.0技术规范与设计要领 (2010.05.12)
为了满足市场的需求，USB 3.0将其传输速度从480Mbps增加到5Gbps，一举提升了十倍，能够满足今日大量的影音文件传输需求。由于高速传输性能可提升用户的使用经验，加上有Intel、Microsoft等巨头的支持，USB 3.0的市场应用普及是必然的结果 |
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英特尔力推Light Peak当家作主！ (2010.05.05)
看起来，英特尔力推Light Peak当家作主的决心已定。 Light Peak挟光纤高速传输之优势、以及可超越电磁干扰局限的特性，欲一统其他传输介面，直接威胁USB 3.0。光学与传输技术合流势在必行，就看众家厂商现在愿不愿意买帐了 |
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IDF北京：创惟发表SuperSpeed USB产品应用 (2010.04.30)
创惟科技日前于4月13-14日，参加在北京国家会议中心所举行的2010北京英特尔科技论坛（Intel Developer Forum；IDF），并于USB Community技术专区内展示其SuperSpeed USB产品，与USB Implementers Forum（USB-IF）共同推广SuperSpeed USB产品的应用与互操作性 |
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商机不抢早 TI一次端出5盘USB3.0菜色 (2010.04.12)
面对商机人人的策略不同，有人选择跑在最前端抢得先机，有人选择静观最适合投入的时机。德州仪器在4月初（4/1至4/2）于台北举办的USB-IF超高速开发者论坛中，德州仪器一口气发表了5款USB3.0 IC新品，是截至目前为止最大规模而全面性的产品发布 |
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USB-IF主席：台湾是USB3.0推展重要角色 (2010.04.02)
昨日起展开的USB-IF超高速开发者论坛，分作两日展开，首日请来科技大厂的老大哥们站台力挺，宣示USB3.0的全面普及，已是箭在弦上。USB-IF主席Jeff Ravencraft表示，台湾科技业的研发人员素质高，是USB3.0推展时的重要伙伴 |
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技嘉USB3.0主板 今年将出货500万片 (2010.04.01)
USB-IF今日（4/1-4/2）于台北举行开发者论坛，国内计算机品牌厂商出席表示支持，技嘉宣布今年搭载USB3.0的主板出货量可达500万片，华硕也从零组件到系统端全面性支持USB3.0，希望让USB3.0在换机潮中成为指定规格，并带动装置业者积极推出新品 |
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USB Implementers Forum 研讨会 (2010.04.01)
近来USB 3.0技术愈受消费者与厂商瞩目，它的应用与使用也预计于今年底前大幅成长。USB Implementers Forum (USB-IF) 将举办研讨会，阐述USB3.0技术的最新发展及其运用以满足消费者需求，现场并有摊位展示各相关产品 |
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USB3.0的四个发展阶段和市场展望 (2010.03.29)
高画质与多媒体的时代，储存容量不断倍增。更高解析度、更快速转换影音的需求永远存在。 USB 3.0传输速度可达5Gbps/sec，比现行的SB 2.0快10倍速度，这对于当前高解析多媒体和影音游戏电玩市场的蓬勃发展可说得上是打通了任督二脉，速度功力提升了10倍 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
