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ON推出新款超小型双硅片无针脚封装的ESD保护组件 (2009.06.22)
安森美半导体(ON)推出两款采用最新的超小型0201双硅片无针脚封装的静电放电保护组件。这款DSN型封装尺寸仅为0.6 mm x 0.3 mm x 0.3 mm，令工作的硅片百分之百地利用封装面积，与采用塑模封装的产品相比，提供显著的性能/电路板面积比优势 |
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安捷伦推出新款功率表与增强的功率传感器 (2009.06.22)
安捷伦科技（Agilent）宣布推出两款新的功率表，以及7款新的Agilent N8480系列功率传感器。比起旧款，这些新产品以类似的价格，提供更高的准确度与更完备的功能。
Agilent N1913A和Agilent N1914A EPM系列功率表具备多样化功能与易用性，比起之前的Agilent E4418B/19B EPM系列，效能更为强大 |
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Freescale新i.MX25系列应用处理器可精简外围成本 (2009.06.19)
飞思卡尔半导体i.MX应用处理器的最新系列，为各项工业及汽车信息娱乐应用带来了全新的联机、触控、安全性功能和节约成本的整合性。
i.MX25系列采用ARM9核心，是飞思卡尔第一个内建液晶屏幕显示器（LCD）与触控控制器、DDR2内存支持，以及控制器局域网络（CAN）和以太网络、USB联机功能的应用处理器产品线 |
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凌华USB接口GPIB控制器透过FPGA掌握核心技术 (2009.06.19)
凌华科技发表新产品「USB-3488A」，是亚洲第一家透过FPGA掌握GPIB控制器核心技术的台湾公司。凌华USB-3488A透过USB接口的便利性以及即插即用的特性，任何连接USB-3488A的仪器都能被系统自动检测和识别，结合笔记本电脑的使用，提供可携式软件的开发使用，适合研发人员与测试工程师使用，相当便利 |
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Anritsu发表新款手持2-Port向量网络分析仪 (2009.06.16)
Anritsu近日为其VNA Master系列新增二款产品MS2026B和MS2028B。MS2026B和MS2028B分别以涵盖5 kHz至6 GHz和20 GHz的频率范围，满足RF和微波电缆及天线分析需求。Anritsu在手持式仪器中，除了为S参数量测解决方案提供最宽广的覆盖率之外 |
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Fairchild同步降压稳压器提供超过95%峰值效率 (2009.06.16)
快捷半导体公司（Fairchild Semiconductor）针对消费性电子产品设计人员推出一款高效同步降压稳压器产品，提供由用户定义的产品特性，以优化性能。
FAN8060是一款适用于DC-DC转换的1MHz、1A整合式同步降压（step-down）稳压器，峰值效率大于95% |
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安捷伦于USB 3.0开发者会议中展示测试解决方案 (2009.06.15)
安捷伦科技（Agilent）于东京SuperSpeed USB开发者会议中，展示旗下的SuperSpeed USB测试解决方案组合。这个解决方案是首项结合NEC Electronics的USB 3.0主控制器之高效能SuperSpeedUSB测试夹具 |
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Atmel推出带有片上高速USB器件之Flash MCU (2009.06.14)
爱特梅尔公司 (Atmel Corporation) 宣布推出整合了高速 (480 Mbps) USB 器件和收发器、4位的192 Mbps之 SDIO/SDCard 2.0、8位的384 Mbps MMC 4.3 主机和片上48 MbpsSPI 接口之ARM Cortex-M3 闪存微控制器 SAM3U |
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内建逻辑与协议分析功能的示波器提供广泛的除错与兼容性测试应用软件 (2009.06.12)
几乎每一种电子产业包括计算机、通讯、半导体、航天/国防、汽车与无线产业，需持续开发更为复杂的硬件设计与测试，工程师也需要具有愈来愈广泛量测功能的测试仪器，特别是在高速串行传输总线、FPGA和RF讯号的量测应用上 |
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TI推出低成本Stellaris MCU套件 (2009.06.11)
德州仪器(TI)宣布推出四款可支持以ARM Cortex-M3为基础之第四代Stellaris MCUs的低成本开发工具包，可在工业、消费性电子及医疗应用对进阶链接与复杂控制功能需求持续增加同时，充分满足其对高效能整合性微处理器(MCU)及可靠配套工具与软件的需求 |
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Broadcom发表全新PND SoC与电源管理解决方案 (2009.06.11)
博通公司（Broadcom）近日发表专为个人导航装置（PND）设计的全新导航处理器与电源管理装置（PMU）解决方案。全新的PND单芯片整合了竞争对手解决方案必须安装的许多昂贵外部组件，包括全球定位系统（GPS）基频、无线射频（RF）电路、低噪声放大器（LNA）、高功率应用和绘图处理器 |
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Linear推出微功率多功能电源管理芯片解决方案 (2009.06.10)
凌力尔特(Linear)发表LTC3554，其为针对可携式锂离子/聚合物电池应用之微功率多功能电源管理集成电路 (PMIC) 解决方案。LTC3554 内建一USB兼容之线性PowerPath管理、独立电池充电器、两组高效率同步降压稳压器及按键式控制，并全数整合于超薄的 (0.55mm) 3mm x 3mm QFN 封装中 |
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Tektronix推出Superspeed USB测试解决方案 (2009.06.10)
Tektronix宣布推出适用于Superspeed USB（USB 3.0）装置之特性分析、除错和自动化兼容性测试的全新完整工具组。全新的选项USB-TX搭配DPO/DSA70000B示波器，提供可验证USB 3.0发送器装置的单键式解决方案，使工程师能够以更有效率的方式，将其设计产品推出上市 |
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Symwave采用LeCroy的USB主机硬件仿真平台 (2009.06.07)
Symwave以及LeCroy宣布，双方合作加速了Symwave开发先进、新一代的SuperSpeed USB3.0-to-SATA储存装置。Symwave采用LeCroy的Voyager M3 USB主机硬件仿真平台进行系统设计验证与USB 3.0规范符合性(Compliance)，以达到消费性储存方案更快上市的目标 |
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艾讯谁出全新Intel GM45 PICMG 1.3工业级半卡 (2009.06.05)
艾讯股份有限公司(AXIOMTEK Co., Ltd.)全新推出SHB Express PICMG 1.3工业级半卡SHB211，采用Intel 45奈米(nm)制程技术，搭载socket P架构Intel Core2 Duo双核心中央处理器，支持 667/800/1066 MHz外频(FSB)速率，内建高阶Mobile Intel 4500MHD高速芯片组，拥有绝佳高画质的3D显示效果与双屏幕显示功能，并支持CRT、 LVDS以及DisplayPort等多种主流显示输出接口 |
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多利吉科技发表新一代固态硬盘Titan II系列 (2009.06.04)
多利吉科技于今年台北国际计算机展COMPUTEX TAIPEI 2009上展示出公司新一代固态硬盘（Solid State Disk）产品-Titan II系列，除此之外，并同时展示出Gaia PATA，SATA，USB DOM，Industrial SD/CF Card等多项工控领域系列产品 |
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智微新系列高速接口解决方案 Computex现身 (2009.06.04)
智微科技（JMicron）今年于Computex中，展出一系列USB 3.0、SSD（Solid State Disk）、NB Camera、GbE（Giba bit Ethernet）与Cardreader应用控制芯片。
展示型号为JMS539的USB 3.0 to SATA II platform，是USB最新规格USB 3.0技术，JMS539预计将于今年下半年量产 |
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NXP推出业界功耗最低的Cortex-M3微控制器 (2009.06.04)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦成立的独立半导体公司）推出业界功耗最低的32位Cortex-M3微控制器，使业界最广泛的ARM微控制器产品更加丰富。恩智浦最新LPC1300系列以Cortex-M3为基础的第二版内核，针对嵌入式16位和32位应用而设计，工作频率为70 MHz，功耗约为200 μA/MHz，提供先进的电源管理和极高的整合度 |
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安捷伦推出配备超大显示器与量测功能之示波器 (2009.06.02)
安捷伦科技（Agilent）宣布推出新一代Infiniium 9000系列的6款新机种，以扩充旗下的MSO混合信号示波器与数字储存示波器（DSO）产品组合。这些示波器提供最广泛的量测功能和高达4 GHz的模拟带宽、强大的示波器效能、以及内建的逻辑与协议分析功能 |
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安森美半导体推出共模扼流圈及静电放电保护IC (2009.06.01)
安森美半导体（ON Semiconductor）推出业界首款共模扼流圈及静电放电（ESD）保护IC，应用于高速数据线路。新的NUC2401MN结合了高带宽差分滤波、固体共模停止带宽衰减及世界级ESD保护 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
