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从节能省碳谈3D IC (2009.07.03)
CPU节能功率已面临瓶颈，气冷式散热功能也面临极限，SoC散热和漏电流问题亦迫在眉睫，资料中心更是节能省碳的重点。 3D IC降低功耗设计可有效降低RF功耗、明显提升记忆体效能，有助建构绿色资料中心，用3D Stack技术大幅降低伺服器记忆体功耗，3D IC符合节能省碳环保潮流 |
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LSI推出业界首款40奈米读取信道方案 (2009.06.29)
LSI公司宣布推出业界首款40奈米（nm）读取信道组件─TrueStore RC9500，可为笔记本电脑带来企业级硬盘的规格与容量，并已开始提供样本给硬盘制造商。RC9500的新一代低密度同位检查（LDPC，Low-density Parity Check）重复译码技术，可增加10%以上的硬盘数据储存容量、降低读取功耗，并达到超过4.0Gb/s的数据传输效能 |
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ST推出全球最薄的三轴数字MEMS加速度计 (2009.06.14)
意法半导体(ST)推出全球最薄的三轴数字MEMS加速度计(accelerometer)：LIS302DLH。这款高性能、高稳定度的16位组件，厚度仅0.75mm，与意法半导体Piccolo MEMS系列的其它产品相同，面积只占3x 5mm，适用于对空间节省有严格要求的产品设计 |
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由半导体制程发展看半导体材料发展趋势 (2009.05.26)
半导体中每一阶段技术节点的突破发展需整合技术、材料与设备，也总是让众人引领期盼每次技术节点的突破能再次带动半导体产业跳跃式的成长。目前半导体业界正跨入32/2x奈米制程阶段，需要微影技术、平坦化技术、介电材料更多的整合同时应用于生产在线，让半导体产业在技术与应用上进一步突破 |
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思源科技提供联华电子65奈米制程设计套件 (2009.04.28)
思源科技与联华电子共同宣布，即日起将提供已通过晶圆专工验证的Laker制程设计套件予联华电子65奈米制程技术使用。这项由双方共同合作发展的PDK，是为了满足双方共同客户在特殊设计与尖端制程上的需求 |
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实现无线存取功能之半导体组件 (2009.02.05)
不论是可携式设备还是WLAN卡应用中，多媒体存取的发展趋势不断成长，这要求讯号链路能具有以下的特点：占位面积小、功耗低和提供多模多频带性能。而能满足上述所有要求的解决方案无疑就是硅半导体制程，比如硅锗（SiGe） |
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艾讯新发表轻巧型VGA无风扇触控式人机接口 (2009.01.08)
研发创新应用计算机平台厂商艾讯（AXIOMTEK），为人机接口解决方案设计一系列无风扇触控式平板液晶计算机，现推出全新5.7吋超轻巧型GOT-3571T，内建CISC-based架构超低功耗AMD Geode LX800 500MHz中央处理器 |
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力晶2008年10月营收达26.03亿元 (2008.11.06)
力晶半导体宣布内部自行结算之营收报告，2008年10月营收达26.03亿元。
力晶副总经理暨发言人谭仲民表示，10月份标准型DRAM现货价格跌势不止，再加上该公司率先减产，10月出货量显著下滑，导致营收较9月衰退 |
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QMEMS克服石英组件小型化设计瓶颈 (2008.11.05)
日本有许多老字号的公司，其发展背景往往来自于传统工业，并在稳固的基础下走向电子产业，进而掌握举足轻重的关键技术。在这次参展的厂商中，有多家以石英晶体谐振器（resonator）/振荡器（oscillator）为核心技术的公司，包括爱普生东洋（Epson Toyocom）、Citizen、京瓷（Kyocera）、KDS、NDK等 |
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picoChip延展多核心无线处理器市场 (2008.10.03)
picoChip发表全新高效能picoArray组件，包括PC202-10、PC203-10及PC205-10之多核心DSP可提供达262GIPS及35GMACS的处理能力，这些PC20x系列的强化组件，可使设计者于诸如先进无线基础设施产品等具严苛要求的应用中，提供先进功能及使用较少组件 |
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高科技制造业资安与智财权保护全方位高效能解决方案研讨-台南 (2008.09.24)
此研讨会议程主题包含高科技制造业的资安挑战、制造业智财权保护的新观念与新思维、新一代高速防毒防骇防火墙优化厂办骨干网络防护、半导体制程机台安全解决方案暨国外应用实务案例等 |
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高科技制造业资安与智财权保护全方位高效能解决方案研讨会-新竹 (2008.09.24)
此研讨会议程主题包含高科技制造业的资安挑战、制造业智财权保护的新观念与新思维、新一代高速防毒防骇防火墙优化厂办骨干网络防护、半导体制程机台安全解决方案暨国外应用实务案例等 |
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英国威格斯深耕台湾半导体产业供应链 (2008.09.09)
VICTREX PEEK聚合物、VICOTE涂料和APTIV薄膜等高性能材料的全球制造商英国威格斯公司(Victrex plc)宣布，将于台湾半导体设备暨材料展(SEMICON Taiwan 2008)发表其应用于半导体产业的产品与技术成果 |
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汉民半导体制程设备研发及制造经验分享 (2008.08.25)
近年来经济部工业局积极推动半导体产业设备国产化，订立2012年半导体前段设备自制率由目前5%提升到20%、后段设备自制率由25%提升到60%、耗材零组件自制率由20%提升到80%的重要发展目标 |
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ST、STATS ChipPAC和英飞凌合作开发eWLB技术 (2008.08.08)
意法半导体、STATS ChipPAC和英飞凌科技宣布已达成协议，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球门阵列(Wafer-Level Ball Grid Array, eWLB) 技术基础上，三家公司将合作开发下一代的 eWLB技术，用于未来的半导体产品封装 |
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Voltaix获得Intel Capital的1250万美元投资 (2008.07.31)
提高半导体芯片和太阳能电池性能的材料供货商Voltaix宣布，已经从Intel旗下的全球投资部门Intel Capital获得1250万美元的投资。这项投资将加速该公司制造能力的扩张。Voltaix制造整合电路晶圆厂的前段半导体制程所用的电子化学品和气体 |
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40奈米制程逻辑组件的开发与实践 (2008.07.31)
逻辑组件进展到40奈米节点将可得到摩尔定律在增进密度与效能中所预期的效益。本文为Altera公司开发40奈米FPGA所实践的成果说明，在与先进晶圆代工厂配合下解决了效能、功耗与制造良率的问题 |
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ST与Debiotech推出抛弃式胰岛素奈米帮浦原型 (2008.06.26)
Debiotech和意法半导体宣布市场上独一无二的微型胰岛素输液帮浦的评估原型。这款微型设备可黏装在抛弃式的皮肤贴布上，可为患者连续性地注射胰岛素，使得糖尿病患者更容易取得药物，并在治疗效率和生活质量上获得明显地改善 |
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行动电话电源管理技术探索 (2008.06.10)
行动电话已成为生活中不可或缺的必需品，而电话设计者已开始认真检讨行动电话的电源管理问题，要求体积更小、电池使用时间更久的操作特性。不过到目前为止几乎所有的解决方案都集中终端的数位SoC，事实上类比技术也可解决问题 |
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Avago推出创新的WaferCap芯片级封装技术 (2008.05.16)
安华高科技(Avago)宣布取得封装技术突破进展，推出将无线应用芯片微型化与高频效能提升到更高层次的创封装技术。Avago创新的WaferCap是第一个以半导体为主体的芯片级封装(CSP, Chip Scale Packaging)技术 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
