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日震余波荡漾 全球25％半导体用硅晶圆停产 (2011.03.23)
日本震灾对于全球电子产业所引发的后续效应，仍然在余波荡漾中。市调机构iSuppli指出，日本震灾已经导致全球近1/4的硅晶圆产能停产，包括信越化学（shin-etsu chemical）在福岛县白川乡的生产基地、以及美商休斯电子材料（shin-etsu chemical）位于宇都宫的厂房，都已经停止量产运作 |
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日震冲击全球电子产业制造供应链！ (2011.03.17)
日本东北大地震所引发的海啸灾难，不仅重创日本日经股市，也即将冲击全球电子零组件和半导体产业的制造供应链，其中以半导体前端制程、太阳能模块材料、CCD光学镜头、手机ACF材料和中小型面板、锂电池芯材料、汽车电子等影响较为明显，今年全球电子产业景气可能因此受到波及 |
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英特尔忧代工产能过剩? 原来是怕市场被瓜分 (2011.02.21)
晶圆代工目前看似前景热滚滚，但英特尔总裁暨执行长Paul Otellini却忧心表示，晶圆代工事业在未来几年可能会出现大麻烦，问题所在就是会出现严重的产能过剩问题。在全球晶圆厂积极扩充产能之下，将导致先进制程市场出现产能过剩问题，连带使得利润下滑 |
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三星大怪獸 2011年DRAM產能恐超越全台灣 (2011.02.10)
三星大怪獸 2011年DRAM產能恐超越全台灣 |
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ST创新制造测试解决方案荣获2010芝麻奖 (2010.12.21)
意法半导体（ST）于日前宣布，其超高频电子卷标与集成电路磁耦合（UTAMCIC）项目，已荣获拥有全球数字安全产业「奥斯卡奖」之称的「芝麻奖」（Sesames Award）。
ST表示，UTAMCIC项目是应用范围相当广泛、已经概念性验证的半导体制造研发展示解决方案 |
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快捷推出适用于MOSFET组件Dual Cool封装 (2010.11.23)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）近日宣布，推出适用于MOSFET组件的Dual Cool封装，Dual Cool封装是一种采用崭新封装技术的顶部冷却（top-side cooling）PQFN组件，可以经由封装的顶部提供额外的功率耗散 |
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Avago推出40-nm CMOS制程技术28Gbps的序列器 (2010.11.10)
Avago Technologies近日宣布，推出40-nm CMOS制程技术上达到28Gbps的序列器/解除序列器（SerDes）效能表现。此一里程碑为Avago在整合SerDes知识产权（IP, Intellectual Property）的应用导向集成电路（ASIC）上进一步提升带宽，为服务器、路由器和其他网络、运算和储存应用提供更快速的数据通讯 |
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德州仪器宣布在中国设立首个生产制造基地 (2010.10.26)
德州仪器（TI）近日宣布在中国设立其第一家生产制造厂。该厂位于中国成都高新技术开发区。成都是中国西南部重要的城市，并被视为中国下一个科技中心。该厂投资包括现金与其他资本投资形式，投资额达2.75亿美元，名为德州仪器半导体制造（成都）有限公司，简称TI成都，为TI全资所有 |
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死守摩尔定律 英特尔投资研发22奈米新制程 (2010.10.26)
在迈入45奈米制程到32奈米制程之后，英特尔（Intel）已经有一段时间没有关于更新一代制程的消息，令人不禁有点担心，是不是连半导体老大哥英特尔都快要失守摩尔定律的最后一道防线了 |
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诺发系统宣布开发conformal film deposition技术 (2010.10.19)
诺发系统近日宣布，已经开发conformal film deposition（CFD）技术，可在高宽比4:1的结构上有100%的阶梯覆盖能力。这项创新的CFD技术可以提供32奈米以下在前段制程的需求，例如gate liners、spacers、shallow trench 隔绝的高介电金属闸极（HKMG）liners和用在双曝光技术的spacers |
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全球化贸易战 从争夺稀土原料开始！ (2010.10.17)
稀土原料（rare-earth elements）大战一波未平一波又起，美国和日本有意向WTO申诉，指控中国意图控制垄断稀土原料；日本也积极联合英、美、德、法、韩等驻中大使，要求中国放宽稀土出口限制 |
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Spansion与德州仪器达成晶圆代工服务协议 (2010.09.06)
Spansion日前与德州仪器（TI）签订晶圆代工协议，德州仪器的日本会津若松市（Aizu-Wakamatsu）的厂房，将为Spansion制造闪存及提供晶圆测试服务，效期至2012年6月。该协议提供Spansion更灵活的产能运用，并可与Spansion在德州奥斯汀晶圆厂Fab 25的产能互补 |
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三星大怪兽 2011年DRAM产能恐超越全台湾 (2010.08.18)
2010年全球DRAM市场容量需求高达44%，其中LCD TV、智能型手机以及工业应用需求成长高于市场平均。也因需求大，平均售价高，带动营收创下历史新高，但MIC产业分析师李晓雯认为，下半年供需比将呈现不平衡状态，DRAM价格将逐步下跌，尤以现货表现明显 |
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X-FAB推出100V高电压0.35微米晶圆制程 (2010.07.19)
X-FAB于日前宣布，今天发表第一套100V高电压0.35微米晶圆制程。 当运用在电池管理方面，可实现更上层楼的可靠性、高效能电池管理与保护系统，也最适合于电源管理应用与运用压电驱动器的超音波图像处理和喷墨打印头应用 |
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新兴半导体组件与制程特性测试论坛 (2010.07.15)
今日的半导体材料、组件与制程技术日新月异，开发者必须充分掌握其技术特性，才能够充分发挥材料、组件与制程的优势，完成优化、高性能的产品设计。所谓「工欲善其事，必先利其器」，想要掌握这些特性，必须善用先进的半导体特征分析工具 |
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惠瑞捷针对其生产验证设备新增功能提升扩充性 (2010.07.08)
惠瑞捷（Verigy）在日前宣布，其经生产验证的V93000平台中，新增了 Direct-Probe解决方案，进一步提升该平台的扩充性。该平台针对数字、混合信号，和无线通信集成电路的高性能针测产品，进行量产、多点针测 |
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康耐视推出内建500万像素之高辨识力机器视觉系统 (2010.07.06)
康耐视公司（Cognex）于日前宣布，推出新In-Sight 5605视觉系统解决方案。该方案具备高分辨率辨识能力，对于需要在大范围面积辨识极微小产品缺陷的各种应用软件，In-Sight 5605 内建的视觉系统能提供具高度弹性的辨识力，有效协助提升品管流程 |
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宜特科技全新高阶材料分析实验室正式营运 (2010.06.22)
宜特科技于日前宣布，预计于6月9日正式营运全新高阶材料分析实验室。由于奈米材料尺寸不断微缩，且半导体产业朝高阶制程发展的趋势下，宜特将拓展高阶材料分析机台设备，引进穿透式电子显微镜(TEM：JEOL JEM-2100F)与双束型聚焦离子束(Dual Beam FIB：FEI Helios 600) |
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可取代NAND快闪的新内存技术问世 (2010.05.20)
Unity半导体公司不断致力于新内存技术的开发，不久前该公司宣布成功开发一种可取代NAND Flash的新内存技术，相信不久以后，NAND Flash为记忆卡和固态硬盘唯一解决方案的局面将出现大幅改变 |
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奈米气泡造影术 (2010.05.10)
自奈米技术问世以来，各种领域各式应用，都积极的探询运用该技术的可能。而图为不久前，中国的医疗研究人员开发出的奈米气泡超音波对比剂技术，该对比剂注入静脉后会产生极佳的显影效果，因微小的气泡能穿过血管壁上的孔洞，渗入在组织周边，因此会增加声讯，提供更强的超音波影像，可望成为癌症治疗的新利器 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
