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探析CCD控制与驱动电路设计技术 (2006.01.05)
由于数字相机具备轻巧、省电，可以立即观赏影像，同时还能够透过网络传输影像等革命性功能，因此一般认为数字相机将继续成为市场主流。本文将介绍CCD数字相机的CCD感光组件的周边电路与驱动timing设计技巧 |
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太阳能电池新公司「新日光能源」成立 (2005.12.22)
力晶集团计划投入太阳能电池产业，近日又有进一步轮廓浮上台面。由工研院材料所研究太阳能电池的技术团队成立的「新日光能源」，将成为力晶投入太阳能电池的代表公司 |
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台湾应材台中分公司落成启用 (2005.11.15)
台湾应用材料日前（15日）举行台中分公司启用典礼，成为第一家进驻中部科学工业园区的国际级半导体设备供货商。为了展现深耕台湾、落实在地服务的精神，应用材料公司执行副总裁（Franz Janker）特别自美来台亲自主持开幕仪式 |
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FPGA设计优势概论 (2005.11.02)
消费性电子应用将于未来几年强力支持可编程逻辑市场的高速成长。其中，低成本FPGA市场的成长会占整个消费性电子市场的一半。如欲将新设计更有效及快速地投入市场，最简单的方法便是利用FPGA入门套件 |
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量身整合的SoC应用设计 (2005.10.01)
系统单芯片技术将彻底改变可携式应用设计。随着可携式产品功能不断增加，就连显示器和界面设计也要依赖系统单芯片的整合能力。 |
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TI的SmartReflex技术解决65奈米漏电问题 (2005.09.21)
德州仪器(TI)宣布利用SmartReflex功耗与效能管理技术解决65奈米行动组件的漏电问题，也为先进行动装置的无线娱乐、通讯、和链接应用开启一片新天地。半导体组件与电池的漏电情形随着电子产业采用更精密的半导体制程技术而日益严重，甚至成为高速、高整合度、低功耗65奈米行动组件的重大设计障碍 |
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提升任意波形产生器的价值 (2005.09.05)
电子产品的设计与制造，必须测试复杂电路或子系统，且需要验证来自元件或感测器的信号。新世代任意/函数讯号产生器必须提供电子设计工程师满足类比与内建处理器应用需求，例如各种多样的讯号源、供应高讯号频率、高传真讯号复制与稳定的时脉讯号 |
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浅谈车用传感器技术与发展 (2005.09.05)
传感器在车用电子当中扮演相当重要的角色，在各个独立功能的电子系统中，负责搜集数据，提供处里器运算并做出适当的判断。本文就将针对车用传感器的技术与发展趋势广泛的叙述 |
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应用材料公布2005年第三季财务报告 (2005.08.24)
全球最大半导体制程设备供货商─应用材料宣布，截至今年7月31日为止的2005年第三季财务报告，销售额为16亿3000万美元，比2005年第二季的18亿6000万美元下降12%，但比去年同期的22亿4000万美元下降27% |
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射频识别系统之32位元MCU优势概论 (2005.08.05)
32位元MCU的缺点在于成本过高。但随着标准ARM架构MCU的推出，与半导体制程的量产使晶片体积缩小，32位元MCU的价格已渐渐降低。将来RFID与符合安全与隐私考量的自动识别技术结合后，预计将在智慧标签与非接触式智慧卡市场中，加速32位元MCU新市场的形成 |
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FSI International推出EcoBlend稀酸清洗制程 (2005.08.02)
全球性半导体制程设备、技术及支持服务供货商-FSI International宣布推出EcoBlend Processes新的稀酸清洗制程，以最具经济效益及符合环保的方式去除灰化后残留物。这个全新系列的化学制程最适合铝和钨导线清洗应用，为半导体制造厂商提供可取代成本昂贵特殊化学配方的另一选择 |
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FSI ANTARESR清洗设备再创佳绩 (2005.07.05)
全球性半导体制程设备、技术及支持服务供货商-FSI International日前宣布，由于欧洲、亚太地区、日本和美国主要半导体厂商的需求强劲，该公司ANTARESR CryoKinetic清洗设备的销售在2005年第三个会计季再创佳绩 |
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利用模具转印技术制作光导波路 (2005.07.05)
SPICA（Stacked Polymer Optical IC/Advanced）技术具备高量产与低成本等特性，除了光学元件的制作之外，还能制作可挠式薄膜（film）光导波路等，为全光学信号传输不可或缺的关键性元件 |
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我国IC设计产业与南港IC设计研发中心发展现况（上） (2005.07.05)
资讯家电之技术特性与SoC应用特性相符。以我国身为电子资讯产业系统产品的生产基地，若能结合关键IC技术能力，便可提升国内电子资讯产业竞争力。因此，随着资讯家电、个人服务通讯时代的来临，SoC的市场潜力无疑将是产业发展的趋势 |
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类比/混合讯号之内建式自我测试电路 (2005.07.05)
在电路设计要求功能强大且又快又好的趋势下，IC设计厂商也不得不对外取得矽智产，对于如何验证与修改外部取得的矽智产以符合自己公司需求亦为IC设计厂商的重点。因此可量测性设计（Design for Testability；DfT）的技术亦显得日益重要 |
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FSI的CryoKinetic技术受90奈米晶圆生产商青睐 (2005.07.04)
半导体制程设备、技术及支持服务供货商FSI International宣布，由于欧洲、亚太地区、日本和美国主要半导体厂商的需求强劲，该公司Antares CryoKinetic清洗设备的销售在2005年第三个会计季再创佳绩 |
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应材推出新款晶圆缺陷检测系统 (2005.06.24)
半导体制程设备供货商应用材料宣布推出晶圆缺陷检测系统UVision，该系统是半导体业第一台雷射3D明视野（brightfield）检测系统，主要针对65奈米或更先进的制程所需要的高检测敏锐度与生产力提出解决方案，能发现并解决前所未见的「致命」缺陷 |
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推动SaC的ESL工具发展现况 (2005.06.01)
使用ESL的设计方式，是近几年EDA工具开发者一个开发工具的重点方向，当半导体制程推进至奈米等级，嵌入式处理器的应用就相对增多，而嵌入式处理器的应用也会日趋复杂，本文介绍了主要的EDA大厂Synopsys、Cadence、Mentor Graphics于此方面的产品发展 |
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应用材料公布2005年第二季财务报告 (2005.05.22)
全球最大半导体制程设备供货商应用材料宣布，截至今年5月1日为止的2005年第二季财务报告，销售额为18亿6000万美元，比2005年第一季的17亿8000万美元增加5%，但比去年同期的20亿2000万美元下降8% |
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DFT让SoC“健康检查”更有效率 (2005.05.05)
当IC逐渐演化成内部电路错综复杂的SoC，以往单纯的测试程序也跟着高难度了起来；为了提高这道SoC“健康检查”程序的效率，在前段IC设计中采用可测试性设计（Design for Test ；DFT）技术，成为市场接受度越来越高的解决方案 |
