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电装和东芝在以物联网为基础的多领域展开合作 (2017.05.04)
电装株式会社和东芝公司宣布，两家公司已开始商谈加强在以物联网(IoT)为基础的制造业、先进驾驶辅助及自动驾驶等领域的合作。
这些合作旨在结合电装多年来在汽车市场所累积的高水准技术和制造能力，以及东芝的影像识别、物联网、人工智慧(AI)及软体开发技术，进而提高竞争力以因应汽车业正在发生的典范转移 |
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ADI推出28奈米CMOS类比数位转换器新品 (2017.05.04)
美商亚德诺(ADI)推出新系列高速类比数位（A/D）转换器的新成员AD9208。这款针对千兆赫兹频宽应用所设计的A/D转换器可满足4G / 5G多频无线通讯基地台对更高频谱效率的需求 |
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浩亭技术集团着眼于波兰的业务扩张 (2017.05.04)
浩亭技术集团不断在波兰发现大好机遇，并特别关注在这一邻国的业务扩张。在汉诺威工业博览会开幕之日，浩亭和Digital Technology Poland (DTP)公司签署一份有关共同研发和行销浩亭MICA所用硬体及软体的协定 |
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南科结合高市府合力招商投资南科/深耕高雄 (2017.05.04)
科技部南部科学工业园区管理局结合高雄市政府经发局于5/3在集思北科大会议中心，共同举办『投资南科深耕高雄招商说明会』，会中介绍南科投资环境、高雄市投资优惠 |
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TrendForce：2017年IGZO平板面板出货年成长46% (2017.05.04)
2016年IGZO技术在苹果旗舰机种iPad Pro 9.7吋的全面导入下，IGZO平板面板出货表现大幅跃升。 TrendForce光电研究（WitsView）最新研究显示，2016年全球IGZO平板面板出货片数达1,980万片，年成长率高达292%，表现优于预期，预估2017 年在新产品陆续采用下，有望带动全球IGZO平板面板出货量达2,900万片，年成长率达46%，连续两年维持高成长表现 |
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盛群新推出红外线测距MCU--HT45F3230 (2017.05.04)
盛群(Holtek)推出红外线测距/马达驱动MCU -- HT45F3230，专门应用于含主动式红外线测距功能，并需要马达/电磁阀驱动的相关产品，尤其适合有小体积需求的产品。例如：感应水龙头、感应给皂机、感应熏香机、感应小便斗、感应垃圾桶、IR感应安防产品等等 |
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COMPUTEX 2017--InnoVEX官方帐号正式上线 LINE聊天机器人初现大型展场 (2017.05.04)
台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI)主办单位之一台北市电脑公会(Taipei Computer Association，TCA)日前表示，2017年世贸三馆将延续打造为科技新创专馆InnoVEX，为提供新创展会创意元素，并能同时媒合来自20国244组新创团队与近1 |
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ADI新型宽频RF合成器可达到13.6 GHz高性能 (2017.05.04)
产品
供货情况
千颗量报价
封装
ADF5356
已开始提供样品
$39.98
32引脚，5 mm x 5 mm LFCSP封装
ADF4356
全面量产
$20.36
32引脚，5 mm x 5 mm LFCSP封装
EV-ADF5356SD1Z
现可提供预先发布的评估板
单价$450 |
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芯原Vivante VIP8000神经网路处理器IP每秒可提供超过3 Tera MAC (2017.05.04)
晶片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）供应商芯原公司推出一款电脑视觉和人工智慧应用的高度可扩展和可程式设计的处理器VIP8000。它每秒可提供超过3 Tera MAC，功耗效率高于1.5 GMAC /秒/毫瓦，为最小面积的采用16FF制程技术的处理器 |
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中国移动、ARM、Cavium和Enea就开放NFV测试实验室合作签署协议 (2017.05.04)
在Enea基于OPNFV的NFV平台和Cavium的ThunderX工作负载优化的ARM 64位处理器的COTS服务器平台上，确保实现NFV基础设施和关键VNF的成功搭建。
(瑞典斯德哥尔摩和美国圣何塞讯/美通社)中国移动、ARM、Cavium和Enea宣布签署开放NFV测试实验室合作协议 |
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美国科锐与中国三安光电成立中功率LED合营公司 (2017.05.03)
科锐(CREE)日前于美国北卡州宣布，美国科锐会与中国三安光电成立合营公司，经营中功率LED封装产品，科锐会负责这合营公司在美洲、欧洲及日本市场的独家推广及销售，同时亦会在中国及其它市场进行非独家的推广及销售 |
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兆镁新推出新型相机装配优化CMOS感光元件 (2017.05.03)
国际工业成像机器视觉相机及软体制造商兆镁新(The Imaging Source)新推出装配第二代 Sony Pregius 全局快门感光元件 IMX264 及 IMX265 的工业相机。提供彩色或黑白类型以及 USB 3.0 或 GigE 介面标准的选择 |
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R&S携手资策会完成台湾首例NB-IoT基站与终端设备开发测试 (2017.05.03)
随着物联网低功耗广域服务(Low Power Wide Area, LPWA) 和应用需求的快速成长，3GPP 开发了新的空中介面技术标准—NB-IoT，此技术能够完全满足机器型态通讯的需求。为确保网路部署的品质和标准化，资讯工业策进会和R&S在2017年4月共同完成了NB-IoT基站与终端设备开发测试 |
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凌华科技发表新款EtherCAT架构之运动控制卡 (2017.05.03)
凌华科技（ADLINK）发表旗下首款EtherCAT架构的运动控制卡PCIe-8338，提供最高64轴、1万个DIO点的实时控制，相较于同样驱动64轴之旧有运动控制架构，单轴成本可节省高达70%，同时具备精准、高速与简洁配线等等各种EtherCAT架构优势，与拥有核心控制技术、支援APS Function Library和API等，减少开发时间 |
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VOICE 2017迈入第二个荣耀十年 爱德万测试发表百余篇技术论文 (2017.05.03)
由半导体测试设备厂商爱德万测试（Advantest）主办的VOICE开发者大会，2017年以113场技术发表会、规模更大的互动资讯站和新增加的技术发表主题，庆祝大会迈入第二个十年 |
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英飞凌卓越品质获丰田汽车肯定 (2017.05.03)
【德国慕尼黑暨日本大阪讯】英飞凌科技(Infineon)荣获汽车制造商丰田公司颁发「卓越品质奖」。英飞凌日本分公司总裁森康明于丰田公司广濑厂代表英飞凌接受此奖项。总裁森康明表示：「英飞凌零瑕疵(zero-defect)的车内通讯产品为汽车产业大趋势自动驾驶、电动汽车、连网性线及安全防护提供强大支援 |
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TrendForce：2017年智慧型手机行动式记忆体成长33.4% (2017.05.03)
全球市场研究机构TrendForce(集邦科技)最新研究显示，在2017年度行动式记忆体猛烈的价格涨势之下，智慧型手机行动式记忆体搭载量的成长动能受到压抑，预估2017年智慧型手机行动式记忆体平均单机搭载量自3.7GB下修至约3.2GB，与去年相较为仅成长33.4% |
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ADI 推出新款28奈米数位类比转换器 (2017.05.03)
美商亚德诺(ADI)最近推出了一款28奈米数位类比转换器，属于新的高速数位类比转换器（D/A转换器）系列。 AD9172可满足千兆赫兹频宽应用的需求，并且可实现更高的频谱效率以满足4G/5G多频段无线通讯基地台和2 GHz E-band微波点对点回传平台的需求 |
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Microchip推出maXTouch触控式萤幕控制器系列 (2017.05.03)
Microchip公司日前推出全新的maXTouch触控式萤幕控制器家族。 MXT1665T-A系列为汽车等级认证过的触控式萤幕控制器系列是专门为汽车HMI大萤幕产品而设计，新元件为汽车驾驶员和乘客带来了与手机多点触控HMI相同的用户体验，适用于8至15英寸大小的萤幕 |
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意法半导体公布2017年第一季财报 (2017.05.03)
各产品部门净营收
（单位：百万美元）
2017年
第一季
2016年
第四季
2016年第一季
汽车和离散元件产品部（ADG）
708 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
