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宇瞻科技成立20周年奠基工控第一 (2017.05.19)
宇瞻科技成立20周年奠基工控第一
宇瞻科技(Apacer)欢庆成立20周年。宇瞻科技1997年创立，以持续打造最佳品质与效能兼具的创新领导产品，屡获世界级肯定。自2012年起，连续四年蝉联Gartner评比全球第一工业用固态硬碟供应商，奠基工控市场的领先地位 |
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ADI针对工业应用推出宽频RF混频器 (2017.05.19)
美商亚德诺(ADI)推出宽频被动式同相正交RF混频器系列。 HMC819x混频器支援从2.5至42 GHz的完整频谱，与当今的其他分离式元件相比，它们提供了显著优势，为需要宽频支援的各种工业应用提供了理想解决方案，包括量测设备等应用 |
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igus新xiros食品级输送滚轮轻巧、耐用 (2017.05.19)
igus新xiros食品级输送滚轮轻巧、耐用
igus易格斯免上油滚珠轴承解决方案以符合FDA标准的材质制成，与不锈钢材质相比可减轻超过60%的重量。
igus易格斯开发出名为 xiros 的免上油、免保养工程塑胶滚珠轴承 |
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浩亭投资建设现代化欧洲配送中心 (2017.05.19)
浩亭投资建设现代化欧洲配送中心
浩亭投资建设现代化欧洲配送中心
「考虑到浩亭的快速增长以及对我们产品和解决方案需求的不断攀升，我们需要这座配送中心，」浩亭技术集团董事会主席洪斐立（Philip Harting）在动土仪式上落第一铲时说道 |
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东芝推出采用SO6L封装的IC光电耦合器 (2017.05.19)
现支援宽引线间距封装
东芝公司(Toshiba)旗下储存与电子元件解决方案公司推出一种全新的封装类型—宽引线间距封装SO6L(LF4)，以扩大其SO6L IC光电耦合器产品阵容。宽引线间距封装适用于三款高速IC光电耦合器和五款IGBT/MOSFET驱动光电耦合器 |
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Tektronix推出TTR500系列USB VNA抢攻向量网路分析仪市场 (2017.05.18)
Tektronix推出TTR500系列USB VNA抢攻向量网路分析仪市场
全球测试、量测和监测仪器供应商Tektronix(太克科技)推出TTR500 系列 USB 向量网路分析仪，加入日益壮大的Tektronix USB 型式的射频测试仪器产品组合 |
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Littelfuse新推PLEDxN系列LED开路保护器 (2017.05.18)
Littelfuse新推PLEDxN系列LED开路保护器
Littelfuse新推PLEDxN系列LED开路保护器
全球电路保护领域的领先企业Littelfuse推出了PLEDxN系列LED开路保护器。这些表面黏着式器件旨在配合高亮度1瓦LED使用， 3V条件下的标称电流为350mA，当LED灯串或阵列中某个LED发生开路故障时，它可提供一个转换电子分路 |
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友讯推出支援Google Assistant之mydlink智慧家庭产品 (2017.05.18)
友讯推出支援Google Assistant之mydlink智慧家庭产品
全球网通知名品牌友讯科技(D-Link)宣布将推出可支援Google Assistant之mydlink智慧家庭产品，正式成为Google的智慧家庭伙伴之一 |
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英飞凌分离式IGBT推出TRENCHSTOP先进绝缘封装版本 (2017.05.18)
英飞凌分离式IGBT推出TRENCHSTOP先进绝缘封装版本
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)推出最新的TRENCHSTOP先进绝缘封装技术，包括 TRENCHSTOP 和 TRENCHSTOP Highspeed 3 IGBT 两种版本，拥有同级最佳的散热效能以及更简易的制程 |
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美高森美和Synopsys延续OEM合作 客制化支援新型PolarFire FPGA (2017.05.18)
美高森美和Synopsys延续OEM合作 客制化支援新型PolarFire FPGA
美高森美和Synopsys延续OEM合作 客制化支援新型PolarFire FPGA
美高森美软体工程副总裁Jim Davis表示：「延续我们与Synopsys团队的长期关系，使我们能够继续利用该公司丰富而专业的综合技术，同时使美高森美的工程资源能够集中于支援我们FPGA元件独有的先进特点及能力 |
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Maxim发布最新Himalaya DC-DC降压转换器 (2017.05.18)
Maxim发布最新Himalaya DC-DC降压转换器
Maxim推出MAX17572和MAX17574 Himalaya同步降压DC-DC转换器，帮助系统架构师快速实现符合国际电工委员会(IEC)标准及安全完整性等级(SIL)标准要求的设计，确保系统的长期稳定性 |
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德州仪器推出高精密度单晶片毫米波感测器产品组合 (2017.05.18)
德州仪器推出高精密度单晶片毫米波感测器产品组合
应用于汽车雷达、工业和基础建设的最小封装尺寸CMOS感测器产品组合
应用于汽车雷达、工业和基础建设的最小封装尺寸CMOS感测器产品组合
AWR1x及IWR1x感测器产品组合的感测精确度较市面上既有的mmWave解决方案高出3倍，样品现已开始供货 |
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大联大世平集团推出指纹电子锁解决方案 (2017.05.18)
大联大世平集团推出指纹电子锁解决方案
致力于亚太区市场的零组件通路商大联大控股宣布，旗下世平集团推出以恩智浦（NXP）LPC54101和瑞典Fingerprint Cards（FPC）FPC1025为基础的指纹电子锁解决方案 |
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ST、中国科学院微电子所和中科芯时代共同开发电动车电池管理系统 (2017.05.18)
ST、中国科学院微电子所和中科芯时代共同开发电动车电池管理系统意法半导体（STMicroelectronics，ST）、中国科学院微电子研究所（IMECAS）和中科芯时代科技有限公司（EPOCH）宣布签订新能源汽车（New Energy Vehicles，NEV）电池管理系统合作开发行销协定 |
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上银机器人在苏州电博会展示制造实力 (2017.05.18)
上银机器人在苏州电博会展示制造实力
第16届中国苏州电子信息博览会(eMEX) 5月17-19日于苏州盛大开幕，此博览会为中国最专业的电子博览会之一，上银科技(HIWIN)在此次博览会中，主打工业4 |
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台达掌握「智造」关键建构联网智能工作站 (2017.05.17)
台达积极以创新实现智能制造，日前在2017年汉诺威工业展中，以垂直多关节机器人、先进自动化方案、机联网技术和子公司羽冠的最新制造执行系统(MES)为主轴，打造「工业机器人联网智能工作站」，为现场来宾客制个人化赠品，展现高度自动化、智能化、可视化的「未来智造」 |
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TrendForce：预估网路数据中心占伺服器应用比重将于2020年逾5成 (2017.05.17)
根据TrendForce记忆体储存研究（DRAMeXchange）调查，截至2017上半年，在主流伺服器晶片市场，英特尔仍然占据绝大多数的份额，市占率超越9成，即使包含超微、高通等伺服器晶片阵营陆续于去年底在制程上纷纷转入10奈米至14奈米 |
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Diodes推出最高负载150mA、准确度1%的超低电流 LDO (2017.05.17)
Diodes公司推出低压差稳压器AP7350，该公司为高品质应用特定标准产品全球制造商与供应商，产品涵盖广泛领域，包括独立、逻辑、类比及混合讯号半导体市场。本款低压差稳压器(LDO)提供1.2V至3.3V 的输出电压，支援最高 150mA 的负载电流 |
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恩智浦半导体新任台湾区总经理 (2017.05.17)
在新任总经理带领下，恩智浦将继续携手台湾追求创新与永续发展
恩智浦半导体（NXP Semiconductors NV；NXP）宣布任命陈奎亦（Nick Chen）即日起出任台湾区总经理，同时兼任大中华区电脑运算与电源（GC Computing & Power Business）部门暨大中华区与南亚太平洋区跨国与EMS（GC & SAP Transnational & EMS）部门负责人一职 |
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Gartner：2016年全球半导体营收成长2.6% (2017.05.17)
国际研究暨顾问机构 Gartner最新研究显示，2016年全球半导体营收总计3,435亿美元，较2015年的3,349亿美元提升2.6%。前25大半导体厂商总营收增加10.5%，表现远优于整体产业成长率，主要是受到企业并购潮的影响 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
