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司麦德发表Ezi-SERVO II EtherCAT步进伺服马达 (2019.09.03)
司麦德公司最新发表步进闭??路伺服马达Ezi-SERVO II EtherCAT，不仅能协助使用者满足工业4.0节能、精准控制需求；且因为交货期短、性价比高，将更有利於这波台商回流或快速部署之用 |
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筑波医电与国军桃园总医院签署合作备忘录 (2019.09.03)
国军桃园总医院与筑波医电，近日假筑波医电大楼的诺贝尔讲堂，举行合作备忘录签约典礼。签约仪式由国军桃园总医院院长林致颖将军、筑波医电股份有限公司许深福董事长代表签订，让产业及医疗两界能紧密结合，提升智慧医疗领域的竞争力，创造双赢 |
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强调系统导向 Mentor技术论坛推IC设计新思维 (2019.09.03)
Mentor今日在新竹举办2019年年度技术论坛。在AI与5G等大趋势的推动下，今年的论坛定调在系统导向的IC设计，着重由系统端需求所发起的晶片设计发展，尤其是特定应用（domain-specific）优化为目标的晶片设计 |
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儒卓力提供EnOcean节能无线收发器模组 (2019.09.03)
TCM 515是一款外形紧凑的无线收发器模组，适用於在1GHz以下频带以EnOcean无线电标准进行通信的系统，比如收发器闸道器、致动器和控制器。与仍在市场销售的上一代产品TCM 310相比，TCM 515可提供更低的功耗、更小的尺寸和更低的采购价格 |
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大联大世平推出恩智浦S9KEAZ128跳频技术的PKE/RKE免钥匙门禁系统 (2019.09.03)
零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下世平集团将推出以恩智浦（NXP）S9KEAZ128跳频技术为基础的PKE/RKE免钥匙门禁系统。
免钥匙车辆门禁系统市场主要有两种产品：被动免钥匙门禁系统（PKES）和远端免钥匙启动系统（RKES） |
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Moldex3D化学发泡成型(CFM)模组 优化聚氨窬发泡品质 (2019.09.03)
聚氨窬(PU)泡沫塑料不但具有多孔、低密度和高强度等特性，且透过调整其成分间的比例，可以获得不同孔隙度的硬质或软质发泡体，应用相当多元。在PU发泡制程中，为了掌握塑件上的发泡位置，并且事先在模具充填及发泡阶段了解模内的动态行为，实务上常使用模拟工具来进行预测和优化产品设计 |
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十年光电厚底蕴 英济进军AR显示解决方案 (2019.09.03)
高精密零件制造商英济股份有限公司今(3)日表示，数年投入光电研发的技术实力吸引到海外光电老将加入担任研发长，将进军AR显示技术领域，抢攻方兴未艾的AR硬体应用市场 |
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HOLTEK推出HT45F5Q-3充电器MCU (2019.09.03)
Holtek针对充电器装置应用领域，推出HT45F5Q-3充电器专用Flash MCU，相较传统方案，HT45F5Q-3内建两组OPA及12-bit/14-bit DAC，达到充电器可控制多组恒流/恒压充电，搭配HT45F5Q-x系列充电器量产工装校正平台，将校正数据存在内部Emulated EEPROM，量产更快、更有效率也使电压与电流精准度都可达到±1% |
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HOLTEK推出BC45F7930/7940 Sub-1GHz RF接收器高压大电流MCU (2019.09.03)
Holtek推出全新二款晶片BC45F7930/BC45F7940 Sub-1GHz超外差射?接收12V High Current Flash MCU，具有高稳定性及绝隹的效能优势，搭配Holtek RF团队无线技术支持，可快速切入，例如智能晾衣架、车库门、智能家居、管状电机等之无线接收产品应用 |
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东芝记忆体将收购光宝科技SSD业务 (2019.09.02)
将於2019年10月1日更名为??侠控股公司(Kioxia Holdings Corporation)的东芝记忆体控股公司(Toshiba Memory Holdings Corporation)宣布，已与光宝科技(LITE-ON Technology)签订最终协议，将收购後者的固态硬碟(SSD)业务 |
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数位政府高峰会 NEC推Safer Cities打造安全安心数位政府 (2019.09.02)
由iThome主办的「2019数位政府高峰会」於8月28日举办，NEC台湾政府公共解决方案事业群张裕昌群总经理以「NEC Safer Cities~打造更为安全、友善的数位政府」为题，分享全球数位政府趋势，以及NEC协助各国政府的实际案例，包括丹麦政府电子化进程、印度国民生物辨识资料库、英国伦敦警察厅等 |
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Dell Technologies Cloud全新Kubernetes支援与混合云基础架构选项 (2019.09.02)
戴尔科技集团发表一系列更新以及全新架构选择，让企业透过Dell Technologies Cloud，能从各种传统应用以及云原生环境中受益。
根据市调机构ESG最新研究，超过半数正在制定混合云策略的企业认为，云端与本地端基础架构能无缝相容是至关重要的 |
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联发科携手国研院半导体中心 打造台湾终端AI应用人才 (2019.09.02)
为了强化台湾人工智慧（AI）人才的技术能量，联发科技与科技部国家实验研究院台湾半导体研究中心（国研院半导体中心）日前共同为大学种子师资规划终端AI（Edge AI）课程，联发科技并捐赠30套最先进终端AI开发平台软硬体，透过种子教师将终端人工智慧的应用实作推广到学校，提升台湾人工智慧应用实作人才的能量 |
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Gartner公布2019年五大新兴科技技术 (2019.09.02)
国际研究暨顾问机构Gartner在2019年新兴技术发展周期报告（Hype Cycle for Emerging Technologies, 2019，见图）公布29项必须观察的技术，从中归纳出五大重点新兴科技趋势将创造并提供全新的体验 |
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恩智浦携手Volkswagen展现超宽频技术潜力 (2019.09.02)
全球汽车半导体供应商恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）与Volkswagen日前携手展示超宽频（Ultra-Wideband；UWB）技术及其未来应用的场景。两家公司透过Volkswagen的概念车，演示超宽频技术在提升车辆的防盗保护、安全性和便利性的功能 |
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艾讯推出Intel Apollo Lake高效能扩充隹Mini-ITX主机板MANO315 (2019.09.02)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)推出搭载Intel CeleronR中央处理器J3355 (Apollo Lake) 无风扇mini-ITX主机板MANO315，配备1组PCIe x1与1组半尺寸PCI Express Mini Card??槽，可灵活安装模组化附加卡，以及1组SATA-600与1组mSATA储存介面，并内建1组204-pin最高达8GB的DDR3L-1866 SO-DIMM??槽记忆体 |
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泓格Modbus资料集中器 连结Zigbee模组及Modbus RTU设备 (2019.09.02)
MDC-211-ZT为泓格科技所开发的Modbus资料集中器，具备乙太网路、ZigBee无线通讯、RS-232与RS-485通讯界面，能将Modbus RTU设备连结到乙太网路中；MDC-211-ZT会依据使用者自订的命令表 |
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HOLTEK推出BC66F2342 Sub-1GHz超外差RF接收器A/D MCU (2019.09.02)
Holtek推出全新射频晶片BC66F2342 Sub-1GHz超外差OOK RF接收器Flash MCU，同样具有高性价比优势。搭配Holtek RF团队无线技术支持，可快速切入例如铁卷门、电动门、灯控、吊扇、吊扇灯、无线开关、无线??座、安防、无线门铃、集成吊顶、智能家居等之无线接收产品应用 |
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HOLTEK推出BC3602 Sub-1GHz FSK/GFSK低功耗RF Transceiver IC (2019.09.02)
Holtek推出全新低功耗无线双向FSK/GFSK射频晶片BC3602，内置高精度低功耗振荡器及省电模式自我唤醒收发功能，可广泛适用於需求低功耗的IoT产品、智慧家庭/安防、远传抄表、工业/农业控制器等无线双向应用产品 |
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明纬推出SLD-80系列 80W超薄长条型设计LED驱动电源 (2019.09.02)
明纬推出超薄长条型设计的LED驱动电源SLD系列，可搭配装饰照明/广告灯箱或长条型灯具。狭长的外观设计，能提供给更多不同领域及产品应用。
新系列SLD-80(80W)除了有超薄长条外型设计优势外，规格上也能因应灯具的多样化，而有相对应的机型可供选择 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
